本发明专利技术提供一种覆盖窗结构，包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层；其中，所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层，所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度；本发明专利技术还提供一种使用上述覆盖窗结构制备的OLED显示装置。本发明专利技术使用此覆盖窗结构设计，能有效地提升覆盖窗结构的抗弯折性。
Covering window structure and OLED display device
【技术实现步骤摘要】
覆盖窗结构及OLED显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种覆盖窗结构及OLED显示装置。
技术介绍
随着新时代/高性能的电子产品推陈出新，柔性、可弯折性消费性电子产品已经吸引各家大厂投入和开发，为了达成动态弯折的可折叠的OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)产品，必须导入新材料、新设计及新制程工艺，改善柔性可弯折OLED产品性能。目前，OLED显示装置包括显示面板以及覆盖窗结构，覆盖窗结构设置在显示面板的显示面一侧以便保护显示面板。然而，覆盖窗结构采用柔性材料的话，因其硬度太小而无法有效保护显示面板；覆盖窗结构采用硬度太大的材料的话，在弯折过程中容易碎裂，也不法有效保护显示面板，导致影响OLED显示器的性能。综上所述，现有的覆盖窗结构及OLED显示装置，其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬，都难以有效保护OLED显示面板，进一步影响OLED显示装置的性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种覆盖窗结构及OLED显示装置，能够有效提升覆盖窗结构的硬度和可弯折性，以解决现有的覆盖窗结构及OLED显示装置，其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬，都难以有效保护OLED显示面板，进一步影响OLED显示装置的性能的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术提供一种覆盖窗结构，包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层；其中，所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层，所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。根据本专利技术一优选实施例，所述分子交换方式为高温加热方式。根据本专利技术一优选实施例，所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度中较高的一个。根据本专利技术一优选实施例，所述高温加热方式的加热温度处于所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度之间。根据本专利技术一优选实施例，所述分子交换方式还包括涂布工艺改进方式。根据本专利技术一优选实施例，所述透明基底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种。根据本专利技术一优选实施例，所述透明基底的厚度范围在30微米到60微米之间。根据本专利技术一优选实施例，所述硬质涂层的厚度范围在10微米到30微米之间。本专利技术还提供一种OLED显示装置，包括OLED显示面板以及设置在所述显示面板上的覆盖窗结构；其中，所述覆盖窗结构包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层，其中，所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层，所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。根据本专利技术一优选实施例，所述分子交换方式为高温加热方式或涂布工艺改进方式。本专利技术的有益效果为：本专利技术所提供的覆盖窗结构及OLED显示装置，将覆盖窗结构设计成硬-中-软的三明治结构，有效地提升了覆盖窗结构的抗弯折性，进一步地提升了OLED显示装置的性能。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术覆盖窗结构的结构示意图。图2为本专利技术OLED显示装置的结构示意图。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。本专利技术针对现有的覆盖窗结构及OLED显示装置，其采用的覆盖窗结构的材料硬度过软或过硬，都难以有效保护OLED显示面板，进一步影响OLED显示装置的性能的技术问题，本实施例能够解决该缺陷。如图1所示，为本专利技术覆盖窗结构的结构示意图。所述覆盖窗结构10包括透明基底11以及设置在所述透明基底11上的硬质涂层12；其中，所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层13，所述分子交换层13的硬度大于所述透明基底11的硬度且小于所述硬质涂层12的硬度。所述覆盖窗结构10通过硬-中-软的三明治结构，能在保持所述覆盖窗10硬度的同时，提升所述覆盖窗10的抗弯折性能。优选地，所述透明基底11的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少一种。在此情况下，所述透明基底11的厚度范围在30微米到60微米之间。具体地，设置在所述透明基底11上的所述硬质涂层12可保护易被划伤并且质地较柔软的所述透明基底11。优选地，所述硬质涂层12可由二氧化硅有机-无机复合组合物(成分)形成。例如，所述硬质涂层12可混合有作为具有丙烯酸基改造的表面的SiO2颗粒的无机粘结剂和作为丙烯酰基粘结剂的有机粘结剂。优选地，所述硬质涂层12的厚度范围在10微米到30微米之间。由于所述硬质涂层12为无机和有机结合的材料，需要涂布一定的厚度才能保持较高硬度，但由于所述硬质涂层12为脆性材料，在外弯时材料受拉力易产生炸裂，厚度较厚时表面应力过大，发生炸裂风险更大。因此，为了解决这一问题，在所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成所述分子交换层13，所述分子交换层13既具有所述透明基底11材质的分子，还具有所述硬质涂层12材质的分子。由于所述硬质涂层12材质的硬度大于所述透明基底11材质的硬度，故所述分子交换层13的硬度介于所述硬质涂层12材质的硬度与所述透明基底11材质的硬度之间。优选地，所述分子交换方式为高温加热方式或涂布工艺改进方式。当所述分子交换方式为高温加热方式时，其一实施例的具体步骤如下：首先采用半导体制造过程R2R(Run-to-Run)方式在所述透明基底11上涂布所述硬质涂层12，再对卷料采用分段多步加热的方式对卷料采用所述高温加热方式以进行分子交换，所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底11材质的玻璃化转变温度(Tg1)与所述硬质涂层12材质的玻璃化转变温度(Tg2)中较高的一个，所述透明基底11与所述硬质涂层12之间的接触面附近的区域经过充分分子交换，形成所述分子交换层13，最后制得所述覆盖窗结构10。当所述分子交换方式为高温加热方式时，其另一实施例的具体步骤如下：首先采用半导体制造过程R2R(Run-to-Run)方式在所述透明基底11上涂布所述硬质涂层12，在所述硬质涂层12上涂布油墨后裁切成片后，再对卷料采用所述高温加热方式以进行分子交换，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种覆盖窗结构，其特征在于，包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层；/n其中，所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层，所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。/n
【技术特征摘要】
1.一种覆盖窗结构，其特征在于，包括透明基底以及设置在所述透明基底上的硬质涂层；
其中，所述透明基底与所述硬质涂层之间的接触面附近的区域通过分子交换方式形成分子交换层，所述分子交换层的硬度大于所述透明基底的硬度且小于所述硬质涂层的硬度。
2.根据权利要求1所述的覆盖窗结构，其特征在于，所述分子交换方式为高温加热方式。
3.根据权利要求2所述的覆盖窗结构，其特征在于，所述高温加热方式的加热温度为所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度中较高的一个。
4.根据权利要求2所述的覆盖窗结构，其特征在于，所述高温加热方式的加热温度处于所述透明基底材质的玻璃化转变温度与所述硬质涂层材质的玻璃化转变温度之间。
5.根据权利要求1所述的覆盖窗结构，其特征在于，所述分子交换方式还包括涂布工艺改进方式。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈霞，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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