本发明专利技术公开了一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，插头内布有多个插头高频接触件及低频插头模块，与插头适配的插座内布有多个插座高频接触件及低频插座模块，低频插头模块外壳上设计有定位四方台阶及防误插实键，与其适配的低频插座模块外壳上设计有定位四方台阶及防误插空槽，具有定位和防误插效果；插头外壳上设计有防误插圆弧凸键，与其适配的插座外壳上设计有防误插圆弧凹键，具有整体防误插效果；该发明专利技术所涉及的产品能满足整机小型化、多功能化的要求，而且插合准确，加工、装配简单，操作方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接器
，具体涉及一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构。
技术介绍
随着科技的进步，电连接器越来越向集成化的方向发展，即将不同大小、不同功能的高频接触件和低频接触件集成在一个界面上，形成高低频混装电连接器，这样不但可以大大缩小整机安装空间，而且能同时传输不同种类多通道信号。然而现有的高低频混装电连接器集成一般有两种技术：一种是将高频接触件和低频接触件分别形成模块，然后装入整个产品，这样形成的连接器加工和装配简单，但体积比较庞大；另一种是将高频接触件和低频接触件各自分散排列在连接器界面上，这样形成的连接器体积小，但加工和装配却比较复杂。
技术实现思路
为解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，具有外形体积小，而且加工和装配简单方便等特点，解决了现有高低频混装电连接器外形体积大、难于加工和装配的问题。
为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，包括插头以及与插头相适配的插座，所述插头包括插头外壳1，设置在插头外壳1上的多个插头高频接触件2，设置在插头外壳1上并位于高频接触件2分布中心的低频插头模块3，通过螺钉8固定在插头外壳1长边两端即法兰两端的护线壳4，设置在插头外壳1短边两端的螺钉5；所述高频接触件2和低频插头模块3分别装上电缆6和导线7后装入插头外壳1上；
所述插座包括插座外壳9，设置在插座外壳9上的多个与插头高频接触件2位置和形状相适配的插座高频接触件10，设置在插座外壳9上并位于插座高频接触件10分布中心的与低频插头模块3位置和形状相适配的低频插座模块11，设置在插座外壳9上的绝缘密封垫12，设置在插座外壳9短边两端与螺钉5位置和形状相适配的螺帽13；所述插座高频接触件10和低频插座模块11分别装上电缆6和导线7后装入插座外壳9上。
所述低频插头模块3包括插头前安装板3-3和插头后安装板3-4，设置在插头前安装板3-3上的插头插孔3-1与插入插头后安装板3-4的导线7相连接，插头前安装板3-3和插头后安装板3-4包覆在插头模块外壳3-2内。
所述插头模块外壳3-2的插合端面设置有防止低频插头模块3与低频插座模块11的误插合的实键，尾端设计低频插头模块3在插头外壳1中能够准确定位的四方台阶。
所述低频插座模块11包括插座前安装板11-3和插座后安装板11-4，设置在插座前安装板11-3上的插座插孔11-1与插入插座后安装板1-4的导线7相连接，插座前安装板11-3和插座后安装板11-4包覆在插座模块外壳11-2内。
所述插座模块外壳11-2的插合端面设置有防止低频插座模块11与低频插头模块3误插合的空槽，尾端设计低频插座模块11在插座外壳9中能够准确定位的四方台阶。
所述插头外壳1插合界面靠近低频插头模块3处设计圆弧凸键，相应地，所述插座外壳9插合界面靠近低频插座模块11处设计圆弧凹键。
本专利技术和现有技术相比，具有如下有益效果：
1)结构紧凑，空间利用合理，能大大减小产品外形体积。
2)采用嵌装模块化组合，加工、装配简单方便，易于分工序操作。
3)模块与整体产品双层防误插设计，防误插效果可靠、方便。
附图说明
图1是本专利技术电连接器插头视图，其中：图1a为主视图，图1b为俯视图。
图2是本专利技术电连接器插座视图，其中：图2a为主视图，图2b为俯视图。
图3是电连接器插头的低频插头模块视图，其中：图3a为主视图，图3b为俯视图。
图4是低频插头模块的低频插头模块外壳立体图。
图5是电连接器插座的低频插座模块视图，其中：图5a为主视图，图5b为俯视图。
图6是低频插座模块的低频插座模块外壳立体图。
图7是电连接器插头插合界面的防误插结构设计图。
图8是电连接器插座插合界面的防误插结构设计图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
本专利技术一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，包括插头以及与插头相适配的插座。
如图1中图1a和图1b所示，所述插头包括插头外壳1，设置在插头外壳1上的多个插头高频接触件2，设置在插头外壳1上并位于高频接触件2分布中心的低频插头模块3，通过螺钉8固定在插头外壳1长边两端即法兰两端的护线壳4，设置在插头外壳1短边两端的螺钉5；所述高频接触件2和低频插头模块3分别装上电缆6和导线7后装入插头外壳1上。装配时，插头高频接触件2接上电缆6、低频插头模块3接上导线7后分别装入插头外壳1，然后通过螺钉8将护线壳4固定在插头外壳1法兰两端，最后装上螺钉5，实现插头电连接器的装配。
如图2中图2a和图2b所示，所述插座包括插座外壳9，设置在插座外壳9上的多个与插头高频接触件2位置和形状相适配的插座高频接触件10，设置在插座外壳9上并位于插座高频接触件10分布中心的与低频插头模块3位置和形状相适配的低频插座模块11，设置在插座外壳9上的绝缘密封垫12，设置在插座外壳9短边两端与螺钉5位置和形状相适配的螺帽13；所述插座高频接触件10和低频插座模块11分别装上电缆6和导线7后装入插座外壳9上。装配时，插座高频接触件10接上电缆6、低频插座模块11接上导线7后分别装入插座外壳9，然后装入绝缘密封垫12，最后装上螺帽13，实现插座电连接器的装配。
所述插头与插座各自形成左右对称结构，能有效均衡插头电连接器与插座电连接器左右两边插拔力的大小，最终形成的产品结构排样形式紧凑，能大大缩小产品体积和重量。因低频插头模块3、低频插座模块11分别为模块单元，故可先将低频插头模块3和低频插座模块11经加工、装配和测试合格后再分别装入插头外壳1、插座外壳9，其特点是简单易操作。
如图3中图3a和图3b所示，所述低频插头模块3包括插头前安装板3-3和插头后安装板3-4，设置在插头前安装板3-3上的插头插孔3-1与插入插头后安装板3-4的导线7相连接，插头前安装板3-3和插头后安装板3-4包覆在插头模块外壳3-2内。装配时，插头插孔3-1接好导线7后先套上前安装板3-3，再套上后安装板3-4，然后一起装入插头模块外壳3-2实现低频插头模块的装配。
如图4所示，所述插头模块外壳3-2的插合端面设置有防止低频插头模块3与低频插座模块11的误插合的实键，尾端设计低频插头模块3在插头外壳1中能够准确定位的四方台阶。
如图5中图5a和图5b所示，所述低频插座模块11包括插座前安装板11-3和插座后安装板11-4，设置在插座前安装板11-3上的插座插孔11-1与插入插座后安装板1-4的导线7相连接，插座前安装板11-3和插座后安装板11-4包覆在插座模块外壳11-2内。装配时，插座插孔11-1接好导线7后先套上插座前安装板11-3，再套上插座后安装板11-4，然后一起装入插座模块外壳11-2实现低频插座模块的装配。
如图6所示，所述插座模块外壳11-2的插合端面设置有防止低频插座模块11与低频插头模块3误插合的空槽，尾端设计低频插座模块11在插座外壳9中能够准确定位的四方台阶。
因插头外壳1插合界面上低频插头模块3的外径大于高频接触件2的外径，插座外壳9插合界面上低频插座模块11的外径大于插座本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，包括插头以及与插头相适配的插座，其特征在于：所述插头包括插头外壳(1)，设置在插头外壳(1)上的多个插头高频接触件(2)，设置在插头外壳(1)上并位于高频接触件(2)分布中心的低频插头模块(3)，通过螺钉(8)固定在插头外壳(1)长边两端即法兰两端的护线壳(4)，设置在插头外壳(1)短边两端的螺钉(5)；所述高频接触件(2)和低频插头模块(3)分别装上电缆(6)和导线(7)后装入插头外壳(1)上；所述插座包括插座外壳(9)，设置在插座外壳(9)上的多个与插头高频接触件(2)位置和形状相适配的插座高频接触件(10)，设置在插座外壳(9)上并位于插座高频接触件(10)分布中心的与低频插头模块(3)位置和形状相适配的低频插座模块(11)，设置在插座外壳(9)上的绝缘密封垫(12)，设置在插座外壳(9)短边两端与螺钉(5)位置和形状相适配的螺帽(13)；所述插座高频接触件(10)和低频插座模块(11)分别装上电缆(6)和导线(7)后装入插座外壳(9)上。
【技术特征摘要】
1.一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，包括插头以及与插头相
适配的插座，其特征在于：所述插头包括插头外壳(1)，设置在插头外壳(1)
上的多个插头高频接触件(2)，设置在插头外壳(1)上并位于高频接触件(2)
分布中心的低频插头模块(3)，通过螺钉(8)固定在插头外壳(1)长边两端
即法兰两端的护线壳(4)，设置在插头外壳(1)短边两端的螺钉(5)；所述高
频接触件(2)和低频插头模块(3)分别装上电缆(6)和导线(7)后装入插
头外壳(1)上；
所述插座包括插座外壳(9)，设置在插座外壳(9)上的多个与插头高频
接触件(2)位置和形状相适配的插座高频接触件(10)，设置在插座外壳(9)
上并位于插座高频接触件(10)分布中心的与低频插头模块(3)位置和形状相
适配的低频插座模块(11)，设置在插座外壳(9)上的绝缘密封垫(12)，设置
在插座外壳(9)短边两端与螺钉(5)位置和形状相适配的螺帽(13)；所述插
座高频接触件(10)和低频插座模块(11)分别装上电缆(6)和导线(7)后
装入插座外壳(9)上。
2.根据权利要求1所述的一种嵌装模块式高低频混装插头和插座的结构，
其特征在于：所述低频插头模块(3)包括插头前安装板(3-3)和插头后安装
板(3-4)，设置在插头前安装板(3-3)上的插头插孔(3-1)与插入插头后安
装板(3-4)的导线(7)相连接，插头...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪蓉，彭战良，王瑰玲，孔超，赵欣，
申请(专利权)人：陕西华达电气技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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