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本实用新型提供了一种OLED封装结构，其中方法包括如下步骤：在盖板玻璃和基板玻璃上蚀刻出第一凹槽；在第一凹槽内沉积氮化硅和氧化硅；蚀刻第一凹槽内的氮化硅和氧化硅形成螺旋状宽窄多段式的第二凹槽，并在氮化硅上的一侧蚀刻出第三凹槽；在基板玻璃上依...
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