印制电路板及测试治具制造技术

本申请涉及一种印制电路板及测试治具。上述的印制电路板包括板体、连接器、第一走线以及第二走线，板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，第一顶针孔和第二顶针孔均用于插接顶针；连接器设于板体上；第一走线布设于板体上，且第一走线的一端延伸到第一顶针孔，第一走线的另一端与连接器电连接；第二走线与第一走线并排设于板体上，且第二走线的一端延伸到第二顶针孔，第二走线的另一端与连接器电连接；第一走线与第二走线组成差分线对。上述的印制电路板可通过对关键信号进行归类，使各类信号错开避免相互间产生干扰，如差分数据等信号实行差分走线，即分别通过第一走线和第二走线进行传输，提高了印制电路板的抗干扰能力。

Printed circuit board and test fixture

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及测试治具
本申请涉及电子产品的
，特别是涉及一种印制电路板及测试治具。
技术介绍
顶针是治具结构中的重要部件，用于在电子测试中与被测品连接来实现电压、电流或信号电平等相关参数的测量，其中被测品为PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，PCB空板经过SMT上件的制程)或电子产品的电气部分。在传统测试方式中，由于顶针为细长结构，每一根顶针插入电木孔内，且每一根顶针通过焊线连接，焊接后连线较多，导致治具的制作周期较长，并且每根顶针涉及到信号、电压和电流等问题，容易产生干扰影响到被测品的测试参数。
技术实现思路
基于此，有必要针对治具的制作周期较长和容易产生干扰影响到被测品的测试参数的问题，提供一种印制电路板及测试治具。一种印制电路板，包括：板体，所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为通孔结构；连接器，所述连接器设于所述板体上；第一走线，所述第一走线布设于所述板体上，且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔，所述第一走线的另一端与所述连接器电连接；第二走线，所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上，且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔，所述第二走线的另一端与所述连接器电连接；所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。在其中一个实施例中，所述第一顶针孔的内壁涂覆有第一金属层，使第一顶针孔内壁具有较好的耐磨性和导电性能。在其中一个实施例中，所述第二顶针孔的内壁涂覆有第二金属层，使第二顶针孔内壁具有较好的耐磨性和导电性能。在其中一个实施例中，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层，使第一金属层和第二金属层均具有较好的导电性。在其中一个实施例中，所述板体设有接地部，使印制电路板通过接地部进行接地。在其中一个实施例中，所述板体上设有禁铺铜区域，所述第一走线和所述第二走线均设于所述禁铺铜区域内，所述连接器位于所述禁铺铜区域内，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均开设于所述禁铺铜区域内，所述接地部位于所述禁铺铜区域之外，以免在制作过程中将接地部铺设到禁铺铜区域，使接地部分别与第一走线和第二走线隔开设置。在其中一个实施例中，所述接地部为接地区域，使接地部具有较好的接地性能。在其中一个实施例中，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔的数目均为两个，每一所述第一顶针孔与相应的所述第二顶针孔并排设置；所述第一走线和所述第二走线的数目均为两个，每一第一走线与相应的第二走线共同组成一差分线对，使印制电路板形成两个差分线对，以更好地对电源和信号进行传输，降低了电源和信号线的干扰。在其中一个实施例中，每一所述第一走线的长度和每一所述第二走线的长度相等，使每一差分线对的第一走线和第二走线的长度相等，从而使差分线对具有较好的干扰性能。在其中一个实施例中，两个所述第一走线的长度相等，两个所述第二走线的长度相等。一种测试治具，包括顶针和上述任一实施例所述的印制电路板，所述顶针的数目至少为两个，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均插接有一所述顶针。上述的印制电路板及测试治具，由于板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，且第一走线的一端延伸到第一顶针孔，第一走线的另一端与连接器电连接，使第一顶针孔通过第一走线连接至连接器；同理第二顶针孔通过第二走线连接至连接器；由于第一顶针孔和第二顶针孔均为通孔结构，使顶针更好地插入板体上；在测试PCBA或电子产品的电压、电流或信号电平等参数时，分别将不同顶针插入第一顶针孔和第二顶针孔内，且顶针相应的顶针孔可上下移动调节顶针的高低，实现顶针的高低自由调节，无需再使用夹具定位固定顶针，改变了传统的顶针插接于被测品的电木孔内进行测试并依赖夹具定位固定存在松紧及高低调节方便性均较差的问题，同时将顶针顶在被测品的测试点上，如顶在PCBA的测试点上，并将连接器连接于外界集成有测试软件的测试设备，如计算机，使被测品依次通过顶针、相应走线和连接器电连接至测试设备上，从而使被测品的电流、电压和信号数据传输到测试设备，以判定被测品是否合格；上述的测试治具包括印制电路板和顶针，改变了传统的被测品完全依靠顶针焊线连接的方式进行测试，即改变了传统的被测品完全依靠治具顶针对被测品进行测试，而是将顶针插接固定到测试治具的印制电路板上，再将顶针顶在被测品的测试点上，实现了治具与被测品的供电和信号传输，顶针通过板体的顶针孔和走线电连接至连接器，再由连接器连接至测试设备，以完成对被测品的信号、电压和电流的测量，第一走线与第二走线并排设置组成差分线对，使被测品的不同参数分别通过不同的走线连接至连接器，再由连接器传输到测试设备，避免信号与电源间的干扰而影响被测品的测试结果。附图说明图1为一实施例的印制电路板的示意图；图2为图1所示印制电路板的另一视角的示意图；图3为图1所示印制电路板的又一视角的示意图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对印制电路板及测试治具进行更全面的描述。附图中给出了印制电路板及测试治具的首选实施例。但是，印制电路板及测试治具可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对印制电路板及测试治具的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在印制电路板及测试治具的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一实施例是，一种印制电路板包括板体、连接器、第一走线以及第二走线，所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针；所述连接器设于所述板体上；所述第一走线布设于所述板体上，且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔，所述第一走线的另一端与所述连接器电连接；所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上，且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔，所述第二走线的另一端与所述连接器电连接；所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。如图1所示，一实施例的测试治具包括顶针和印制电路板。顶针插接于印制电路板，顶针是顶在被测品的测试点上。由于顶针插接固定在印制电路板上，这样使顶针与被测品电连接，从而使被测品通过顶针和印制电路板电连接至外界集成有测试软件的测试设备，即使被测品的参数数据(电压、电流或信号电平等)通过顶针输送至测试设备进行测试。在本实施例中，测试设备为计算机。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：/n板体，所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为通孔结构；/n连接器，所述连接器设于所述板体上；/n第一走线，所述第一走线布设于所述板体上，且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔，所述第一走线的另一端与所述连接器电连接；/n第二走线，所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上，且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔，所述第二走线的另一端与所述连接器电连接；所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
板体，所述板体上开设有第一顶针孔和第二顶针孔，所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均用于插接顶针；所述第一顶针孔和所述第二顶针孔均为通孔结构；
连接器，所述连接器设于所述板体上；
第一走线，所述第一走线布设于所述板体上，且所述第一走线的一端延伸到所述第一顶针孔，所述第一走线的另一端与所述连接器电连接；
第二走线，所述第二走线与所述第一走线并排设于所述板体上，且所述第二走线的一端延伸到所述第二顶针孔，所述第二走线的另一端与所述连接器电连接；所述第一走线与所述第二走线组成差分线对。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一顶针孔的内壁涂覆有第一金属层。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第二顶针孔的内壁涂覆有第二金属层。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜层。


5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板体设有接地部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：邓国健，
申请(专利权)人：深圳市爱普泰科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44