优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有电源过孔和地过孔，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔的直径均为10‑12.8mil，所述PCB本体上的BGA封装芯片的管脚与所述电源过孔和所述地过孔连接的管脚连接走线宽度均为16.5‑21mil。与传统做法相比，本实用新型专利技术不需要修改电容数量、容值的配置，仅通过调整BGA的电源过孔和地过孔的过孔孔径及管脚与过孔连接的走线线宽等设计环节，即可提升该电源分配网络的电源完整性，在降低设计成本的同时，极大提高了设计效率，且BGA封装芯片规模越大，核电源分配网络的管脚数量越多，对PDN阻抗的优化效果越明显。

Optimizing the PCB structure of the distribution network impedance of BGA core power supply

【技术实现步骤摘要】
优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构
本技术涉及一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又称印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装的数字芯片集成度和时钟频率的增加，电源分配网络(PowerDeliveryNetwork，PDN)中产生的电源噪声对电路性能的影响日益显现，同时为兼顾芯片低功耗的需求，BGA芯片核电源呈现电压越来越低、电流越来越大的趋势，进一步增加了电源完整性(PowerIntegrity，PI)设计的挑战。电源分配网络(PDN)阻抗典型的设计思路基于目标阻抗法。目标阻抗定义为系统容忍的最大噪声电压与最大瞬态电流的比值，目标阻抗用下式表示：Ztarget＝ΔVmax/ΔImax；其中，Ztarget表示目标阻抗，ΔVmax表示最大噪声要求，ΔImax表示最大瞬态电流。在我们关心的频段内控制PDN阻抗小于目标阻抗，即可使Δ本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有电源过孔和地过孔，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔的直径均为10-12.8mil。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有电源过孔和地过孔，其特征在于，所述电源过孔和所述地过孔的直径均为10-12.8mil。


2.如权利要求1所述的一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，其特征在于，所述PCB本体上的BGA封装芯片的管脚与所述电源过孔和所述地过孔连接的管脚连接走线宽度均为16.5-21mil。


3.如权利要求2所述的一种优化BGA封装芯片核电源分配网络阻抗的PCB结构，其特征在于，所述PCB本体的表面层上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜杰，肖勇超，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44