PCB封装制造技术

本申请涉及一种PCB封装，用于对芯片进行固定及电连接。PCB封装包括：电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘。电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面。通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部。焊接部设置于顶面。测试部设置于底面。连接部设置于通孔内并连接焊接部以及测试部。通孔焊盘具有贯穿焊接部、测试部及连接部的内孔。非通孔焊盘设置在电路板的顶面，且与通孔焊盘间隔设置。芯片底部的散热焊盘设置在非通孔焊盘背向顶面一侧，且与通孔焊盘及非通孔焊盘导热及电连接。本申请的PCB封装能够方便快速地检测出芯片的散热焊盘与电路板之间是否发生虚焊。

PCB package

【技术实现步骤摘要】
PCB封装
本技术涉及印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)领域，特别是涉及一种PCB封装。
技术介绍
现在的电路板上一般焊接有散热焊盘，用于设置在芯片的底部，以实现芯片的散热或芯片与电路板之间的电连接。但是在生产过程中，由于电路板焊接后可能会发生形变或者来料公差，容易造成散热焊盘与电路板之间发生虚焊，从而引起芯片散热不良或者不工作。现在通常采用X光分析或者拆卸芯片才能判断是否发生虚焊，比较麻烦且效率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种PCB封装，能够快速方便地检测出芯片的散热焊盘与电路板之间是否发生虚焊。本申请实施例提供一种PCB封装，用于对芯片进行固定及电连接。PCB封装包括：电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘。电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面。通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部。焊接部设置于顶面，测试部设置于底面，连接部设置于通孔内并连接焊接部以及测试部。通孔焊盘具有贯穿焊接部、测试部及连接部的内孔。非通孔焊盘设置在电路板的顶面，且与通孔焊盘间隔设置。芯片底部的散热焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB封装，用于对芯片进行固定及电连接，其特征在于，所述PCB封装包括电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘；/n所述电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面；/n所述通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部；所述焊接部设置于所述顶面，所述测试部设置于所述底面，所述连接部设置于所述通孔内并连接所述焊接部以及所述测试部；所述通孔焊盘具有内孔，所述内孔贯穿所述焊接部、所述测试部及所述连接部；/n所述非通孔焊盘设置在所述电路板的顶面，且与所述通孔焊盘间隔设置；/n所述芯片底部的散热焊盘设置在所述非通孔焊盘背向所述顶面一侧，且与所述通孔焊盘及所述非通孔焊盘导热及电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装，用于对芯片进行固定及电连接，其特征在于，所述PCB封装包括电路板、通孔焊盘及非通孔焊盘；
所述电路板具有通孔，且包括相背设置的顶面及底面；
所述通孔焊盘包括焊接部、测试部及连接部；所述焊接部设置于所述顶面，所述测试部设置于所述底面，所述连接部设置于所述通孔内并连接所述焊接部以及所述测试部；所述通孔焊盘具有内孔，所述内孔贯穿所述焊接部、所述测试部及所述连接部；
所述非通孔焊盘设置在所述电路板的顶面，且与所述通孔焊盘间隔设置；
所述芯片底部的散热焊盘设置在所述非通孔焊盘背向所述顶面一侧，且与所述通孔焊盘及所述非通孔焊盘导热及电连接。


2.根据权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述通孔焊盘与主控芯片的输入/输出端口电连接，所述非通孔焊盘接地。


3.根据权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述测试部与所述电路板的接地点分别用于连接万用电表的两端。


4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33