一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板，包括：设置在表面贴装器件焊点阵列下面的PCB板部分区域有吸收应力的槽沟或者柔性材料，减少由于表面贴装器件和PCB板热膨胀系数不同对器件焊点产生的热应力，特别是器件角上和边缘处焊点的较大应力。本实用新型专利技术的创新在于改变平面方向器件焊点阵列下面PCB板部分区域的硬度和应力，从而降低器件边缘特别是角上焊点的热应力，提高焊点可靠性。

A low stress PCB that can improve the solder joint reliability of surface mount devices

【技术实现步骤摘要】
一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板
本技术涉及的是表面贴装器件中应用的印刷电路板，特别是一种能提高焊点可靠性的低应力印刷电路板的结构和制造工艺。
技术介绍
表面贴装器件焊点的热应力可靠性是一个常见的问题。表面贴装器件通过多个焊点阵列贴放到印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上，实现器件和PCB板的电学和机械连接。焊点热应力可靠性的问题来源于表面贴装器件和PCB板不同热膨胀系数，器件的膨胀系数大约在3-10ppm/℃，PCB板的膨胀系数一般是14-17ppm/℃。温度升高时，PCB板在平面方向的膨胀率比器件大，两者之间的焊点收到PCB板向器件角上和边缘方向的推力。温度降低时恰好相反，PCB板的收缩率比器件大，PCB板向器件中央方向拉焊点。另外，温度变化也会引起器件和PCB板在板子垂直方向的翘曲，焊点在垂直方向可能有拉伸或压缩的应力。器件不同位置处得焊点应力也有显著的不同，器件边缘特别是角上的焊点因为离器件中央位置远，焊点范围内的所有PCB区域都会增加应力。离开器件器件中央越远，焊点应力越大。但是焊点应力与焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板，其特征在于：包括：设置在表面贴装器件焊点阵列下面的PCB板部分区域有吸收应力的槽沟或者柔性材料，减少由于表面贴装器件和PCB板热膨胀系数不同对器件焊点产生的热应力，特别是器件角上和边缘处焊点的应力。/n

【技术特征摘要】
20180807 CN 2018108908997;20180807 CN 2018108909091.一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板，其特征在于：包括：设置在表面贴装器件焊点阵列下面的PCB板部分区域有吸收应力的槽沟或者柔性材料，减少由于表面贴装器件和PCB板热膨胀系数不同对器件焊点产生的热应力，特别是器件角上和边缘处焊点的应力。


2.根据权利要求1所述的低应力印刷电路板，其特征在于：槽沟或者柔性材料在焊点阵列角部、中央或者两者之间区域，从而在关键局部位置处改变PCB的硬度和应力，可以起到减少局部基板应力或者隔离应力在PCB板上传输的作用。


3.根据权利要求2所述的低应力印刷电路板，其特征在于：槽沟或者柔性材料在PCB板焊点阵列的角部，至少覆盖每个角部最外部三个焊点，每个角上三个焊点离开器件中心位置最远，受到的热应力远大于内部焊点，角部焊点直接连接的PCB板区域变软，降低了PCB板热胀冷缩给角部...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢基存，徐玲，陈凡，
申请(专利权)人：苏州霞光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32