【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种低应力MEMS传感器芯片封装的基板结构，所述芯片通过粘结材料连接于基板上，其特征在于，所述基板包括阻焊层、BT树脂层、铜导电层和焊垫，所述BT树脂层上下两层均设置有铜导电层，所述BT树脂层与两边的铜导电层通过层压设置连接，所述铜导电层外层均设置有阻焊层，所述下层阻焊层的底部设置有焊垫。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王军，卢基存，
申请(专利权)人：苏州霞光电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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