一种用于封装基板的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间。本实用新型专利技术在不增加成本的情况下，减小电容安装电感使电容实际谐振频率有效提升，进而提高电容对电源噪声的滤波效果。

PCB structure for packaging substrate

【技术实现步骤摘要】
一种用于封装基板的PCB结构
本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种用于封装基板提高电容实际谐振频率的PCB结构。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。而封装基板（PackageSubstrate）属于PCB中的一种，专指为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效的载板。芯片需要从封装基板上获得能量才能工作，由于芯片集成电路规模越来越大，芯片电源呈现低电压大电流趋势，为此电源分配网络（PowerDeliveryNetwork）设计就显得尤为重要，要保证系统稳定的运行，除了要考虑电源的直流压降，还需要考虑电源噪声是否满足系统要求。其中电源噪声需要使用电容进行滤波以满足芯片对电源噪声的要求。由于电容在谐振频率点附近的才具有较低的交流阻抗，导致单容量的电容只能对某一频段的噪声具有很好的滤波效果，所有为了管理全频段噪声水平，需要使用不同容值电容来实现电源的全频段滤波。由于封装基板的滤波电容通常是纳法（nF）级。而传统的电容扇出方法会引入的较大安装电感，会使电容的谐振频率向低频偏移，偏移量与电容的容值与引入的安装电感大小有关。所以在封装基板内使用传统电容扇出方法会引入的安装电感，使纳法（nF）级电容谐振向低频偏移严重。难以达到预定效果，造成的后果是电源噪声超标，或者需要增加更多的电容以达到原本的预定滤波目标。由于封装基板空间限制，又难以追加太多电容。因此如何能在不增加成本的情况下提高电容实际谐振频率成为业界急需解决的问题。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供一种用于封装基板的PCB结构。本技术技术方案如下所述：一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，其特征在于，所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述电源孔贯穿所述第一层、所述第二层和所述第三层至所述第四层表面，所述第一地孔贯穿所述第一层和所述第二层至所述第三层表面，所述第二地孔贯所述第二层、所述第三层和所述第四层至所述第五层表面，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间，所述电源孔位于所述电容的一端引脚的正下方，所述第一地孔位于所述电容另一端引脚的正下方。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第一层为元器件安装层。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第二层、所述第三层和所述第五层为地平面层。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第四层为电源层。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第六层为所述封装基板的底层。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第一层有第一中空区域，所述电源孔和所述第一地孔位于所述第一中空区域内部。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第二层有第二中空区域，所述电源孔位于所述第二中空区域内部。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第三层有第三中空区域，所述电源孔位于所述第三中空区域内部。根据上述方案的本技术，其特征在于，所述第四层有第四中空区域，所述第二地孔位于所述第四中空区域内部。根据上述方案的本技术，其特征在于，两个所述电源孔、两个所述第一地孔和两个所述第二地孔之间的间距均为160微米，所述电源孔与所述第二地孔之间的间距为200微米，所述电源孔与所述第一地孔之间的间距为400微米，所述电源孔、所述第一地孔和所述第二地孔的孔直径为75微米、盘直径为140微米。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：本技术在不增加成本的情况下，减小电容安装电感使电容实际谐振频率有效提升，进而提高电容对电源噪声的滤波效果。附图说明图1为本技术一实施例的剖面结构示意图；图2为本技术一实施例的第一层的俯视结构示意图；图3为本技术一实施例的第二层的俯视结构示意图；图4为本技术一实施例的第三层的俯视结构示意图；图5为本技术一实施例的第四层的俯视结构示意图；图6为本技术一实施例的第五层的俯视结构示意图。在图中，1、电容；2、第一层；3、第二层；4、第三层；5、第四层；6、第五层；7、第六层；8、电源孔；9、第一地孔；10、第二地孔；21、第一中空区域；31、第二中空区域；41、第三中空区域；51、第四中空区域。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1至图5所示，一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容1，电容1设置在封装基板上。封装基板包括第一层2、第二层3、第三层4、第四层5、第五层6和第六层7，第一层2设置在第二层3上，第二层3设置在第三层4上，第三层4设置在第四层5上，第四层5设置在第五层6上，第五层6设置在第六层7上，电容1设置在第一层2上。优选的，第一层2为元器件安装层，第二层3、第三层4和第五层6为地平面层，第四层5为电源层，第六层7为封装基板的底层。封装基板设置有两个电源孔8、两个第一地孔9和两个第二地孔10，电源孔8贯穿第一层2、第二层3和第三层4至第四层5表面，第一地孔9贯穿第一层2和第二层3至第三层4表面，第二地孔10贯第二层3、第三层4和第四层5至第五层6表面，第二地孔10设置在电源孔8与第一地孔9之间，电源孔8位于电容1的一端引脚的正下方，第一地孔9位于电容1另一端引脚的正下方。通过把电源孔8和第一地孔9设置在电容1两个引脚下方，缩短了引线长度，减少了电源孔8到第一地孔9的距离，缩短了电源和地的回路，使回路电感降低。通过在电源孔8和第一地孔9之间设置第二地孔10，为电源孔8提供最近的回流，增大电源孔和地孔间的互感，进一步使回路电感降低。综上，电容的安装电感随之降低，而电容的实际谐振频率提高。优选的，第一层2有第一中空区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，其特征在于，/n所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，/n所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述电源孔贯穿所述第一层、所述第二层和所述第三层至所述第四层表面，所述第一地孔贯穿所述第一层和所述第二层至所述第三层表面，所述第二地孔贯所述第二层、所述第三层和所述第四层至所述第五层表面，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间，所述电源孔位于所述电容的一端引脚的正下方，所述第一地孔位于所述电容另一端引脚的正下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，其特征在于，
所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述第四层上，所述第四层设置在所述第五层上，所述第五层设置在所述第六层上，所述电容设置在所述第一层上，
所述封装基板设置有两个电源孔、两个第一地孔和两个第二地孔，所述电源孔贯穿所述第一层、所述第二层和所述第三层至所述第四层表面，所述第一地孔贯穿所述第一层和所述第二层至所述第三层表面，所述第二地孔贯所述第二层、所述第三层和所述第四层至所述第五层表面，所述第二地孔设置在所述电源孔与所述第一地孔之间，所述电源孔位于所述电容的一端引脚的正下方，所述第一地孔位于所述电容另一端引脚的正下方。


2.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第一层为元器件安装层。


3.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第二层、所述第三层和所述第五层为地平面层。


4.根据权利要求1所述的用于封装基板的PCB结构，其特征在于，所述第四层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44