一种具有散热贴片结构的刚性电路板制造技术

技术编号:24149104 阅读:65 留言:0更新日期:2020-05-13 21:44
本实用新型专利技术公开了一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体和固定冶具,所述板体的两侧中部贴合有铝合金涂层,且铝合金涂层的内侧分布有散热板,所述固定冶具贴合于板体的外壁四周,且固定冶具的内壁四周安置有固定轨,所述固定轨的内壁开设有腰紧槽,所述固定冶具的中部两侧安置有夹持机构。该具有散热贴片结构的刚性电路板设置有铝合金涂层,整个铝合金涂层具有良好的吸热效果,在焊接过程中,其热能通过铝合金涂层进行散热,能够有效提高散热效果,整个固定冶具能够有效对板体进行收纳固定,同时固定轨与板体之间相互贴合,对板体施加支撑力,保证后续再贴片过程中,整个板体不发生任何晃动,保证贴合的准确性。

A kind of rigid circuit board with heat sink structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热贴片结构的刚性电路板
本技术涉及刚性电路板
,具体为一种具有散热贴片结构的刚性电路板。
技术介绍
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板,刚性电路板在贴片过程中,可能由于刚性电路板温度过高,导致刚性电路板出现损坏。市场上的刚性电路板在使用中散热效果较差,导致在贴片过程中,整个刚性电路板易发生损坏,并且在贴片过程中,对刚性电路板固定能力较低,刚性电路板易发生晃动,为此,我们提出一种具有散热贴片结构的刚性电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有散热贴片结构的刚性电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的刚性电路板在使用中散热效果较差,导致在贴片过程中,整个刚性电路板易发生损坏,并且在贴片过程中,对刚性电路板固定能力较低,刚性电路板易发生晃动的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有散热贴片结构的刚性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体(1)和固定冶具(4),其特征在于:所述板体(1)的两侧中部贴合有铝合金涂层(2),且铝合金涂层(2)的内侧分布有散热板(3),所述固定冶具(4)贴合于板体(1)的外壁四周,且固定冶具(4)的内壁四周安置有固定轨(5),所述固定轨(5)的内壁开设有腰紧槽(6),所述固定冶具(4)的中部两侧安置有夹持机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热贴片结构的刚性电路板,包括板体(1)和固定冶具(4),其特征在于:所述板体(1)的两侧中部贴合有铝合金涂层(2),且铝合金涂层(2)的内侧分布有散热板(3),所述固定冶具(4)贴合于板体(1)的外壁四周,且固定冶具(4)的内壁四周安置有固定轨(5),所述固定轨(5)的内壁开设有腰紧槽(6),所述固定冶具(4)的中部两侧安置有夹持机构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板,其特征在于:所述板体(1)的尺寸与固定冶具(4)的尺寸相互配合,且板体(1)与固定轨(5)之间相互贴合。


3.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电路板,其特征在于:所述散热板(3)等距离均匀分布在铝合金涂层(2)的内侧,且铝合金涂层(2)沿板体(1)中心处分布。


4.根据权利要求1所述的一种具有散热贴片结构的刚性电...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐川吉建成张国兴
申请(专利权)人:湖南维胜科技有限公司湖南维胜科技电路板有限公司益阳维胜科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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