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本实用新型公开了一种用于封装基板的PCB结构，包括封装基板和电容，所述电容设置在所述封装基板上，所述封装基板包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层和第六层，所述第一层设置在所述第二层上，所述第二层设置在所述第三层上，所述第三层设置在所述...
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