一种防水PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体的正面固定连接有电子元件，电子元件的表面设置有保护层，保护层内腔的底部固定连接有绝缘层，保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层，保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层，防水涂层的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层和第二树脂防水层。本实用新型专利技术通过设置电路板本体、电子元件、保护层、绝缘层、耐热层、防水涂层、第一树脂防水层和第二树脂防水层的配合，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。

A waterproof PCB circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种防水PCB电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种防水PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板是电路板中很重要的一种PCB电路板，市场上有双面线路板金属基地PCB电路板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如，电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等，但是现有的PCB电路板大都防水效果较差，当电路板表面积累了水雾后，容易转变成水珠，从而容易对电路板造成损坏，从而影响了电路板的使用寿命，增加了使用者后期的维修成本，为此，我们提出一种防水PCB电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水PCB电路板，具备防水效果好的优点，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的正面固定连接有电子元件，所述电子元件的表面设置有保护层，所述保护层内腔的底部固定连接有绝缘层，所述保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层，所述保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层，所述防水涂层的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层和第二树脂防水层。优选的，所述电路板本体的背面从上至下依次固定连接有第一导热片、第二导热片和第三导热片。优选的，所述保护层的内腔且位于绝缘层的顶部粘接有第一粘接层，所述第一粘接层的顶部粘接有耐热层，所述保护层的内腔且位于耐热层的顶部粘接有第二粘接层，所述第二粘接层的顶部粘接有防水涂层，所述第一粘接层和第二粘接层的材质均为强力胶。优选的，所述防水涂层的内腔且位于第一树脂防水层的顶部设置有真空层。优选的，所述第一树脂防水层和第二树脂防水层的厚度均为25-40μm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过设置电路板本体、电子元件、保护层、绝缘层、耐热层、防水涂层、第一树脂防水层和第二树脂防水层的配合，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。2、本技术通过设置了第一导热片、第二导热片和第三导热片，起到了对电路板本体表面进行散热的作用，避免电路板本体在长时间的使用过程中，因散热效果较差，从而对电路板本体内部的电子元件，造成严重损坏的情况，通过设置了强力胶材质的第一粘接层和第二粘接层，增强了绝缘层、耐热层和防水涂层之间的牢固性，大大增强了保护层的实用性，避免水珠对该电路板本体造成损坏，延长了电路板本体的使用寿命，降低了后期的维修成本，增强了其实用性。附图说明图1为本技术正面示意图；图2为本技术背面示意图；图3为本技术保护层内部示意图；图4为本技术防水涂层内部示意图。图中：1电路板本体、2电子元件、3保护层、4第一导热片、5第二导热片、6第三导热片、7绝缘层、8第一粘接层、9耐热层、10第二粘接层、11防水涂层、12第一树脂防水层、13真空层、14第二树脂防水层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，一种防水PCB电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的正面固定连接有电子元件2，电子元件2的表面设置有保护层3，保护层3内腔的底部固定连接有绝缘层7，保护层3的内腔且位于绝缘层7的顶部设置有耐热层9，保护层3的内腔且位于耐热层9的顶部设置有防水涂层11，防水涂层11的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层12和第二树脂防水层14，电路板本体1的背面从上至下依次固定连接有第一导热片4、第二导热片5和第三导热片6，保护层3的内腔且位于绝缘层7的顶部粘接有第一粘接层8，第一粘接层8的顶部粘接有耐热层9，保护层3的内腔且位于耐热层9的顶部粘接有第二粘接层10，第二粘接层10的顶部粘接有防水涂层11，第一粘接层8和第二粘接层10的材质均为强力胶，防水涂层11的内腔且位于第一树脂防水层12的顶部设置有真空层13，第一树脂防水层12和第二树脂防水层14的厚度均为25-40μm，通过设置了第一导热片4、第二导热片5和第三导热片6，起到了对电路板本体1表面进行散热的作用，避免电路板本体1在长时间的使用过程中，因散热效果较差，从而对电路板本体1内部的电子元件2，造成严重损坏的情况，通过设置了强力胶材质的第一粘接层8和第二粘接层10，增强了绝缘层7、耐热层9和防水涂层11之间的牢固性，大大增强了保护层3的实用性，避免水珠对该电路板本体1造成损坏，延长了电路板本体1的使用寿命，降低了后期的维修成本，增强了其实用性。使用时，通过设置了保护层3，增强了对电路板本体1表面的电子元件2进行保护的作用，通过设置了绝缘层7，增强了该电路板本体1，在使用时的安全性，通过设置了耐热层9，增强了该电路板本体1在高温环境下的使用寿命，避免温度过高，从而对电路板本体1造成损坏的问题，通过设置了防水涂层11、第一树脂防水层12和第二树脂防水层14，大大增强了该电路板本体1的防水效果，增强了其实用性。综上所述：该防水PCB电路板，通过电路板本体1、电子元件2、保护层3、绝缘层7、耐热层9、防水涂层11、第一树脂防水层12和第二树脂防水层14的配合，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的正面固定连接有电子元件（2），所述电子元件（2）的表面设置有保护层（3），所述保护层（3）内腔的底部固定连接有绝缘层（7），所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部设置有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部设置有防水涂层（11），所述防水涂层（11）的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的正面固定连接有电子元件（2），所述电子元件（2）的表面设置有保护层（3），所述保护层（3）内腔的底部固定连接有绝缘层（7），所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部设置有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部设置有防水涂层（11），所述防水涂层（11）的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）。


2.根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的背面从上至下依次固定连接有第一导热片（4）、第二导热片（5）和第三导热片（6）。


3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松宗，
申请(专利权)人：陈松宗，
类型：新型
国别省市：福建;35