【技术实现步骤摘要】
一种防水PCB电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种防水PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板是电路板中很重要的一种PCB电路板，市场上有双面线路板金属基地PCB电路板、Hi-Tg重铜箔线路板、平的蜿蜒的双面线路板、高频率的PCB、混合介电基地高频双面线路板等，它适用于广泛的高新技术产业如，电信、供电、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等，但是现有的PCB电路板大都防水效果较差，当电路板表面积累了水雾后，容易转变成水珠，从而容易对电路板造成损坏，从而影响了电路板的使用寿命，增加了使用者后期的维修成本，为此，我们提出一种防水PCB电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水PCB电路板，具备防水效果好的优点，解决了传统的PCB电路板，大都防水效果较差，当PCB电路板所在环境湿度较大时，其表面容易形成水雾，当水雾转变成水珠后，容易对电路板造成损坏，从而降低了电路板使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水PCB电路板，包括电路板本体，...
【技术保护点】
1.一种防水PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的正面固定连接有电子元件（2），所述电子元件（2）的表面设置有保护层（3），所述保护层（3）内腔的底部固定连接有绝缘层（7），所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部设置有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部设置有防水涂层（11），所述防水涂层（11）的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）。/n
【技术特征摘要】
1.一种防水PCB电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的正面固定连接有电子元件（2），所述电子元件（2）的表面设置有保护层（3），所述保护层（3）内腔的底部固定连接有绝缘层（7），所述保护层（3）的内腔且位于绝缘层（7）的顶部设置有耐热层（9），所述保护层（3）的内腔且位于耐热层（9）的顶部设置有防水涂层（11），所述防水涂层（11）的内腔从下至上依次设置有第一树脂防水层（12）和第二树脂防水层（14）。
2.根据权利要求1所述的一种防水PCB电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的背面从上至下依次固定连接有第一导热片（4）、第二导热片（5）和第三导热片（6）。
3.根据权利要求1...
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