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本实用新型公开了一种防水PCB电路板，包括电路板本体，电路板本体的正面固定连接有电子元件，电子元件的表面设置有保护层，保护层内腔的底部固定连接有绝缘层，保护层的内腔且位于绝缘层的顶部设置有耐热层，保护层的内腔且位于耐热层的顶部设置有防水涂层...
该专利属于陈松宗所有，仅供学习研究参考，未经过陈松宗授权不得商用。

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