【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2018年10月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0130371号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件，例如，涉及一种能够使电连接金属延伸到设置有半导体芯片的区域之外的扇出型半导体封装件。
技术介绍
近来，与半导体芯片相关的技术发展的主要趋势是减小组件的尺寸。因此，在封装件领域中，根据对小尺寸半导体芯片等的需求的快速增长，需要在具有紧凑尺寸的同时实现大量引脚。为了满足技术需求而提出的半导体封装技术的一种类型是扇出型半导体封装件。这样的扇出型封装件具有紧凑的尺寸，并且可允许通过将电连接结构重新分布到设置有半导体芯片的区域之外而实现多个引脚。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种半导体封装件，当通过引入具有盲凹入部的框架来设置半导体芯片以及对包封剂执行研磨工艺以暴露框架的布线和半导体芯片的连接垫时，所述半导体封装件能够通过控制待抛光的厚度来确保可靠性。根据本公开的一方面，一种半导体...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；/n半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述无效表面设置在所述凹入部中并面向所述止挡层；/n第一连接部，设置在所述连接垫上；/n第二连接部，设置在所述多个布线层中的最上面的布线层上；/n加强件，设置在所述框架的上表面上并围绕所述第二连接部的至少一部分，所述加强件与所述第二连接部间隔开；/n包封剂，覆盖所述框架、所述半导体芯片、所述第一连接部、所述第二连接部和所述加强件中的每个的至少一部分，并填充所述凹入部的至少一部分...
【技术特征摘要】
20181030 KR 10-2018-01303711.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
框架，包括彼此电连接的多个布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；
半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面，所述无效表面设置在所述凹入部中并面向所述止挡层；
第一连接部，设置在所述连接垫上；
第二连接部，设置在所述多个布线层中的最上面的布线层上；
加强件，设置在所述框架的上表面上并围绕所述第二连接部的至少一部分，所述加强件与所述第二连接部间隔开；
包封剂，覆盖所述框架、所述半导体芯片、所述第一连接部、所述第二连接部和所述加强件中的每个的至少一部分，并填充所述凹入部的至少一部分；以及
连接结构，设置在所述框架和所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述第一连接部和所述第二连接部的重新分布层。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件包括与所述第一连接部和所述第二连接部的材料不同的材料。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述加强件由具有比所述第一连接部和所述第二连接部的硬度高的硬度的材料制成。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件呈具有开口的板形状。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件的上表面与所述第一连接部的上表面和所述第二连接部的上表面基本上彼此共面。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件与所述第一连接部和所述第二连接部电绝缘。
7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第二连接部包括多个第二连接部，并且
所述加强件以预定距离围绕所述多个第二连接部。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述加强件在平面上设置在所述第二连接部的外部。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述包封剂填充所述加强件和所述最上面的布线层之间的空间。
10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述包封剂填充所述加强件和所述第二连接部之间的空间。
11.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：李东勳，李相珍，张珉硕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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