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本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，包括布线层，并且具有在底表面上设置有止挡层的凹入部；半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与有效表面相对的无效表面，无效表面设置在凹入部中并面向止挡层；第一连接部，位于连接垫上；...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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