一种多晶湿法黑硅清洗工艺制造技术

技术编号:24098363 阅读:122 留言:0更新日期:2020-05-09 11:35
本发明专利技术公开了一种多晶湿法黑硅清洗工艺,包括在氨水脱银前,加个碱处理槽进行碱液清洗处理,不仅能快速去除表面多孔硅等烂结构,同时可以使挖孔产生的小孔的孔径更加的平整光滑,从而有利于后续两步氨水充分与银离子进行络合反应,增强脱银效果,减少表面金属银离子的残留。本发明专利技术优化的多晶湿法黑硅清洗的工艺,能够提升产线生产的稳定性,避免出现类似“龟壳类”的EL不良,从而大大提升产品优质率和整体良率。

A cleaning process of polycrystalline wet process black silicon

【技术实现步骤摘要】
一种多晶湿法黑硅清洗工艺
本专利技术属于湿法黑硅电池制备
,具体的涉及一种多晶湿法黑硅清洗工艺。
技术介绍
随着金刚线切割技术的不断发展,金刚线多晶硅片已基本取代了传统的砂浆线硅片,同时利用金属离子催化的湿法黑硅技术(MCCE)也以在各大企业中进行了批量化生产。但目前的湿法黑硅技术都是需要重金属(银和铜等)进行表面催化反应的,从而在现有的工艺制备流程中,如何将这些金属离子更好的清洗掉,是一个重要的环节。目前市场现有的黑硅去金属离子的工艺流程是,采用多步的前后氨水和双氧水清洗,但在这种情况下,目前产线的多步前后氨水双氧水清洗的流程,还是会在一定程度上导致重金属离子在硅片表面上残留,其主要原因是,硅片在经沉银挖孔工艺流程后,会有大量的多孔硅等烂结构,覆盖在硅片的表面,而如果这些覆盖物没有被很好的去除掉,会进一步影响后面氨水双氧水清洗的效果,从而导致产线的工艺不稳定,不定时的出现类似于“龟壳状”的EL不良。究其原因主要是目前的多步前后氨水和双氧水清洗流程,还是会在一定程度上导致重金属残留在硅片表面,从而在后续的电池扩散工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶湿法黑硅清洗工艺,其特征在于:在沉银挖孔后、两步氨水脱银前增加碱洗流程。/n

【技术特征摘要】
1.一种多晶湿法黑硅清洗工艺,其特征在于:在沉银挖孔后、两步氨水脱银前增加碱洗流程。


2.根据权利要求1所述的一种多晶湿法黑硅清洗工艺,其特征在于:所述碱洗在碱洗槽中进行,所用溶液为碱液。


3.根据权利要求2所述的一种多晶湿法黑硅清洗工艺,其特征在于:所述碱液中碱为氢氧化钾。


4.根据权利要求2所述的一种多晶湿法黑硅清洗工艺,其特征在于:所述碱液中碱的体积百分数为1~20%。


5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈早候成成管自生印越
申请(专利权)人:南京纳鑫新材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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