一种功分微波基板以及制作方法技术

本发明专利技术公开一种功分微波基板的制作方法，包括：在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；对第一基板以及第二基板之间进行层压处理；在第二基板的第二表面上形成第三电路；在第三基板的第一表面上形成第四电路；对第二基板以及第三基板进行层压处理；贯穿第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在互联孔内形成将第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；在第一基板的第二表面上形成第五电路；在第三基板的第二表面上形成第六电路。本发明专利技术能够实现提高集成密度，减小组件体积和重量、提高组装精度的功分微波基板的制作。

A power division microwave substrate and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
一种功分微波基板以及制作方法
本专利技术涉及通讯
更具体地，涉及一种功分微波基板以及制作方法。
技术介绍
随着国家新一代武器装备的快速发展，对装备的轻小型化、高密度装配等提出了更高要求。在特种微波基板上集成无源元件是提高产品组装密度的一种有效方式。在微波特种基板上集成无源元件，可以缩短信号到无源元件的传输路径，减少寄生电感、信号串扰和表面EMI。以埋阻技术为代表的先进功分微波基板技术，可以实现将无源器件和多层电路的高密度集成，有利于系统的小型化和轻量化，使得印制板尺寸减小，重量减轻，元件集成度提高。同时取消了相关的连接工序，减少了大量焊点，提高了微波电路的可靠性。传统功分微波基板制作工艺方法是先制作微带片,再在表面贴装分离器件,再装配其他电路，该方法存在组件集成密度低,体积和重量大、组装精度低的问题，应用受限。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
所提出的技术问题，本专利技术第一方面提出了一种功分微波基板的制作方法，包括以下步骤：在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；...

【技术保护点】
1.一种功分微波基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；/n以所述第一基板的第一表面正对于所述第二基板的第一表面的形式来对所述第一基板以及所述第二基板之间进行层压处理；/n在所述第二基板的第二表面上形成第三电路；/n在第三基板的第一表面上形成第四电路；/n以所述第二基板的第二表面正对于所述第三基板的第一表面的形式来对所述第二基板以及所述第三基板进行层压处理；/n贯穿所述第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在所述互联孔内形成将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；/n在所述第一基板的第二表面...

【技术特征摘要】
1.一种功分微波基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
在第一基板的第一表面上形成第一电路，在第二基板的第一表面上形成第二电路；
以所述第一基板的第一表面正对于所述第二基板的第一表面的形式来对所述第一基板以及所述第二基板之间进行层压处理；
在所述第二基板的第二表面上形成第三电路；
在第三基板的第一表面上形成第四电路；
以所述第二基板的第二表面正对于所述第三基板的第一表面的形式来对所述第二基板以及所述第三基板进行层压处理；
贯穿所述第一基板、第二基板以及第三基板形成互联孔，在所述互联孔内形成将所述第一基板、第二基板以及第三基板分别进行电连接的连接金属；
在所述第一基板的第二表面上形成第五电路；
在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
通过蚀刻的方式分别在所述第一基板的第一表面上形成第一电路、在所述第二基板的第一表面上形成第二电路、在所述第二基板的第二表面上形成第三电路、在所述第三基板的第一表面上形成第四电路、在所述第一基板的第二表面上形成第五电路以及在所述第三基板的第二表面上形成第六电路。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高凤芹，宁兴华，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11