一种多层微波电路板互连结构制造技术

本发明专利技术提供了一种多层微波电路板互连结构，毛纽扣外侧套设有绝缘介质，绝缘介质外侧套设有金属框架，绝缘介质的截面呈圆角矩形，多层微波电路板的外侧电路板上设有焊盘和微带线，毛纽扣的端面与焊盘接触；所述外侧电路板与多层微波电路板的次外侧电路板之间设有金属层，金属层设有与焊盘轴线相同的通孔，所述通孔的直径大于焊盘的直径；多层微波电路板的焊盘四周周向均布有至少四个过孔；相比较于三线毛纽扣传输结构，该结构能减少近1/3的尺寸，相比于传统同轴连接器来说装配简单，且该结构影响微波性能的因素少，可靠性高。

Interconnection structure of multilayer microwave circuit board

The present invention provides a multilayer microwave circuit board interconnect structure, hair button is sheathed outside insulation, insulation outer sleeve is provided with a metal frame section insulation rounded rectangle, outer circuit board is arranged on the multilayer microwave circuit board pads and microstrip line, end Maoniu buckle contact with the pad metal layer; the outside is arranged between the circuit board and the circuit board of the lateral microwave multilayer circuit board, the metal layer is provided with a through hole with the same axis of the pad, the diameter of the through hole is larger than the diameter of the pad; pad around the week of multilayer microwave circuit board to cloth with at least four holes compared to three; hair line button transmission structure, this structure can reduce the size of nearly 1/3, compared to the traditional coaxial connector assembly is simple, and the structure factors of microwave properties of small, high reliability.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板结构设计
，特别涉及一种多层微波电路板互连结构。
技术介绍
小型化、轻量化是当前微波模块的发展方向，三维堆叠封装结构相较于传统二维平面封装结构，将射频电路分成多层，在垂直方向进行叠层设计，充分利用空间，可以有效的减小模块体积，但如何解决三维堆叠结构设计带来的微波信号垂直传输问题，一直是该研究的难点。现有技术采用的方式有两种：1、通过三线毛纽扣进行微波信号垂直互连传输，此结构的做法是将三个毛纽扣封装在介质中，再将介质嵌入到金属支撑体中，使相邻两个基板上的传输线能够垂直互连，但这种传输方式占用空间较大，增加了宽带仿真设计难度。2、采用传统同轴连接器进行垂直连接，传统的同轴连接器性能可靠，价格便宜，但是其尺寸很大，不利于小型化要求。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的至少一种缺陷，本专利技术提供了一种多层微波电路板互连结构，毛纽扣外侧套设有绝缘介质，绝缘介质外侧套设有金属框架，绝缘介质的截面呈圆角矩形，绝缘介质的形状会影响微波信号的传输效果，而呈圆角矩形的绝缘介质可在不影响微波信号传输质量的前提下减少空间占用，多层微波电路板的外侧电路板上设有焊盘和微带线，毛纽扣的端面与焊盘接触，通过毛纽扣进行多层板与多层板之间的信号传输，再通过焊盘和微带线将信号传输到多层板内部；所述外侧电路板与多层微波电路板的次外侧电路板之间设有金属层，金属层设有与焊盘轴线相同的通孔，通孔可以增加微波信号的传输性能；所述通孔的直径大于焊盘的直径；由于金属层是压制在外侧电路板上的，因此通孔相当于外侧电路板上一个没有压制金属的圆，该圆与焊盘同轴且直径大于焊盘直径；多层微波电路板的焊盘四周周向均布有至少四个过孔；过孔即金属孔，用于屏蔽磁场干扰。优选的，所述通孔的直径为焊盘直径的两倍至三倍，直径比在该范围内的通孔可以最大化增加微波信号的传输性能。优选的，所述过孔均为通孔。本专利技术提供的一种多层微波电路板互连结构，相比较于三线毛纽扣传输结构，该结构能减少近1/3的尺寸，相比于传统同轴连接器来说装配简单，且该结构影响微波性能的因素少，可靠性高。附图说明图1是多层微波电路板互连结构的剖面示意图；图2是多层微波电路板互连结构中的毛纽扣的剖面示意图；图3是多层微波电路板互连结构中的毛纽扣的俯视示意图；图4是多层微波电路板互连结构中的外侧电路板俯视示意图；图5是多层微波电路板互连结构中的金属层的剖面示意图。附图标记：毛纽扣1，绝缘介质2，金属框架3，外侧电路板4，次外侧电路板5，焊盘61，微带线62，金属层7，通孔8，过孔9。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，均仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。下面通过具体的实施例对本专利技术作进一步详细的描述。具体实施例：如图1所示，本专利技术提供了一种多层微波电路板互连结构，如图2及图3所示，毛纽扣1外侧套设有绝缘介质2，绝缘介质2外侧套设有金属框架3，绝缘介质2的截面呈圆角矩形，绝缘介质2的形状会影响微波信号的传输效果，而呈圆角矩形的绝缘介质2可在不影响微波信号传输质量的前提下减少空间占用；如图4所示，多层微波电路板的外侧电路板4上设有焊盘61和微带线62，毛纽扣1的端面与焊盘61接触，通过毛纽扣1进行多层板与多层板之间的信号传输，再通过焊盘61和微带线62将信号传输到多层板内部；如图5所示，所述外侧电路板4与多层微波电路板的次外侧电路板5之间设有金属层7，金属层7设有与焊盘61轴线相同的通孔8，通孔8可以增加微波信号的传输性能；所述通孔8的直径为焊盘61直径的两倍至三倍，直径比在该范围内的通孔8可以最大化增加微波信号的传输性能；由于金属层7是压制在外侧电路板4上的，因此通孔8相当于外侧电路板4上一个没有压制金属的圆，该圆与焊盘61同轴且直径大于焊盘61直径；多层微波电路板的焊盘61四周周向均布有至少四个过孔9，所述过孔9均为通孔；过孔9即金属孔，用于屏蔽磁场干扰。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层微波电路板互连结构，其特征在于，毛纽扣(1)外侧套设有绝缘介质(2)，绝缘介质(2)外侧套设有金属框架(3)，绝缘介质(2)的截面呈圆角矩形，多层微波电路板的外侧电路板(4)上设有焊盘(61)和微带线(62)，毛纽扣(1)的端面与焊盘(61)接触；所述外侧电路板(4)与多层微波电路板的次外侧电路板(5)之间设有金属层(7)，金属层(7)设有与焊盘(61)轴线相同的通孔(8)，所述通孔(8)的直径大于焊盘(61)的直径；多层微波电路板的焊盘(61)四周周向均布有至少四个过孔(9)。

【技术特征摘要】
1.一种多层微波电路板互连结构，其特征在于，毛纽扣(1)外侧套设有绝缘介质(2)，绝缘介质(2)外侧套设有金属框架(3)，绝缘介质(2)的截面呈圆角矩形，多层微波电路板的外侧电路板(4)上设有焊盘(61)和微带线(62)，毛纽扣(1)的端面与焊盘(61)接触；所述外侧电路板(4)与多层微波电路板的次外侧电路板(5)之间设有金属层(7)，金属层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：金涛，赵晖，刘侨，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32