一种改良散热性能的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯、散热装置、立柱和固定板，所述LED灯底部固定有立柱，所述立柱设有四个，所述立柱底部固定有固定板，所述固定板和LED灯之间设有散热装置，所述散热装置两侧分别与LED灯和固定板固定连接，此改良散热性能的LED封装结构，在LED灯外壳加入散热槽，增大LED灯与外界的换热面积，增大LED灯的换热效率，通过散热装置将LED灯内部的热量导出，便于LED灯与空气换热，增大散热效果，增大LED灯的使用寿命，绝缘板保护LED灯，防漏电故障发生，使用金属板较薄，质量较轻，换热面积较大，便于LED灯的散热。

LED package structure with improved heat dissipation performance

【技术实现步骤摘要】
一种改良散热性能的LED封装结构
本技术涉及LED封装
，具体为一种改良散热性能的LED封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。LED封装时，封装时还需要进行散热，现有的封装散热大都采用金属外壳和底部的金属板散热，金属外壳和金属板与空气的接触面积较小，散热效果较差，导致LED灯的使用寿命较低，为此，我们提出一种改良散热性能的LED封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改良散热性能的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯、散热装置、立柱和固定板，所述LED灯底部固定有立柱，所述立柱设有四个，所述立柱底部固定有固定板，所述固定板和LED灯之间设有散热装置，所述散热装置两侧分别与LED灯和固定板固定连接。优选的，所述LED灯由LED外壳、导热壳、焊料、LED芯片、金线、封胶和透镜构成，所述立柱顶部固定有LED外壳，所述LED外壳内部固定有导热壳，所述导热壳与散热装置固定连接，所述导热壳顶部设有焊料，所述焊料顶部设有LED芯片，所述LED芯片与导热壳之间通过焊料固定连接，所述LED芯片两侧固定有金线，所述LED芯片顶部设有透镜，所述透镜与LED外壳固定连接，所述LED外壳与透镜之间填充有封胶。优选的，所述LED外壳外表面开设有散热槽，所述散热槽设有多个，且呈等距分布。优选的，所述散热装置由金属板和转轴构成，所述LED灯与固定板之间设有转轴，所述转轴两端分别与LED灯和固定板固定连接，所述转轴外表面套有金属板，所述金属板与转轴转动连接。优选的，所述散热装置与固定板之间设有绝缘板，所述绝缘板两侧分别与散热装置和固定板固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术在LED灯外壳加入散热槽，增大LED灯与外界的换热面积，增大LED灯的换热效率，通过散热装置将LED灯内部的热量导出，便于LED灯与空气换热，增大散热效果，增大LED灯的使用寿命。2、本技术绝缘板保护LED灯，防漏电故障发生，使用金属板较薄，质量较轻，换热面积较大，便于LED灯的散热。附图说明图1为本技术主视图；图2为本技术主视局部剖视图。图中：1-LED灯；2-散热装置；3-立柱；4-固定板；5-LED外壳；6-导热壳；7-焊料；8-LED芯片；9-金线；10-封胶；11-透镜；12-散热槽；13-金属板；14-转轴；15-绝缘板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯1、散热装置2、立柱3和固定板4，所述LED灯1底部固定有立柱3，所述立柱3设有四个，所述立柱3底部固定有固定板4，所述固定板4和LED灯1之间设有散热装置2，所述散热装置2两侧分别与LED灯1和固定板4固定连接，LED灯1直接工作照明，散热装置2将LED灯1的热量导出并散热，立柱3和固定板4提供散热装置2的散热环境，便于散热装置2更好的散热。所述LED灯1由LED外壳5、导热壳6、焊料7、LED芯片8、金线9、封胶10和透镜11构成，所述立柱3顶部固定有LED外壳5，所述LED外壳5内部固定有导热壳6，所述导热壳6与散热装置2固定连接，所述导热壳6顶部设有焊料7，所述焊料7顶部设有LED芯片8，所述LED芯片8与导热壳6之间通过焊料7固定连接，所述LED芯片8两侧固定有金线9，所述LED芯片8顶部设有透镜11，所述透镜11与LED外壳5固定连接，所述LED外壳5与透镜11之间填充有封胶10，通过LED芯片8发光，封胶10将LED芯片8密封，增大LED芯片8的使用寿命，导热壳6将LED芯片8的温度传导至外界，便于散热，透镜11便于LED芯片8光线的散发，便于LED芯片8的使用。所述LED外壳5外表面开设有散热槽12，所述散热槽12设有多个，且呈等距分布，便于LED灯1的散热。在LED灯1通电后，电流通过金线9进入LED芯片8，LED芯片8发光发热，光线通过透镜11折射出去，形成光源，热量通过LED外壳5和导热壳6导出并散发，散热槽12可以更好的将热量散失，增大LED灯1的使用寿命。所述散热装置2由金属板13和转轴14构成，所述LED灯1与固定板4之间设有转轴14，所述转轴14两端分别与LED灯1和固定板4固定连接，所述转轴14外表面套有金属板13，所述金属板13与转轴14转动连接，通过金属板13将导热壳6内部的热量更好的传导至外界，便于LED灯1的散热。在导热壳6热量导出时，热量从导热壳6进入金属板13内，金属板13较薄，质量较轻，换热面积较大，在外界自然风吹动下，会直接顺风转动，将热量从金属板13上散发出去，散热效果更快，增大LED灯1的散热效果。所述散热装置2与固定板4之间设有绝缘板15，所述绝缘板15两侧分别与散热装置2和固定板4固定连接，绝缘板15保护LED灯1，防漏电故障发生。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯(1)、散热装置(2)、立柱(3)和固定板(4)，其特征在于：所述LED灯(1)底部固定有立柱(3)，所述立柱(3)设有四个，所述立柱(3)底部固定有固定板(4)，所述固定板(4)和LED灯(1)之间设有散热装置(2)，所述散热装置(2)两侧分别与LED灯(1)和固定板(4)固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯(1)、散热装置(2)、立柱(3)和固定板(4)，其特征在于：所述LED灯(1)底部固定有立柱(3)，所述立柱(3)设有四个，所述立柱(3)底部固定有固定板(4)，所述固定板(4)和LED灯(1)之间设有散热装置(2)，所述散热装置(2)两侧分别与LED灯(1)和固定板(4)固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种改良散热性能的LED封装结构，其特征在于：所述LED灯(1)由LED外壳(5)、导热壳(6)、焊料(7)、LED芯片(8)、金线(9)、封胶(10)和透镜(11)构成，所述立柱(3)顶部固定有LED外壳(5)，所述LED外壳(5)内部固定有导热壳(6)，所述导热壳(6)与散热装置(2)固定连接，所述导热壳(6)顶部设有焊料(7)，所述焊料(7)顶部设有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)与导热壳(6)之间通过焊料(7)固定连接，所述LED芯片(8)两侧固定有金线(9)，所述LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈吉，
申请(专利权)人：深圳市勤励创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44