一种大功率LED集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED集成封装结构，包括基座、芯片、限位组件和弹性组件，所述基座的两侧内壁对称开有限位槽，且基座的顶端内壁开有卡槽，所述芯片位于卡槽内部，且芯片两侧对称固定安装有顶出块，所述芯片的一端固定安装有硅胶板，所述顶出块的底部开有滑动槽，所述限位组件和弹性组件分别位于限位槽和滑动槽内部，本实用新型专利技术通过限位组件和弹性组件的共同作用，更加简单方便的对芯片进行安装与更换，避免了芯片因大功率LED散热问题而导致芯片粘接或者焊接带来的影响，使需要更换芯片的灯具操作更加简单化，硅胶板的设置，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效，提高芯片的稳定性。

A high power LED integrated packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED集成封装结构
本技术涉及LED集成封装
，具体为一种大功率LED集成封装结构。
技术介绍
LED芯片即发光二极管，是利用在电场作用下，PN结发光的固态发光器件，LED芯片具有高寿命、环保、节能的特点，是绿色环保的新光源，目前LED芯片以被广泛运用于LED照明区域。板上芯片直装式(COB)LED封装主要在大功率LED阵列中应用，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，在通过引线键合，并使用有机胶包装引线与芯片，达到与PCB板间电互连的封装技术，由于LED光源寿命长，维护成本低，灯具厂商可以根据客户要求来选择哪种芯片，因此要求LED芯片的互换性要好，但板上芯片直装式LED封装将芯片焊接或粘接到PCB板上，由于大功率LED散热问题，会导致焊接或粘接不牢固，并且不易更换LED芯片，为此，我们提出一种大功率LED集成封装结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED集成封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种大功率LED集成封装结构，包括基座、芯片、限位组件和弹性组件，所述基座的两侧内壁对称开有限位槽，且基座的顶端内壁开有卡槽，所述芯片位于卡槽内部，且芯片两侧对称固定安装有顶出块，所述芯片的一端固定安装有硅胶板，所述顶出块的底部开有滑动槽，所述限位组件和弹性组件分别位于限位槽和滑动槽内部。优选的，所述限位组件包括限位弹簧、限位板和L型杆，所述限位弹簧套在L型杆外侧，且限位弹簧的两端分别与限位槽的内壁和限位板的一侧固定连接，所述L型杆贯穿基座与限位板的一侧固定连接，且限位板与限位槽的内壁滑动连接。优选的，所述弹性组件包括顶出弹簧、弹簧固定杆和顶出板，所述顶出弹簧套在弹簧固定杆外侧，且顶出弹簧的两端分别与滑动槽的内壁和顶出板的底部固定连接，所述弹簧固定杆远离顶出板一端与滑动槽的内壁固定连接。优选的，所述基座底部内壁开有多个散热孔，且多个散热孔等距离均匀分布在基座上。优选的，所述限位板顶部外侧设有倒圆角，且L型杆远离限位板一端外侧设有防滑纹。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过限位组件和弹性组件的共同作用，更加简单方便的对芯片进行安装与更换，避免了芯片因大功率LED散热问题而导致芯片粘接或者焊接带来的影响，使需要更换芯片的灯具操作更加简单化，硅胶板的设置，防止芯片在空气中长期暴露或者机械损伤而失效，提高芯片的稳定性。2、本技术限位板有一定倒圆角，更加方便芯片进行安装，弹性组件的设置更方便芯片的取出。附图说明图1为本技术整体结构局部剖视主视示意图；图2为本技术整体结构俯视示意图；图3为图1中A区域放大图；图4为图1中B区域放大图。图中：1-基座；2-芯片；3-限位组件；4-弹性组件；5-限位槽；6-卡槽；7-顶出块；8-硅胶板；9-滑动槽；10-限位弹簧；11-限位板；12-L型杆；13-顶出弹簧；14-弹簧固定杆；15-顶出板；16-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种大功率LED集成封装结构，包括基座1、芯片2、限位组件3和弹性组件4，所述基座1的两侧内壁对称开有限位槽5，且基座1的顶端内壁开有卡槽6，所述芯片2位于卡槽6内部，且芯片2两侧对称固定安装有顶出块7，所述芯片2的一端固定安装有硅胶板8，所述顶出块7的底部开有滑动槽9，所述限位组件3和弹性组件4分别位于限位槽5和滑动槽9内部，芯片2从基座1进入，使两侧限位组件3收缩进入卡槽6，继而压缩顶出板15，限位板11通过限位弹簧10作用对芯片2进行限位，从而达到芯片2安装的目的，当需更换芯片2时，拉动两端L型杆12，通过顶出弹簧13作用，将芯片2从卡槽6内顶出，从而达到更换芯片2的目的，硅胶板8的设置，防止芯片2在空气中长期暴露或者机械损伤而失效，提高芯片2的稳定性。限位组件3包括限位弹簧10、限位板11和L型杆12，所述限位弹簧10套在L型杆12外侧，且限位弹簧10的两端分别与限位槽5的内壁和限位板11的一侧固定连接，所述L型杆12贯穿基座1与限位板11的一侧固定连接，且限位板11与限位槽5的内壁滑动连接。具体实施方式：安装芯片2时，芯片2从基座1顶部进入，芯片2两侧与限位板11接触，从而进入卡槽6，并与之卡接，通过限位弹簧10作用，对芯片2进行限位；更换芯片2时，通过拉动两侧L型杆12，通过弹性组件4作用将芯片2顶出。弹性组件4包括顶出弹簧13、弹簧固定杆14和顶出板15，所述顶出弹簧13套在弹簧固定杆14外侧，且顶出弹簧13的两端分别与滑动槽9的内壁和顶出板15的底部固定连接，所述弹簧固定杆14远离顶出板15一端与滑动槽9的内壁固定连接。具体实施方式：安装时，芯片2压缩两端顶出板15，到达一定位置时，通过限位组件3对芯片2进行限位固定；更换时，拉动两端L型杆12，通过顶出弹簧13作用，将芯片2顶出，并对其更换，弹簧固定杆14的设置，防止顶出弹簧13在芯片2安装或更换时顶出弹簧13发生偏移。基座1底部内壁开有多个散热孔16，且多个散热孔16等距离均匀分布在基座1上，对大功率LED灯具在工作时进行散热处理，避免损坏灯具元器件。限位板11顶部外侧设有倒圆角，且L型杆12远离限位板11一端外侧设有防滑纹，限位板11设置倒圆角，方便芯片2更好的安装；防滑纹的设置，方便拉动L型杆12，使芯片2更好取出。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED集成封装结构，包括基座(1)、芯片(2)、限位组件(3)和弹性组件(4)，其特征在于：所述基座(1)的两侧内壁对称开有限位槽(5)，且基座(1)的顶端内壁开有卡槽(6)，所述芯片(2)位于卡槽(6)内部，且芯片(2)两侧对称固定安装有顶出块(7)，所述芯片(2)的一端固定安装有硅胶板(8)，所述顶出块(7)的底部开有滑动槽(9)，所述限位组件(3)和弹性组件(4)分别位于限位槽(5)和滑动槽(9)内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED集成封装结构，包括基座(1)、芯片(2)、限位组件(3)和弹性组件(4)，其特征在于：所述基座(1)的两侧内壁对称开有限位槽(5)，且基座(1)的顶端内壁开有卡槽(6)，所述芯片(2)位于卡槽(6)内部，且芯片(2)两侧对称固定安装有顶出块(7)，所述芯片(2)的一端固定安装有硅胶板(8)，所述顶出块(7)的底部开有滑动槽(9)，所述限位组件(3)和弹性组件(4)分别位于限位槽(5)和滑动槽(9)内部。


2.根据权利要求1所述的一种大功率LED集成封装结构，其特征在于：所述限位组件(3)包括限位弹簧(10)、限位板(11)和L型杆(12)，所述限位弹簧(10)套在L型杆(12)外侧，且限位弹簧(10)的两端分别与限位槽(5)的内壁和限位板(11)的一侧固定连接，所述L型杆(12)贯穿基座(1)与限位板(11)的一侧固定连接，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈吉，
申请(专利权)人：深圳市勤励创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44