一种带固定不导通焊脚的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：背面的金属焊脚；耐温绝缘树脂；正面露出封装芯片的焊点；LED芯片；封装胶；其特征在于，所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个，小于等于6个，正面封装芯片的两个焊点与背面的对应的焊脚连接导通，背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上，背面未连通芯片的焊脚用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更正。

A kind of LED lamp bead with fixed non conducting welding foot

【技术实现步骤摘要】
一种带固定不导通焊脚的LED灯珠
本技术涉及LED应用领域，具体涉及一种带固定不导通焊脚的LED支架。
技术介绍
常规的单色LED灯珠设计都是背面两个焊脚，并分别连通到正面的两个封装芯片的焊点，这种支架封装的灯珠，常常焊到软性线路板上时，焊不牢，结合力不够，弯折易脱落，而且焊到线路板上时，歪歪扭扭的不规正。为了克服以上的缺点的不足，本技术的支架，采用正面两个焊点用于封装LED芯片，并与背面的其中两个焊脚连接导通，背面设置3至6个焊脚分别分布在三个边上或者四个边上，封装后焊接到线路板上，其中两个起电连接作用，其余焊盘起作加固灯珠的焊接牢固度，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更规正，不歪斜。
技术实现思路
本技术涉及一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：背面的金属焊脚；耐温绝缘树脂；正面露出封装芯片的焊点LED芯片；封装胶；其特征在于，所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个，小于等于6个，正面封装芯片的焊点与背面的对应的焊脚连接导通，背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上，背面未连通芯片的焊脚用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更正。根据本技术，提供了一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：背面的金属焊脚；耐温绝缘树脂；正面露出封装芯片的焊点；LED芯片；封装胶；其特征在于，所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个，小于等于6个，正面封装芯片的焊点与背面的对应的焊脚连接导通，背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上，背面未连通芯片的焊点用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本技术的其它特征、目的和优点。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：图1为带固定不导通焊脚的LED支架的正面平面示意图。图2为带固定不导通焊脚的LED支架的背面平面示意图。图3为带固定不导通焊脚的LED支架的截面示意图。图4为带固定不导通焊脚的LED灯珠的平面示意图。图5为带固定不导通焊脚的LED灯珠的截面示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本技术。1、将整卷的铁板料带，用设计制用好的模具，在虹瑞45T的高速冲床上，冲切出整卷的LED支架雏形电路，例如：正面用于封装LED芯片的两焊点1.1和背面的焊脚1.2和1.3(如图1、图2所示)。2、用奥美特的电镀线，将整卷的LED支架雏形电路中，正面用于封装LED芯片的两焊点1.1、背面的焊脚1.2和背面的焊脚1.3的表面进行选择性镀银处理。3、用设计制用好的注塑模具，在日精注塑机上注塑，注塑形成的耐温绝缘树脂2对支架金属进行包裹固定，形成杯子2.1，并在正面露出用于封装LED芯片的两焊点1.1，在背面露出焊脚1.2和焊脚1.3(如图1、图3所示)。4、在虹瑞25T的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具，将注塑后的支架进行冲切，再一次冲切除去一些部位的金属，用于封装LED芯片的两焊点1.1在杯子2.1的底部，朝正面露出，用于封装LED芯片的两焊点1.1与背面的金属焊脚1.2连接导通，制作成带固定不导通焊脚的LED支架(如图1、图2、图3所示)。5、在佑光DB382固晶机上，将LED芯片3固晶在杯子2.1底部的焊点1.1上，烘烤固化，然后通过ASM-AB350焊线机，用金属焊线4将LED芯片3焊线连接在正负极焊点1.1上(如图4、图5所示)，然后通过点胶机点封装胶水5，将LED芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里，烘烤固化，制作成带固定不导通焊脚的LED灯珠(如图4、图5所示)，然后折分成单颗灯珠，再用炫硕XSFG2013-15050分光机进行筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装。本技术的带固定不导通焊脚的LED灯珠，采用正面两个焊点用于封装LED芯片，并与背面的其中两个焊脚连接导通，背面设置3至6个焊脚分别分布在三个边上或者四个边上，封装后焊接到线路板上，其中两个起电连接作用，其余焊盘起作加固灯珠的焊接牢固度，使灯珠不易脱落，而且使焊接后的灯珠位置更规正，不歪斜。以上结合附图对本技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：/n背面的金属焊脚；/n耐温绝缘树脂；/n正面露出封装芯片的焊点；/nLED芯片；/n封装胶；/n其特征在于，所述的背面的金属焊脚数量大于等于3个，小于等于6个，正面封装芯片的两个焊点与背面的对应的焊脚连接导通，背面的焊脚在背面的三个边上或者四个边上，背面未连通芯片的焊点用于焊接到电路板上起加固固定灯珠的作用。/n

【技术特征摘要】
1.一种带固定不导通焊脚的LED灯珠，包括：
背面的金属焊脚；
耐温绝缘树脂；
正面露出封装芯片的焊点；
LED芯片；
封装胶；
其特征在于，所述的背面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，李小龙，琚生涛，冷求章，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34