一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法，具体而言，一种用铜铝复合材料制作的线路板，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂材料上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术的线路板：
[0003]1、直接用铜箔制作线路，铜成本高。
[0004]2、直接用铝做线路制作线路板，虽然成本很低，但是，由于铝焊锡性很差，使元件焊不牢固，也一直无法使用。
[0005]如何将成本低的铝用于制作线路板的线路，又能解决焊锡性的问题呢？
[0006]我们用以下的专利技术方法制作一种用铜铝复合材料制作的线路板，解决了以上问题，克服了现有技术的不足，具体方法：
[0007]将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种用铜铝复合材料制作的线路板。
[0008]这种线路板既解决了用纯铜做线路成本高的问题，又解决了用纯铝做线路焊盘是铝焊元件焊不牢的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术涉及一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法，具体而言，一种用铜铝复合材料制作的线路板，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂材料上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制做阻焊层，制成了一种铜铝复合材料制作的线路板。
[0010]根据本专利技术提供了一种用铜铝复合材料制作的线路板的制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制作阻焊层，制成了一种用铜铝复合材料制作的线路板。
[0011]根据本专利技术还提供了一种用铜铝复合材料制作的线路板，包括：树脂薄膜基材层；胶粘剂层；铜铝复合箔线路层；表面阻焊层；其特征是，所述的铜铝复合线路层的铝面已通过胶粘剂层和树脂薄膜基材层结合在一起，铜铝复合材料线路层的所有线路都是由铜和铝结合在一起的形成的线路，线路上下两层一层是铜层，另一层是铝层，而且铝层的厚度大于铜层的厚度，表面阻焊层覆盖在铜层的表面，线路板表面露出的焊盘是铜焊盘，所述表面阻焊层是油墨阻焊层或覆盖膜阻焊层。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制作的线路板，其特征在于，可在所述柔性线路的焊盘处打孔后使用，打孔后的孔处用于焊接直插元件或通过孔焊接导通到背面进行使用。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制作的线路板，其特征在于，所述的铜的厚度是A，2um≤A≤15um。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种用铜铝复合材料制作的线路板，其特征在于，所述的铝的厚度是B，10um≤B≤400um。
[0015]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0016]通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
[0017]图1为整卷铜铝复合箔的局部示意图。
[0018]图2为一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材的局部示意图。
[0019]图3为带线路图形的线路板半成品的平面示意图。
[0020]图4为正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品的平面示意图。
[0021]图5为带预断连接点的一种用铜铝复合材料制作的线路板的平面示意图。
[0022]图6为一种用铜铝复合材料制作的线路板的横截面局部示意图。
具体实施方式
[0023]下面将以优选实施例为例来对本专利技术进行详细的描述。
[0024]但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本专利技术的权利要求并不具有任何限制。
[0025]实施例
[0026]1，铜铝复合箔的制作
[0027]将铜带1.1a和铝带1.1b重叠在一起，用轧辊通过多次冷压滚轧，铜的厚度为A、铝的厚度为B，制成整卷铜铝复合箔(图1所示)。
[0028]2，基材制作
[0029]用涂布机，将铜铝复合箔的铝面1.1b涂胶1.2后将溶剂烘干，然后和PET膜1.3粘在一起，制成一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材(图2所示)。
[0030]说明：(也可以用PI膜，但本实施例用PET膜来表述)。
[0031]3，线路制作
[0032]先将一面漏铜的整卷单面铜铝复合基材分切成单张，然后用蚀刻工艺或者模切工艺把线路不需要的铜全部去除，制成带线路图形的线路板半成品(图3所示)。
[0033]4，阻焊层制作
[0034]在带线路图形的线路板半成品上施加一层绝缘层3.1，制作丝印网把阻焊油墨印刷在线路板的半成品上，或者把带胶的PET薄膜冲孔后贴合在线路板的半成品上，制成正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品(图4所示)。
[0035]5，OSP制作
[0036]正面绝缘层中局部露铜的线路板半成品，通过OSP在露铜的位置施加一层防氧化膜4.1(图5所示)。
[0037]6，成型
[0038]用刀模把制作完防氧化膜的线路板分切制成带预断连接点的一种用铜铝复合材料制作的线路板(图5、图6所示)。
[0039]以上结合附图将一种用铜铝复合材料制作的线路板及其制作方法的具体实施例对本专利技术进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本专利技术的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用铜铝复合材料制作的线路板的制作方法，具体而言，将铝和铜叠在一起后通过轧棍多次轧压使铜和铝界面之间形成合金融合，使铜层和铝层结合在一起，形成铜铝复合箔，在铝面上涂胶后粘在树脂薄膜上，向外露出的金属是铜层，根据线路设计，用蚀刻法或模切法去除不需要的金属，形成线路，用覆盖膜或油墨制作阻焊层，制成了一种用铜铝复合材料制作的线路板。2.一种用铜铝复合材料制作的线路板，包括：树脂薄膜基材层；胶粘剂层；铜铝复合箔线路层；表面阻焊层；其特征是，所述的铜铝复合线路层的铝面已通过胶粘剂层和树脂薄膜基材层结合在一起，铜铝复合材料线路层的所有线路都是由铜和铝结合在一起的形成的线路，线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晟齐，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：