本发明专利技术涉及用多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板，将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面，再用锡焊使几层线路导通，或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面，然后焊连导通，形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
【技术实现步骤摘要】
多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法
[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法。
技术介绍
[0002]现有柔性线路板后面生产加工中需要过回流焊上锡，在一定时间内耐温需要达到190℃以上，温度较高，所以对柔性线路板的材料要求必须达到相应的耐温等级，导致柔性线路板的材料成本高。
[0003]为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术通过以下新的专利技术技术制作柔性线路板模组，用耐较高温的膜制作柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在柔性线路板上，制作带元件的柔性线路板用在上层，再用耐较低温的膜制作单层线路的不带元件的柔性线路板用在下层，再用胶将用在上下两层的柔性线路板粘在一起，并用锡焊连在一起，或者直接将上下层的柔性线路板焊连在一起，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组，或者是三层线板的模组，所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PI膜时，所述的下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜都是PVC膜，或者都是 PET膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PET膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的耐较低温的膜是PVC膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
技术实现思路
[0004]本专利技术涉及多种膜制作的柔性线路板模组及制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作在上层的柔性线路板，柔性线路板正面贴元件后，再用耐较低温的膜制作一下层的单层线路的柔性线路板，将单层柔性线路板用胶粘到已焊元件的上层柔性线路板的背面，再用锡焊使几层线路导通，或者直接将单面板置于已焊元件的上层柔性线路板的背面，然后焊连导通，形成多种膜的柔性双层或者三层线路的柔性线路板模组。这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
[0005]根据本专利技术提供了多种膜制作的柔性线路板模组的制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作处在上层的柔性线路板，处在上层的柔性线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在处在上层的柔性线路板上，制成带元件的处在上层的柔性线路板，再用耐较低温的膜制作单层线路的处在下层的柔性线路板，再用胶将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板粘在一起，并用锡焊连在一起，或者直接将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板焊连在一起，制作成多种膜制作的柔性线路板模组，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组，或者是三层柔性线路板的模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PI膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温
的膜是PVC膜，或者是 PET膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PET膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的耐较低温的膜是PVC膜，或者是一层PVC膜另一层是PET 膜，所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合都是用胶粘连结合成为一了整体，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
[0006]根据本专利技术还提供了多种膜制作的柔性线路板模组，包括：处在顶层的元器件；用耐较高温的膜制作的处在上层的柔性线路板；用耐较低温的膜制作的处在下层的柔性线路板；其特征在于，处在顶层的元器件是已焊在处在上层的柔性线路板上，处在上下两层的柔性线路板是用胶粘在了一起，并用锡使处在上下两层的柔性线路板焊连在了一起，或者是处在上下两层的柔性线路板是直接用锡焊连在了一起，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层线路的柔性线路板模组，或者是三层线路的柔性线路板模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PI膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜是PVC膜，或者是PET膜，或者是一层PVC膜另一层是PET 膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PET膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的处在下层的耐较低温的膜是PVC 膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合，都是用胶粘连结合成为了一整体，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。
[0007]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层线路的模组时，所述的处在上层的柔性线路板是单层线路的柔性线路板。
[0008]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种膜的柔性线路板模组是三层线路的模组时，所述的处在上层的柔性线路板是双层线路的柔性线路板。
[0009]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的多种是两种或者三种。
[0010]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在下层的柔性线路板是一层膜时，所述的处在下层的柔性线路板的线路的另一面上可用阻焊油墨制作绝缘层。
[0011]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在上层的柔性线路板是焊元件的柔性线路板，在元件的焊接面的柔性线路板的阻焊层是油墨阻焊层。
[0012]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的处在上层的柔性线路板是焊元件的柔性线路板，在元件的焊接面的柔性线路板的阻焊层是覆盖膜阻焊层，所用的覆盖膜也是耐较高温度的PI膜或者PET膜。
[0013]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的耐较高温的膜是能承受SMT制程焊元件时的回流焊温度的膜，用低温锡膏时的回流
焊温度至少达到摄氏160度，用低温锡膏时，所述用耐较高温的膜是PI膜或者是PET膜，用高温锡膏的回流焊温度至少达到摄氏240度，用高温锡膏时，所述的用耐较高温的膜是PI膜。
[0014]根据本专利技术的一优选实施例，所述的多种膜制作的柔性线路板模组，其特征在于，所述的耐较低温的膜是在柔性线路板模组内比较，相对模组内耐较高温的膜耐温等级较低，而且是不能承受SMT制程焊元件时的回流焊温度的膜，用低温锡膏时的回流焊温度至少达到摄氏 160度，用高温锡膏的回流焊温度至少达到摄氏240度。
[0015]在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。
附图说明
[0016]通过结合以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用多种膜制作的柔性线路板模组的制作方法，具体而言，用耐较高温的膜制作处在上层的柔性线路板，处在上层的柔性线路板正面贴元件后，过回流焊使元件焊在处在上层的柔性线路板上，制成带元件的处在上层的柔性线路板，再用耐较低温的膜制作单层线路的处在下层的柔性线路板，再用胶将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板粘在一起，并用锡焊连在一起，或者直接将处在上层的带元件的柔性线路板，和处在下层的柔性线路板焊连在一起，制作成用多种膜制作的柔性线路板模组，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层柔性线路板的模组，或者是三层柔性线路板的模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PI膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜是PVC膜，或者是PET膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PET膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板或者是双层膜的柔性线路板，所述的耐较低温的膜是PVC膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的柔性线路板的所有线路层与所述的膜之间的结合都是用胶粘连结合成为一了整体，这种用多种膜制作的柔性线路板模组的成本，显著低于用一种膜制成的柔性线路板模组的成本。2.用多种膜制作的柔性线路板模组，包括：处在顶层的元器件；用耐较高温的膜制作的处在上层的柔性线路板；用耐较低温的膜制作的处在下层的柔性线路板；其特征在于，处在顶层的元器件是已焊在处在上层的柔性线路板上，处在上下两层的柔性线路板是用胶粘在了一起，并用锡使处在上下两层的柔性线路板焊连在了一起，或者是处在上下两层的柔性线路板是直接用锡焊连在了一起，所述的多种膜的柔性线路板模组是双层线路的柔性线路板模组，或者是三层线路的柔性线路板模组，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PI膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路板，或者是双层膜的柔性线路板，所用的耐较低温的膜是PVC膜，或者是PET膜，或者是一层PVC膜另一层是PET膜，所述的处在上层的用耐较高温的膜制作的柔性线路板，所用的膜是PET膜时，所述的处在下层的柔性线路板是单层膜的柔性线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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