一种core+core叠构压合的制作方法技术

本发明专利技术提供一种core+core叠构压合的制作方法。所述core+core叠构压合的制作方法包括以下步骤：S1：通过热熔加铆钉做好芯板层；S2：进行排板：所述芯板层的顶侧设置有第一铜箔/离型膜，所述芯板层的底侧设置有第二铜箔/离型膜，所述第一铜箔/离型膜的顶侧设置有第一PP板，所述第二铜箔/离型膜的底侧设置有第二PP板，所述第一PP板的顶侧设置有第三铜箔/离型膜，所述第二PP板的底侧设置有第四铜箔/离型膜，所述第三铜箔/离型膜的顶侧设置有第一钢板，所述第四铜箔/离型膜的底侧设置有第二钢板；S3：压合排板。本发明专利技术提供的core+core叠构压合的制作方法具有降低报废率、提高生产良率、降低制程难度的优点。降低制程难度的优点。降低制程难度的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种core+core叠构压合的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，尤其涉及一种core+core叠构压合的制作方法。

技术介绍

[0002]目前5G行业的发展，对PCB线路图形分布设计存在高压及低压铜面线路分极化太大，导致大面积无铜区集中；高频高速材料的导入，需要450
‑
600PSI的高温高压，升温速率≥2.5℃/min的压程条件，对于PP+CORE+PP的层压结构，由于要用出现层偏、缺胶不良异常，导致铆钉直接接触钢板，成为主要受力点，高升温速率及高压条件下铜铆钉支撑力不足、PP层间流胶大就会导致严重滑板层偏报废。
[0003]因此，有必要提供一种新的core+core叠构压合的制作方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是提供一种降低报废率、提高生产良率、降低制程难度的core+core叠构压合的制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的core+core叠构压合的制作方法包括以下步骤：
[0006]S1：通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种core+core叠构压合的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：通过热熔加铆钉做好芯板层；S2：进行排板：所述芯板层的顶侧设置有第一铜箔/离型膜，所述芯板层的底侧设置有第二铜箔/离型膜，所述第一铜箔/离型膜的顶侧设置有第一PP板，所述第二铜箔/离型膜的底侧设置有第二PP板，所述第一PP板的顶侧设置有第三铜箔/离型膜，所述第二PP板的底侧设置有第四铜箔/离型膜，所述第三铜箔/离型膜的顶侧设置有第一钢板，所述第四铜箔/离型膜的底侧设置有第二钢板；S3：压合排板。2.根据权利要求1所述的core+core叠构压合的制作方法，其特征在于，所述芯板层包括PP板，所述PP板的顶侧设置有第一core层，所述PP板的底侧设置有第二core层。3.根据权利要求1所述的core+core叠构压合的制作方法，其特征在于，所述第一PP板和所述第二PP板的型号均为7628*1。4.根据权利要求1所述的core+core叠构压合的制作方法，其特征在于，所述步骤S3使用压合装置进行压合。5.根据权利要求4所述的core+core叠构压合的制作方法，其特征在于，所述压合装置包括底座，所述底座的底侧安装有多个万向轮，所述底座的顶侧固定安装有立柱，所述立柱的顶侧固定安装有顶板，所述顶板上设置有升降组件，所述升降组件的底侧连接有压头组件，所述升降组件用于对所述压头组件进行高度调节。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金才，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：