一种多层线路板压合防错层的方法技术

本发明专利技术提供一种多层线路板压合防错层的方法。所述多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；S3：设定PCB芯板叠合顺序；S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。本发明专利技术提供的多层线路板压合防错层的方法具有准确度高、报废率低、工人劳动强度低的优点。工人劳动强度低的优点。工人劳动强度低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板压合防错层的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种多层线路板压合防错层的方法。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板的加工过程中需要将多层PCB芯板进行叠合热熔，现有的方法为热熔配套时，人员目视确认内层板边层数，这种操作有放错、放反、多放、少放芯板风险，导致报废率高，工人的劳动强度高。
[0003]因此，有必要提供一种新的多层线路板压合防错层的方法解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的技术问题是提供一种准确度高、报废率低、工人劳动强度低的多层线路板压合防错层的方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：
[0006]S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；
[0007]S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；
[0008]S3：设定PCB芯板叠合顺序；
[0009]S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；S3：设定PCB芯板叠合顺序；S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层PCB芯板板边的所述二维码；S5：判断条码顺序是否跟设定的一致，如果不一致就报警，如果一致，电脑页面颜色为绿色。2.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维码信息包括PCB芯板的料号、层次和版本信息。3.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述步骤S3中设定PCB芯板叠合顺序的方式包括扫码自动录入和键盘直接输入顺序。4.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述步骤S5中报警的方式包括语音提示和亮灯提示。5.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维码的位置为L靶防呆孔右上及右下角，距板角的距离小于6CM。6.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述PCB放置时芯板两面错开，不同的所述PCB芯板位置重叠。7.根据权利要求1所述的多层线路板压合防错层的方法，其特征在于，所述二维...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟伟，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：