【技术实现步骤摘要】
层叠装置和层叠体的制造方法
[0001]本专利技术涉及层叠装置和层叠体的制造方法。
技术介绍
[0002]作为安装在通信设备等中的电路基板,例如专利文献1、2所公开的那样,使用通过将在绝缘膜上形成有金属层的片材层叠而形成的层叠体。
[0003]在层叠体的制造过程中,通过保持件将片材逐层地输送至层叠台。例如,在由保持件输送片材之前进行片材的位置对准,并且将位置对准之后的片材层叠在层叠台上。通过进行位置对准,抑制层间的位置偏移。进而,加热层叠体并进行从上下端压缩层叠体的压接,由此固定各层。
[0004]【现有技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]专利文献1:国际公开第2017/150678号
[0007]专利文献2:日本特开2018-170521号公报
技术实现思路
[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]但是,基于绝缘片和金属层的伴随温度变化的膨胀率和收缩率之差,片材有时产生翘曲或挠曲。当将具有存在翘曲或挠曲的片材的层叠体压接时,在该过程中片 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种层叠装置,将在绝缘膜上层叠有金属层的片材进行多层层叠,其中,所述层叠装置包括:层叠台,供所述片材层叠;输送保持件,通过真空吸附保持所述片材并将其输送至所述层叠台;以及保持件用带电器,朝向由所述输送保持件保持的所述片材照射带电粒子,所述保持件用带电器随着输送中的所述片材的所述绝缘膜越薄而照射越高电压的带电粒子。2.根据权利要求1所述的层叠装置,其中,所述层叠装置包括载物台用带电器,所述载物台用带电器朝向层叠在所述层叠台上的多层所述片材中最上层的所述片材的暴露表面照射带电粒子,所述保持件用带电器和所述载物台用带电器照射彼此相等电压的带电粒子。3.一种层叠装置,将在绝缘膜上层叠有金属层的片材进行多层层叠,其中,所述层叠装置包括:层叠台,供所述片材层叠;输送保持件,通过真空吸附保持所述片材并将其输送至所述层叠台;保持件用带电器,朝向由所述输送保持件保持的所述片材照射带电粒子;以及摄像器,拍摄由所述输送保持件保持的所述片材的表面形状,所述保持件用带电器对所述片材的浮起部分,照射电压比与所述保持表面密接的所述片材的密接部分高的带电粒子,所述片材的浮起部分基于由所述摄像器拍摄的所述片材的表面形状而确定且与所述输送保持件的保持表面分离。4.根据权利要求3所述的层叠装置,其中,照射到所述片材的所述浮起部分的带电粒子随着所述片材的绝缘膜越薄而被设定为越高电压。5.根据权利要求3或4所述的层叠装置,其中,所述保持件用带电器在比所述输送保持件所保持的所述片材的暴露表面小的区域,确定所述暴露表面上的带电粒子的照射点,所述保持件用带电器仅在所述照射点的至少一部分与由所述输送保持件保持的所述片材的所述浮起部分重叠时照射带电粒子。6.根据权利要求1所述的层叠装置,包括:对准台,载置由所述输送保持件保持之前...
【专利技术属性】
技术研发人员:牧野由,森本崇,泽田智世,森隆博,
申请(专利权)人:日机装株式会社,
类型:发明
国别省市:
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