一种冷热一体式多腔层压机制造技术

本申请公开了一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，多腔层压机包括：机架主体，具有压合室；设置于压合室的压合板，压合板的数量至少为三块，且两两相互平行，相邻的压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；压合板包括基板和铺设于基板上的加热层，加热层包括辅热电阻条；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于基板上；压合板还包括冷却结构，冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束加热层停止加热的情况下，管路通冷媒以快速冷却电路板。本申请提供的冷热一体式多腔层压机，热压和冷压一体进行，且加热层温度传递均匀性及稳定性高，来减少压制过程中PCB板的变形率，提高成品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种冷热一体式多腔层压机


[0001]本申请涉及线路板层压机
，尤其涉及一种冷热一体式多腔层压机。

技术介绍

[0002]印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。其中，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
[0003]印制线路板的主要制造设备为层压机，又称线路板压合机，制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。现有的压合工序中，通常在热压后，将PCB板转移然后进行冷却，在转移过程中，PCB板产品受到环境温差的作用产生内应力，还在转移过程中还可能失去上下层的压合板的压力束缚作用导致PCB板产品翘曲变形。而且，由于多层线路板同时进行热压，位于中间的线路板由于温度不能及时传导与两边的线路板的温度差异大，因此同一批次的线路板的产品品质稂莠不一。
[0004]对于层压机中用于加热和压合的压合板，其内设加热层，加热层在加热过程中若不能平衡压合板各区域温度一致，将导致压合过程中半固化胶片相变状态不一致，进而铜箔不平整电路板品质差，甚至报废。

技术实现思路

[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种能够均匀加热的压合板。
[0006]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，所述多腔层压机包括：
[0008]机架主体，具有压合室；
[0009]设置于所述压合室的压合板，所述压合板的数量至少为三块，至少三块所述压合板相互叠置，且两两相互平行，相邻的所述压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；
[0010]所述压合板包括基板和铺设于所述基板上的加热层，以及覆盖于所述加热层外的护罩层，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；
[0011]所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述基板上，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度；
[0012]所述压合板还包括冷却结构，所述冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。
[0013]在其中一实施例中，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。
[0014]在其中一实施例中，所述管路的数量为多条，且所述管路两两相互平行，位于所述基板中部区域的所述管路的间距大于位于所述基板周边区域的所述管路的间距。
[0015]在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的间距。
[0016]在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。
[0017]在其中一实施例中，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。
[0018]在其中一实施例中，所述辅热电阻条具有多根首尾相接的相互平行的子条带，所述管路与所述子条带相互平行设置。
[0019]在其中一实施例中，位于两端的所述压合板中的所述加热层的数量为一个，且位于两端的所述压合板的所述护罩层相互面对设置。
[0020]在其中一实施例中，位于中间的所述压合板的所述加热层的数量为两个，两个所述加热层分别设置于所述基板的两个相对的表面；
[0021]所述护罩层包括分别覆盖于两个所述加热层外的第一护罩层和第二护罩层。
[0022]在其中一实施例中，所述基板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。
[0023]本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请提供的冷热一体式多腔层压机，通过设置在压合板中集成加热层和冷却结构，使得热压和冷压一体完成，且多个压合板形成多个压合腔，一次压合多块电路板，同时加热层的辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于基板上，位于基板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于基板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度，使得压合板各区域温度一致性提高，保证电路板的加工品质。
附图说明
[0024]图1是本申请一实施例所提供的冷热一体式多腔层压机的立体结构示意图；
[0025]图2是图1所示的冷热一体式多腔层压机的模块结构示意图；
[0026]图3是本申请一实施例所提供的压合板的立体爆炸结构示意图；
[0027]图4是图3的所示的压合板的剖面结构示意图；
[0028]图5是本申请的另一实施例中压合板的加热层的俯视示意图。
具体实施方式
[0029]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0031]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0032]下面结合附图对本申请做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0033]如图1和图2所示，本申请提供了一种多腔层压机500，可应用于生产印制电路板，又称印刷电路板，简称电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。在该实施例中，多腔层压机500包括机架主体520，液压单元200，主控制箱510，主控制器300和多块压合板100。其中，液压单元200包括液压缸210和控制液压缸210的液控装置220，主控制器300设置在主控制箱510内，主控制器300与液控装置220电连接，用于控制液控装置220的液压压力信号，液压压力信号用于控制液压缸210的加压过程，调节液压缸210在加压过程中对压合板100施加的压合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，其特征在于，所述多腔层压机包括：机架主体，具有压合室；设置于所述压合室的压合板，所述压合板的数量至少为三块，至少三块所述压合板相互叠置，且两两相互平行，相邻的所述压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；所述压合板包括基板和铺设于所述基板上的加热层，以及覆盖于所述加热层外的护罩层，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述基板上，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度；所述压合板还包括冷却结构，所述冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。2.如权利要求1所述的多腔层压机，其特征在于，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。3.如权利要求2所述的多腔层压机，其特征在于，所述管路的数量为多条，且所述管路两两相互平行，位于所述基板中部区域的所述管路的间距大于位于所述基板周边区域的所述管路的间距。4.如权利要求3所述的多腔层压机，其特征在于，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金明，府震华，孔清，时文岗，
申请(专利权)人：盐城嘉腾机电有限公司，
类型：发明
国别省市：