一种压合机的热盘制造技术

本申请公开了一种压合机的热盘，包括：基板；加热层，铺设于基板上，加热层为电阻导体，电阻导体能够与电源接通以利用流通的电流产生热量；护罩层，覆盖于铺设加热层的基板的表面，用于保护加热层；加热层构造成位于基板中部区域的单位面积的加热层的发热热量小于位于基板周边区域的单位面积的加热层的发热热量。该热盘能有效地平衡热辐射不均匀，提高加热过程中热盘各区域的温度一致性。热过程中热盘各区域的温度一致性。热过程中热盘各区域的温度一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种压合机的热盘


[0001]本申请涉及线路板压合机
，尤其涉及一种用于压合机的热盘。

技术介绍

[0002]压合机用于制造电路板，压合机的主要压合组件为热盘，热盘与液压机构连接，用于对电路板的多层芯板进行加热，并通过液压机构进行压合。加热过程中需要满足一定的温度，若热盘温度控制不均匀，容易导致电路板厚度不均匀，品质差，甚至报废。
[0003]因此，在电路板的生产过程中，热盘的控制温度的均匀一致性是提高电路板生产品质和成品率的关键。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种能够均匀加热的热盘。
[0005]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种压合机的热盘，所述压合机用于制造电路板，所述热盘包括：
[0007]基板；
[0008]加热层，铺设于所述基板上；
[0009]护罩层，覆盖于铺设所述加热层的所述基板的表面，用于保护所述加热层；
[0010]所述加热层构造成位于所述基板中部区域的单位面积的所述加热层的发热热量小于位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合机的热盘，所述压合机用于制造电路板，其特征在于，所述热盘包括：基板；加热层，铺设于所述基板上；护罩层，覆盖于铺设所述加热层的所述基板的表面，用于保护所述加热层；所述加热层构造成位于所述基板中部区域的单位面积的所述加热层的发热热量小于位于所述基板周边区域的单位面积的所述加热层的发热热量。2.如权利要求1所述压合机的热盘，其特征在于，所述热盘还包括冷却结构，所述冷却结构具有与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。3.如权利要求2所述压合机的热盘，其特征在于，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。4.如权利要求1所述压合机的热盘，其特征在于，所述加热层呈片状，包括在片状平面内弯绕铺设的电阻条，所述电阻条构造为连续的条状，用于与电源接通以利用流通的电流产生热量。5.如权利要求4所述压合机...

【专利技术属性】
技术研发人员：府震华，沈金明，时文岗，孔清，
申请(专利权)人：盐城嘉腾机电有限公司，
类型：新型
国别省市：