一种压合机制造技术

本申请公开了一种压合机，用于电路板的制造，包括：机架主体，具有压合室；压合板，压合板包括支撑板和设置于支撑板上的加热结构，加热结构包括辅热电阻条，辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；压合板的数量至少为两块，至少两块所述压合板包括位于压合室顶部的上压合板和位于压合室底部的下压合板，上压合板和下压合板相互平行且正对设置，上压合板与下压合板之间形成用于压合电路板的压合空间；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于支撑板上，位于支撑板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于支撑板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度。本申请提供的压合机在压合过程中加热温度均匀一致性高，提高电路板的加工品质。的加工品质。的加工品质。

【技术实现步骤摘要】
一种压合机


[0001]本申请涉及线路板制造领域，尤其涉及一种制造电路板的压合机。

技术介绍

[0002]印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuitboard)。
[0003]印制电路板的制造设备为电路板压合机，现有的PCB板的压合工序中，特别是针对2层及2层以上PCB板产品，压合工序主要采用热压。热压是通过加热半固化片(如环氧树脂材料)，并施加一定压力，使半固化片经历固态—液态—固态的转化过程，粘合多层芯板。
[0004]现有PCB板热压机主要存在的缺点有：在热压过程中压合板温度不均匀，导致半固化胶片出现薄厚不一致的情况，进而导致铜箔不平整，容易导致PCB板压合后厚度不均匀或存在压合气泡的风险，压合层数越多，累计产生的压力、温度误差越大，问题也越明显。

技术实现思路

[0005]针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种加热均匀的压合机。
[0006]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种压合机，用于电路板的制造，所述压合机包括：
[0008]机架主体，具有压合室；
[0009]压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；
[0010]所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；
[0011]所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。
[0012]在其中一实施例中，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；
[0013]n块所述居中压合板、所述上压合板和所述下压合板之间均相互间隔设置，以形成n+1个压合腔，每个压合腔用于压合一块或多块电路板。
[0014]在其中一实施例中，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；
[0015]所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。
[0016]在其中一实施例中，所述上压合板和所述下压合板中的所述加热结构均设置于所述支撑板面对所述压合空间的板面上。
[0017]在其中一实施例中，所述居中压合板包括分别设置于所述支撑板的上下两个板面上的所述加热结构。
[0018]在其中一实施例中，所述辅热电阻条外周包覆有绝缘结构。
[0019]在其中一实施例中，所述压合板还包括保护罩，所述保护罩覆盖于铺设所述加热结构的所述支撑板的板面上，所述保护罩面对所述加热结构的板面上具有绝缘涂层。
[0020]在其中一实施例中，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。
[0021]在其中一实施例中，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。
[0022]在其中一实施例中，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述周边区域的所述辅热电阻条的间距。
[0023]在其中一实施例中，所述支撑板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。
[0024]在其中一实施例中，所述支撑板呈方形，所述辅热电阻条包括多条首尾相接且相互平行的条状带，多条所述条状带均与所述支撑板的一侧边平行设置，位于中部区域的所述条状带之间的间距大于位于周边区域的所述条状带之间的间距。
[0025]在其中一实施例中，所述支撑板具有与所述侧边相邻的两相互平行的邻边，沿着所述邻边的延伸方向，所述支撑板依次为所述周边区域、所述中部区域、所述周边区域，位于两端的所述周边区域相互对称，在所述邻边长度延伸方向上，所述中部区域的宽度占所述邻边长度的比例为30％
‑
60％。
[0026]在其中一实施例中，沿着所述邻边的长度延伸方向，位于所述中部区域的所述条状带之间的间距呈先递增后递减式变化，且递增和递减变化的幅度相同。
[0027]在其中一实施例中，所述支撑板呈方形，所述辅热电阻条呈盘绕型铺设，包括多圈首尾相接的方环状带，每个方环状带呈不闭合的口字形；
[0028]所述中部区域为以所述支撑板的几何中心为中心的方行区域，所述方行区域的外轮廓与所述支撑板的外轮廓相似，且所述中部区域的面积占所述支撑板的面积的30％
‑
50％。
[0029]在其中一实施例中，沿着所述支撑板的几何中心向所述支撑板的外轮廓的方向看，相邻的所述方环状带之间的距离呈递减式变化，且递减的幅度逐渐减小。
[0030]在其中一实施例中，位于所述中部区域的所述方环状带之间的距离的递减的幅度为2mm
‑
10mm，位于周边区域的所述方环状带之间的距离的递减的幅度为0.1mm
‑
0.5mm。
[0031]本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请提供的压合机，压合板的加热结构具有预设形状走向的辅热电阻条，可根据压合板的形状而适应性地布置辅热电阻条走向，位于支撑板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于支撑板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度，从而有效地补偿压合板各区域热辐射不均匀导致的温度不均匀，提高压合板各区域温度的一致性，保证电路板的加工品质。
附图说明
[0032]图1是本申请一实施例提供的压合机的立体结构示意图；
[0033]图2是图1所述的压合机的模块结构示意图；
[0034]图3是图1所述的压合机的居中压合板的爆炸结构示意图；
[0035]图4是图1的所示的居中压合板的剖面结构示意图；
[0036]图5是本申请的一实施例中压合板的加热结构的俯视示意图；
[0037]图6是本申请另一实施例提供的压合机的加热组件的结构示意图；
[0038]图7是本申请的另一实施例中压合板的加热结构的俯视示意图。
[0039]图8是图5所示的压合板的九点温度测试图。
[0040]图9是根据表一所示的压合板的九点温度数据绘制的图表。
[0041]图10是根据表二所示的压合板的九点温度数据绘制的图表。
具体实施方式
[0042本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合机，用于电路板的制造，其特征在于，所述压合机包括：机架主体，具有压合室；压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。2.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。3.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；n块所述居...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈金明，府震华，时文岗，孔清，
申请(专利权)人：盐城嘉腾机电有限公司，
类型：新型
国别省市：