印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫制造技术

本实用新型专利技术公开的属于印制电路板层压技术领域，具体为印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫，包括离型膜层，所述离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面；中间层，两个所述离型膜层位于两个所述粗糙面之间设置有所述中间层，所述中间层包括两外层为第二环氧树脂层。该实用新型专利技术设置的离型膜层包括一侧的光滑面、和另一侧的粗糙面，通过光滑面避免长时间使用后而产生起毛、粘附的副作用；而设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂的阻胶层，提供了与介质层涨缩较小的多层电路板近似的涨缩系数的材料层，设置的第一环氧树脂层与第二环氧树脂层增加缓冲垫的覆型性能，从而避免缓冲垫内部产生的涨缩冲突，减少了压合垫片翘曲或电路板翘曲。曲。曲。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫


[0001]本技术涉及印制电路板层压
，具体为印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫。

技术介绍

[0002]在多层电路板热压合加工过程中，一般采用钢质结构的压合机压合，并需要在电路板上下两面垫钢板，以确保多层电路板压合的平整性。但由于钢板材质硬，压合时会影响到多层电路板的半固化片的流动和覆型作用，因此，需要向钢板与多层电路板之间垫一层缓冲垫，给予多层电路板热压合的缓冲覆型作用。目前一般制造过程中，会垫一层牛皮纸来实现缓冲覆型的作用。
[0003]但由于牛皮纸的硬度较大，并且在热压合过程中若牛皮纸直接接触多层电路板铜面，容易和铜面产生起毛、粘附的副作用，甚至在热压合之后，牛皮纸会粘附钢板，长期使用会对钢板的平整度产生影响，而且，普通的牛皮纸容易导致与覆型膜的涨缩匹配性较差，容易产生缓冲垫内部的涨缩冲突，导致压合垫片翘曲或电路板翘曲，因此需要研发印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，包括：离型膜层(100)，所述离型膜层(100)包括一侧的光滑面(110)、和另一侧的粗糙面(120)；中间层(200)，两个所述离型膜层(100)位于两个所述粗糙面(120)之间设置有所述中间层(200)，所述中间层(200)包括两外层为第二环氧树脂层(230)、位于两层所述第二环氧树脂层(230)之间的两层第一环氧树脂层(220)、及位于两层所述第一环氧树脂层(220)之间的一层阻胶层(210)。2.根据权利要求1所述的印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于：两个所述离型膜层(100)和所述中间层(200)压合而成。3.根据权利要求1所述的印刷电路板用低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于：所述离型膜层(100)由PTFE、PFA、ETFE、FEP中的一种材料制成。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐帅，
申请(专利权)人：江苏泰斯鸿科技有限公司，
类型：新型
国别省市：