下载一种压合机的热盘的技术资料

文档序号:31220745

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本申请公开了一种压合机的热盘,包括:基板;加热层,铺设于基板上,加热层为电阻导体,电阻导体能够与电源接通以利用流通的电流产生热量;护罩层,覆盖于铺设加热层的基板的表面,用于保护加热层;加热层构造成位于基板中部区域的单位面积的加热层的发热热量...
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