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本发明提供一种多层线路板压合防错层的方法。所述多层线路板压合防错层的方法包括以下步骤：S1：热熔机台旁增加二维码扫描识别设备；S2：在内层PCB芯板板边增加二维码；S3：设定PCB芯板叠合顺序；S4：使用二维码扫描识别设备扫描识别所述内层P...
该专利属于奥士康科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康科技股份有限公司授权不得商用。

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