软硬结合板的揭盖方法技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板的揭盖方法，包括以下步骤：步骤一、在预先制备的软板的覆盖层上方需开窗或揭盖区域设置第一保护层；步骤二、在覆盖层上设置粘结层，粘结层避开第一保护层；在粘结层上设置第一铜箔层；步骤三、在第一铜箔层上方需开窗或揭盖区域设置第二保护层；第二保护层的尺寸大于所述开窗或揭盖区域的边界，覆盖第一保护层与粘结层交界处的缝隙区域；步骤四、将第一铜箔层减薄，然后去除第二保护层；步骤五、去除第一保护层。本发明专利技术能够防止后续制作减薄铜箔层使其交界处铜箔层的褶皱或破损。褶皱或破损。褶皱或破损。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板的揭盖方法


[0001]本专利技术涉及一种软硬结合板的揭盖方法。

技术介绍

[0002]随着印制线路板的高密度化及多功能化，特别是软硬结合板层数增加，产品向多类型轻薄化发展，传统的采用激光揭盖的方法，易损伤软板与硬板的交界区域，并且人工去除盖板费时费力。原有揭盖的方式会影响软硬结合板的质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术为解决上述技术问题，提供一种软硬结合板的揭盖方法。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
[0005]一种软硬结合板的揭盖方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一、在预先制备的软板的覆盖层上方需开窗或揭盖区域设置第一保护层；
[0007]步骤二、在覆盖层上设置粘结层，粘结层避开第一保护层；在粘结层上设置第一铜箔层；
[0008]步骤三、在第一铜箔层上方需开窗或揭盖区域设置第二保护层；第二保护层的尺寸大于所述开窗或揭盖区域的边界，覆盖第一保护层与粘结层交界处的缝隙区域；
[0009]步骤四、将第一铜箔层减薄，然后去除第二保护层；
[0010]步骤五、去除第一保护层。
[0011]根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一保护层为阻焊油墨，阻焊油墨通过丝网印刷设置。
[0012]根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一保护层的尺寸小于所述开窗或揭盖区域的边界。
[0013]根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一保护层经过烘烤使其预固化。
[0014]根据本专利技术的一个实施方案，所述的第二保护层为干膜，干膜通过曝光显影的方法设置。
[0015]根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一铜箔层减薄使用刻蚀的方法。
[0016]对于软硬结合板需要揭盖区域仅覆盖一次第一保护层时，第一保护层与粘结层半固化片存在一定间隙区域。当层压后需减薄铜箔层进行激光孔制作的时候，在除胶渣、沉铜、填孔时，由于有超声波或高压水洗的关系，对应着第一保护层与粘结层半固化片的间隙位置的第一铜箔层将有破损及褶皱的风险，导致软板区域藏药水，无法进行后续制作。故，本专利技术设置第二保护层，第二保护层覆盖第一保护层与粘结层交界处的缝隙区域，防止后续制作减薄铜箔层使其交界处铜箔层的褶皱或破损。
附图说明
[0017]图1为实施例中步骤一的示意图；
[0018]图2为实施例中步骤二设置粘结层的示意图；
[0019]图3为实施例中步骤二设置第一铜箔层的示意图；
[0020]图4为实施例中步骤三的示意图；
[0021]图5为实施例中步骤四的示意图，其中，7
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盲孔，8
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通孔；
[0022]图6为实施例中步骤五的示意图，其中，7
‑
盲孔，8
‑
通孔。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：
[0024]如图1所示，本实施例软硬结合板的揭盖方法，包括以下步骤：
[0025]步骤一、如图1所示，在预先制备的软板1的覆盖层2上方需开窗或揭盖区域设置第一保护层3；
[0026]在预先制备的软板1的覆盖层2上方需开窗或揭盖区域，通过丝网印刷的方式印刷一层阻焊油墨，尺寸比软板1需要开窗或揭盖区域单边小。优选地，将印刷好是阻焊油墨层烘烤使其预固化，便于后续层压过程中尺寸的稳定。
[0027]步骤二、如图2所示，在覆盖层2上设置粘结层4，粘结层4避开第一保护层3；在粘结层4上设置第一铜箔层；
[0028]预先将粘结层4在软板1需开窗或揭盖区域开窗，以避开第一保护层3。粘结层4开窗是通过CO2激光烧灼而成的，开窗尺寸比软板1需开窗或揭盖区域单边小，然后将粘结层4设置于覆盖层2上。
[0029]如图3所示，在粘结层4上设置第一铜箔层5，并通过层压的方式使覆盖层2、粘结层4、第一铜箔层5紧密结合，形成软硬结合板。
[0030]步骤三、如图4所示，在第一铜箔层5上方需开窗或揭盖区域设置第二保护层；
[0031]在第一铜箔层5上方与第一保护层3对应的位置、即需要开窗或揭盖区域设置第二保护层6，第二保护层6是干膜，设置方式是使用曝光显影的方法。第二保护层6尺寸比需要开窗或揭盖区域单边大，覆盖第一保护层3与粘结层4交界处的缝隙区域，这样可以防止后续制作减薄铜箔层使其交界处第一铜箔层5中部分区域9的褶皱或破损。
[0032]步骤四、如图5所示，将第一铜箔层5减薄，然后去除第二保护层6；
[0033]通过蚀刻的方式将第一铜箔层5减薄到激光钻孔所需的厚度。然后使用退膜液去除第二保护层6。然后进行激光钻孔、机械钻孔、电镀等常规流程制作。
[0034]步骤五、如图6所示，去除第一保护层3；图形转移蚀刻掉需要开窗或揭盖区域的第一铜箔层5后，通过退膜液去除第一保护层3。
[0035]对于软硬结合板需要揭盖区域仅覆盖一次第一保护层时，第一保护层与粘结层半固化片存在一定间隙区域。当层压后需减薄铜箔层进行激光孔制作的时候，在除胶渣、沉铜、填孔时，由于有超声波或高压水洗的关系，对应着第一保护层与粘结层半固化片的间隙位置的第一铜箔层将有破损及褶皱的风险，导致软板区域藏药水，无法进行后续制作。故，本专利技术设置第二保护层，第二保护层覆盖第一保护层与粘结层交界处的缝隙区域，防止后续制作减薄铜箔层使其交界处铜箔层的褶皱或破损。
[0036]本专利技术中的实施例仅用于对本专利技术进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本专利技术保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的揭盖方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在预先制备的软板的覆盖层上方需开窗或揭盖区域设置第一保护层；步骤二、在覆盖层上设置粘结层，粘结层避开第一保护层；在粘结层上设置第一铜箔层；步骤三、在第一铜箔层上方需开窗或揭盖区域设置第二保护层；第二保护层的尺寸大于所述开窗或揭盖区域的边界，覆盖第一保护层与粘结层交界处的缝隙区域；步骤四、将第一铜箔层减薄，然后去除第二保护层；步骤五、去除第一保护层。2.根据权利要求1所述的软硬结合板的揭盖方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红月，何海洋，刘涌，黄伟，胡菊红，柴童乐，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：