一种印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的制作方法，准备硅片和掩模，将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，将曝光处理后的图片通过菲林进行处理，该机器的玻璃台面的抽气孔位置由原来的四个更改为两个，去除靠近外侧的两个抽气孔，通过测试抽真空和安装菲林以及生产板品质确认均无问题。该玻璃台面的抽气孔设计为设备标准设计，在结合内部板边离边较窄的情况下，该标准设计针对某类尺寸较小的板制作时不是很适用，在板利用率不变的情况，通过设备的硬件更改来满足产品的制作要求通过该设计变更后，芯板在制作此类拼板为16.3”×20.5”时，再没有出现由于板边窄导致工具孔缺失的问题，效果改善明显，并节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板生产，具体涉及一种印制电路板的制作方法。

技术介绍

1、随着电子产品的需求量急剧上升，而应用在电子产品中的线路板的产量也在不断提升，pcb(printedcircuitboard，印制电路板)的制作也朝着高密度互连、高多层方向发展，于是pcb的涨缩问题在制作过程中便需要重点考量，特别是在线路板生产中往往需要对内层板进行曝光处理，但是内层芯板在制作拼板为16.3”×20.5”时，发现长边位置的下一层的图形对位盘蚀刻后缺失，主要原因为曝光机装菲林的玻璃台面上靠近长边位置存在四个抽气孔(目的是将菲林和台面之间的空气抽走保证真空度)，靠近外侧的两个孔位置挡住了板边的对位盘导致图形缺失。通过现场确认和cam板边工具孔设计进行对比分析得出，由于目前生产板的板边留边距离越来越窄，因此按cam工具孔位置摆放设计，当板尺寸在16.3”×20.5”时，长边一侧的工具孔很容易被玻璃台面上的抽气孔挡住导致，在曝光过程中由于抽气孔的设计不合理蚀刻后导致对位盘图形缺失，因此我们需要提供一种印制电路板的制作方法。

技术实现思路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述玻璃台面上两个抽气孔均采用CAM板边工具孔设计开设。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述准备硅片和掩模，包括：

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，包括：

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将曝光机装菲林的玻璃台面上开设两个抽气孔，对硅片与掩模贴合后的整个系统抽成真空状态，包括：

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【技术特征摘要】

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述玻璃台面上两个抽气孔均采用cam板边工具孔设计开设。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述准备硅片和掩模，包括：

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将准备好的硅片与掩模相互高精度贴合，包括：

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板的制作方法，其特征在于：所述将曝光机装菲林的玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡菊红，孙宜勇，陈晓峰，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：

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