【技术实现步骤摘要】
一种防止高多层板防层偏的层压方法
[0001]本专利技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种防止高多层板防层偏的层压方法。
技术介绍
[0002]高多层板因层数多，板厚超厚，尤其是层数在20层以上的多层板，板的总体厚度在3.0mm以上，层压时易出现层偏与滑板现象。现行业针对这种高层数的多层板层压方法是：
①
用销钉固定，在钢板上打孔，产品用OPE冲孔，然后在层压时用销钉将芯板、PP与钢板固定在一起，然后一起层压；
②
用热熔的方式，将PP与芯板粘在一起；
③
铆钉铆合，用铆钉机通过铆钉孔将各层板铆合在一起。以上三种层压方式存在以下弊端：
[0003]1、第一种层压方式，拼板尺寸要固定，这针对不同尺寸外形的产品来说，操作难度较大，会出现浪费材料的现象；
[0004]2、热熔的方式会因板厚，中间位置的P片与芯板无法粘接牢固，层压时仍然会出现滑板的现象，所以热熔的方式基本上不用于3.0mm以上的板厚；
[0005]3、铆钉机在压铆钉过程中，易出现层偏，对于高精...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，包括多个PCB板(1)，所述PCB板(1)包括PCB本体(11)、两个钢板(12)和两个离型膜(13)，两个离型膜(13)分别安装在两个钢板(12)相互靠近的一侧，PCB本体(11)位于两个离型膜(13)之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉(2)，反铆钉孔内安装有反套铆钉(3)。2.根据权利要求1所述的一种防止高多层板防层偏的层压方法，其特征在于，具体操作方法如下：S1工程在工艺边设计两套铆钉孔：设计正铆钉孔和反铆钉孔，相邻正铆钉孔和反铆钉孔之间的间距为5mm，正铆钉孔和反铆钉孔的直径为3.15mm，相邻两个正铆钉孔和相邻两个反铆钉孔之间的间距均为150mm；S2设置内层线路：内层线路用LDI曝光，控制层偏问题，层偏控制在10um以内；S3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟正，班万平，
申请(专利权)人：深圳市昶东鑫线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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