【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板制作，具体涉及一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法。
技术介绍
1、任意层互联产品制作贯穿式埋铜块，顾名词义为铜块制作与任意层互联产品中，前期制作的产品中仅可以制作最外层为硬板层的任意层互联产品，如图4所示，以8层任意层产品为例：外层为硬板层结构制作的局限性明显，
2、1)最外层的介质层全部为硬板设计时，铜块埋入仅仅可以实现铜块埋置在除外层之外的其他层之间，不可实现全部层贯穿，对产品设计带来隐患，造成产品在散热功能及用途上下降。
3、2)外层介质层厚度可以拆分为靠外一部分为硬板介质层和靠板内部分为半固化片层，这样对介质层厚度有要求；介质层不能有薄型设计，否则不够分为以上两个层次；另外，将介质层分为硬板和半固化片两个层次会导致层压过程中流胶量少，不能满足流胶进入到铜块边缘，导致铜块边缘缺胶，空洞，成品分层，外观铜面凹陷等不良。
4、针对以上存在的缺陷，我们需要提出一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法来解决上述存在的问题，使其可以实现铜块的完善填充，降低铜面表面出现的凹陷等不良出现的几率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，可以实现铜块的完善填充，降低铜面表面出现的凹陷等不良出现的几率，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
3、一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，包括如下步骤：
4、s
5、s2、将子物料进行加工：内层板进行机械铣槽获得内层板半成品，半固化片进行co2激光铣槽获得半固化片半成品，铜箔进行uv激光铣槽获得铜箔半成品；
6、s3、外层层压：将内层板半成品两侧均依次堆叠半固化片半成品和铜箔半成品，使内层板半成品、半固化半成品和铜箔半成品上的槽孔对齐，并在槽孔内嵌入铜块进行层压；
7、s4、外层互联孔加工：通过钻孔或激光加工的方式在外层铜箔上加工孔洞。
8、优选的，所述内层板由多层线路层和基材层交叉堆叠而成的多层线路板，且相邻两层线路层之间通过导通孔连接。
9、优选的，所述内层板在进行机械铣槽时，先在内层板待铣槽的位置进行标记，再使用cnc铣床和铣刀根据设计要求对内层板进行铣削加工，通过控制铣刀的运动路径和深度将内层板的线路层削除，形成所需要的槽孔，最后在清洁铣削过程中产生的铜屑和污垢，并对槽孔进行涂覆处理。
10、优选的，所述内层板上铣出的槽孔的长度和宽度分别为铜块长度+0.15mm和铜块宽度+0.15mm，所述铜块层压后的高度为层压后内层板厚度+两层半固化片厚度+两层铜箔厚度。
11、优选的，所述半固化片主要由玻璃纤维布与环氧树脂组成，将玻璃纤维布进行除杂和增加表面粗糙度的处理，将环氧树脂与水混合形成树脂预浸料，再将预处理后的玻璃纤维布放入树脂预浸料中，通过浸涂或滚涂的方式使玻璃纤维布充分吸收树脂预浸料，最后将浸涂后的玻璃纤维布放在平整的表面上，使用刮刀将多余的树脂刮平，使树脂均匀分布在玻璃纤维布上，得到半固化坯体，将半固化坯体放入烘箱中进行固化，使树脂完全硬化后进行裁切获得半固化片成品。
12、优选的，所述半固化片在进行co2激光铣槽时，将半固化片固定在加工平台上，使其保持稳固，再根据半固化片的材料特性、所需切割深度和切割速度的要求，设置co2激光切割机的相应参数，使用相应的聚焦镜头，将激光束聚焦到合适的直径，以获得所需切割的大小，通过控制激光束的位置和移动速度，沿着设计好的路径进行铣槽加工，完成槽孔后需清理激光加工产生的碎屑和污垢。
13、优选的，所述半固化片上开设的槽孔长度和宽度分别为铜块长度+0.1mm和铜块宽度+0.1mm，所述铜箔上开设的槽孔长度和宽度与半固化片上开设的槽孔长度和宽度相同。
14、优选的，所述铜箔在进行uv激光铣槽时，根据铜箔的厚度、所需切割深度和切割速度要求，设置uv激光切割机的激光功率和激光脉冲功率，使用相应的聚焦镜头将激光束聚焦到所需的直径，通过控制激光速的位置和移动速度，沿着设计好的路径进行铣槽加工，激光束照射到铜箔表面时会使铜箔局部融化和蒸发，从而实现对铜箔的切割，切割完成后需清理uv激光切割机切割产生的碎屑和污垢。
15、优选的，步骤s3中，在外层层压时，将堆叠好的内层板半成品、半固化半成品和铜箔半成品置入层压机中，通过加热和施加压力的方式使其在一定温度的压力下进行层压粘合。
16、优选的，步骤s4中，外层互联孔加工时，先根据电路需求规划外层互联孔的位置和数量，再将线路板的外层铜箔与绝缘材料压合形成铜箔层与绝缘层的结构，再使用光刻技术将外层互联孔的位置标记在外层铜箔上，使用cnc钻床和钻头根据互联孔的设计要求对外层铜箔进行钻孔加工，使加工后的孔洞形成电路元件引脚和外部连接的通道。
17、本专利技术提出的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，与现有技术相比，具有以下优点：
18、本专利技术通过先准备内层板、半固化片和铜箔的子物料，再分别对子物料进行铣槽加工，再将内层板半成品两侧均依次堆叠半固化片半成品和铜箔半成品，并在槽孔内嵌入铜块后进行外层层压，最后再进行外层互联孔加工，通过嵌入式铜块的设计实现了线路板全部层的贯穿，使铜块得到完善的填充，降低线路板负面表面出现凹陷不良出现的几率。
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1.一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板由多层线路层和基材层交叉堆叠而成的多层线路板，且相邻两层线路层之间通过导通孔连接。
3.根据权利要求2所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板在进行机械铣槽时，先在内层板待铣槽的位置进行标记，再使用CNC铣床和铣刀根据设计要求对内层板进行铣削加工，通过控制铣刀的运动路径和深度将内层板的线路层削除，形成所需要的槽孔，最后在清洁铣削过程中产生的铜屑和污垢，并对槽孔进行涂覆处理。
4.根据权利要求3所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板上铣出的槽孔的长度和宽度分别为铜块长度+0.15mm和铜块宽度+0.15mm，所述铜块层压后的高度为层压后内层板厚度+两层半固化片厚度+两层铜箔厚度。
5.根据权利要求4所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述半固化片主要由玻璃纤维布与环氧树脂组成，将玻璃纤维布进
6.根据权利要求5所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述半固化片在进行CO2激光铣槽时，将半固化片固定在加工平台上，使其保持稳固，再根据半固化片的材料特性、所需切割深度和切割速度的要求，设置CO2激光切割机的相应参数，使用相应的聚焦镜头，将激光束聚焦到合适的直径，以获得所需切割的大小，通过控制激光束的位置和移动速度，沿着设计好的路径进行铣槽加工，完成槽孔后需清理激光加工产生的碎屑和污垢。
7.根据权利要求6所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述半固化片上开设的槽孔长度和宽度分别为铜块长度+0.1mm和铜块宽度+0.1mm，所述铜箔上开设的槽孔长度和宽度与半固化片上开设的槽孔长度和宽度相同。
8.根据权利要求7所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述铜箔在进行UV激光铣槽时，根据铜箔的厚度、所需切割深度和切割速度要求，设置UV激光切割机的激光功率和激光脉冲功率，使用相应的聚焦镜头将激光束聚焦到所需的直径，通过控制激光速的位置和移动速度，沿着设计好的路径进行铣槽加工，激光束照射到铜箔表面时会使铜箔局部融化和蒸发，从而实现对铜箔的切割，切割完成后需清理UV激光切割机切割产生的碎屑和污垢。
9.根据权利要求8所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：步骤S3中，在外层层压时，将堆叠好的内层板半成品、半固化半成品和铜箔半成品置入层压机中，通过加热和施加压力的方式使其在一定温度的压力下进行层压粘合。
10.根据权利要求9所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：步骤S4中，外层互联孔加工时，先根据电路需求规划外层互联孔的位置和数量，再将线路板的外层铜箔与绝缘材料压合形成铜箔层与绝缘层的结构，再使用光刻技术将外层互联孔的位置标记在外层铜箔上，使用CNC钻床和钻头根据互联孔的设计要求对外层铜箔进行钻孔加工，使加工后的孔洞形成电路元件引脚和外部连接的通道。
...【技术特征摘要】
1.一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板由多层线路层和基材层交叉堆叠而成的多层线路板，且相邻两层线路层之间通过导通孔连接。
3.根据权利要求2所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板在进行机械铣槽时，先在内层板待铣槽的位置进行标记，再使用cnc铣床和铣刀根据设计要求对内层板进行铣削加工，通过控制铣刀的运动路径和深度将内层板的线路层削除，形成所需要的槽孔，最后在清洁铣削过程中产生的铜屑和污垢，并对槽孔进行涂覆处理。
4.根据权利要求3所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述内层板上铣出的槽孔的长度和宽度分别为铜块长度+0.15mm和铜块宽度+0.15mm，所述铜块层压后的高度为层压后内层板厚度+两层半固化片厚度+两层铜箔厚度。
5.根据权利要求4所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述半固化片主要由玻璃纤维布与环氧树脂组成，将玻璃纤维布进行除杂和增加表面粗糙度的处理，将环氧树脂与水混合形成树脂预浸料，再将预处理后的玻璃纤维布放入树脂预浸料中，通过浸涂或滚涂的方式使玻璃纤维布充分吸收树脂预浸料，最后将浸涂后的玻璃纤维布放在平整的表面上，使用刮刀将多余的树脂刮平，使树脂均匀分布在玻璃纤维布上，得到半固化坯体，将半固化坯体放入烘箱中进行固化，使树脂完全硬化后进行裁切获得半固化片成品。
6.根据权利要求5所述的一种任意层互联印制线路板埋铜块的加工方法，其特征在于：所述半固化片在进行co2激光铣槽时，将半固化片固定在加工平台上，使其保持稳固，再根据半固化片的材料特性、所需...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涌，孙宜勇，樊仁君，王红月，唐浩翔，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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