【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于弹簧线，具体涉及一种弹簧线fpc制作工艺。
技术介绍
1、桡性印制电路板简称fpc，是一种在刚性印制板的基础上制作出可进行弯折的印制电路板，作为一种特殊的电子互连技术有着十分显著的优越性。它具有轻，薄，短，小结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还可在空间任意方向上进行弹性形变。若要使fpc具有弹力，其需要制作出一种类似弹簧的结构，其中弹簧线被称为悬丝。因弹簧线非常特殊，对尺寸要求非常精细，一般外形加工工艺无法满足客户需要。
2、因此，针对现有技术的不足提供一种弹簧线fpc制作工艺。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的上述问题，本专利技术提供了一种弹簧线fpc制作工艺，具有解决无法加工尺寸精细的弹簧线的问题。
2、本专利技术采用了以下技术方案：
3、一种弹簧线fpc制作工艺，包括基板、压设在所述基板两面的第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述基板、第一覆盖膜和第二覆盖膜压合形成压合板；
4、所述压合板包括第一电路板、第二电路板、若干悬丝区域和若干镂空区域，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述悬丝区域连接，所述镂空区域通过所述第一电路板、第二电路板和悬丝区域围设形成；
5、所述第一电路板设有第一镀金焊盘，所述第二电路板设有第二镀金焊盘，所述悬丝区域设有连接所述第一镀金焊盘与所述第二镀金焊盘的若干弹簧线，相邻所述弹簧线之间设有通槽；
6、所述第一覆盖膜设有与所述第一镀金焊盘和第二镀金焊盘相对应的第一开窗和第二开窗
7、制作工艺包括以下步骤：
8、s1、预加工：在基板的两面腐刻外层线路，对基板的两面同时曝光；
9、s2、压合：将第一覆盖膜和第二覆盖膜压合在基板的两面，形成压合板；
10、s3、开窗：对压合板进行激光开窗处理，去除焊盘区域的覆盖膜；
11、s4、制作弹簧线：第一次激光切割相邻弹簧线之间的介质，形成通槽；第二次激光切割两侧弹簧线外侧的介质，形成镂空区域；
12、s5、清除废料：清储碎块介质并通过等离子清洗弹簧线表面的碳黑；
13、s6、后制程制作：对上述fpc进行后制程制作，形成弹簧线fpc。
14、作为本专利技术技术方案的进一步改进，还包括治具，所述治具与所述压合板可拆卸连接，所述第二覆盖膜与所述治具上表面抵接配合。
15、作为本专利技术技术方案的进一步改进，还包括pin针，所述压合板设有与所述pin针对应设置的若干定位孔。
16、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述治具设有开槽，所述开槽位于所述悬丝区域下方。
17、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述治具还包括吸气孔，所述吸气孔位于所述第一电路板和第二电路板下方。
18、作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤s1中，在腐刻基板两面的外层线路前，对基板、第一覆盖膜和第二覆盖膜进行钻孔。
19、作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤s1中，外层线路的弹簧线中心偏移值小于15μm，线宽为40μm-60μm，线距为90μm-110μm。
20、作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤s3中，开窗的尺寸大于焊盘的尺寸0.1mm。
21、作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤s4中，第一次激光切割时，由内侧向两侧切割，通槽的槽宽为50μm-70μm；
22、第二次激光切割时，激光一枪切透压合板，同时将大块介质打碎，每块碎片介质面积不超过3mm2。
23、作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤s4中，在切割前，优化激光切割的参数，第一次激光切割的能量为5.5w，第二次激光切割的能量为6w。
24、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
25、本专利技术的弹簧线fpc制作工艺中，通过预加工、压合、开窗、制作弹簧线、清除废料、后制程制作，形成弹簧线fpc。由于弹簧线对尺寸的要求非常精细，在制作弹簧线时，分为两次切割程序进行，首先通过第一次激光切割相邻弹簧线之间的介质，并且由内侧向两侧切割，形成通槽；然后通过第二次激光切割两侧弹簧线外侧的介质，形成镂空区域。保证在切割的过程中弹簧线不会发生抖动，防止误伤弹簧线。本弹簧线fpc制作工艺，具有能够加工尺寸非常精细的弹簧线的特点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种弹簧线FPC制作工艺，其特征在于，包括基板、压设在所述基板两面的第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述基板、第一覆盖膜和第二覆盖膜压合形成压合板；
2.根据权利要求1所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：还包括治具，所述治具与所述压合板可拆卸连接，所述第二覆盖膜与所述治具上表面抵接配合。
3.根据权利要求2所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：还包括PIN针，所述压合板设有与所述PIN针对应设置的若干定位孔。
4.根据权利要求2所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：所述治具设有开槽，所述开槽位于所述悬丝区域下方。
5.根据权利要求3所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：所述治具还包括吸气孔，所述吸气孔位于所述第一电路板和第二电路板下方。
6.根据权利要求3所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：
8.根据权利要求2所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：
9.根据权利要求3所述的弹簧线FPC制作工艺，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种弹簧线fpc制作工艺，其特征在于，包括基板、压设在所述基板两面的第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述基板、第一覆盖膜和第二覆盖膜压合形成压合板；
2.根据权利要求1所述的弹簧线fpc制作工艺，其特征在于：还包括治具，所述治具与所述压合板可拆卸连接，所述第二覆盖膜与所述治具上表面抵接配合。
3.根据权利要求2所述的弹簧线fpc制作工艺，其特征在于：还包括pin针，所述压合板设有与所述pin针对应设置的若干定位孔。
4.根据权利要求2所述的弹簧线fpc制作工艺，其特征在于：所述治具设有开槽，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵城，田新博，熊正峰，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。