【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别是涉及一种电路板的加工方法。
技术介绍
1、现今，随着pcb(printed circuit board，印制电路板)价格方面的竞争日趋激烈，迫使pcb制造商在确保pcb质量和性能的前提下，千方百计降低pcb的制造成本。而尽可能的提升pcb制造工艺中的自动化程度显然是一个较有前景的发展方向，比如，在需使用干膜和湿膜的工艺中，根据干膜抗蚀剂本身的结构特点，其成本很难降低，而湿膜不但可以通过改变其组分也可以降低其膜厚来降低其成本。
2、目前，针对湿膜厚度偏高或不均匀的现象，大部分工厂都是通过人工加强现场对湿膜厚度的监控，以进行实时调整，该方法既费时又费力，而且很难做到pcb板湿膜厚度监测全覆盖。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电路板的加工方法，以解决现有技术中的电路板的加工方法在优化工艺，以降低成本的过程中，需采用人工进行现场监控，以实时调整，以致既费时又费力，成本控制不理想的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的加工方法，其中，该电路板的加工方法包括：获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数；根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数；基于生产参数控制生产执行机构对待加工电路板进行加工。
3、其中，获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤包括：获取加工材料参数、设备参数以及待加工电路板的第一特征参数；根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数的步骤包括：根据加工材料参数、设备
4、其中，获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤之前，还包括：获取样本设备参数、样本第一特征参数以及样本生产参数；对样本设备参数、样本第一特征参数以及样本生产参数进行统计分析，以构建回归函数模型；根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数的步骤包括：将设备参数和第一特征参数输入到回归函数模型中，以通过回归函数模型对应输出生产参数。
5、其中，待加工电路板的数量为多个，根据生产参数控制生产执行机构对待加工电路板进行加工的步骤之后，还包括：检测对待加工电路板中的首件所进行的加工是否合格；如果对待加工电路板中的首件所进行的加工合格，对剩余的待加工电路板进行批量加工，并不再进行检测。
6、其中，如果对待加工电路板中的首件所进行的加工不合格，调整生产参数，以根据调整后的生产参数控制生产执行机构对下一个待加工电路板进行加工；检测当前对待加工电路板进行的加工是否合格；如果当前对待加工电路板进行的加工合格，对剩余的待加工电路板进行批量加工，并不再进行检测。
7、其中，根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数的步骤包括：将设备参数和第一特征参数发送给目标信息平台，以接收目标信息平台对应反馈的生产参数。
8、其中，基于生产参数控制生产执行机构对待加工电路板进行加工的步骤之后，还包括：检测当前对待加工电路板进行的加工是否合格；如果当前对待加工电路板进行的加工不合格，获取加工后的待加工电路板的第二特征参数；根据第二特征参数调整生产参数，以基于调整后的生产参数控制生产执行机构对加工后的待加工电路板再次进行加工。
9、其中，待加工电路板上贴设有物资识别码，在获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤中，还包括：对待加工电路板上的物资识别码进行检测识别，以得到物资编码；其中，物资识别码为条形码、二维码或数字编号印记；根据物资编码解析得到待加工电路板的第一特征参数。
10、其中，获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤之前，还包括：向自动转运小车发送物资搬运控制指令，以使自动转运小车将待加工电路板运送至指定加工区域。
11、其中，第一特征参数包括电路板类型和板厚。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板的加工方法在获取到设备参数和待加工电路板的第一特征参数，能够直接根据设备参数和第一特征参数获取对应的生产参数，以根据该生产参数控制生产执行机构对待加工电路板进行加工，而避免了人工现场监测每一工艺流程的加工效果，以进行实时调整，从而减少了员工工作量，省时省力，并有效地降低了生产参数获取和使用的出错风险，也便降低了电路板加工不良的风险，减少了品质问题，且提升了生产效率，降低了生产成本。
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1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤之前，还包括：
4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述待加工电路板的数量为多个，所述根据所述生产参数控制生产执行机构对所述待加工电路板进行加工的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述根据所述设备参数和所述第一特征参数获取对应的生产参数的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述基于所述生产参数控制生产执行机构对所述待加工电路板进行加工的步骤之后，还包括：
8.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述待加工电路板上贴设有物资识别码，在所述获取设备参数和待加工电路板的第
9.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤之前，还包括：
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板的加工方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述获取设备参数和待加工电路板的第一特征参数的步骤之前，还包括：
4.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述待加工电路板的数量为多个，所述根据所述生产参数控制生产执行机构对所述待加工电路板进行加工的步骤之后，还包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的电路板的加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：张孝雨，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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