【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属基板热电分离，具体涉及一种金属基板热电分离结构及其制造工艺。
技术介绍
1、金属基板包括铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板等，由于其基材为导热性好的金属材料，因此其具有优良的散热性，可有效提高由其制作的电路板的散热效果。在金属基板上设置热电分离结构，可进一步提高电路板上主要发热电子元件的散热效果。
2、现有技术中，申请号为cn202211182394.8的专利技术专利公开了一种金属基板热电分离结构及其制造工艺，包括热电分离散热载板和依次设置于热电分离散热载板上的绝缘层和焊接层，焊接层上设有贯穿导热层的散热口，绝缘层上设置有用于与散热口和热电分离散热载板进行连接的导热层，步骤一：在热电分离散热载板上涂敷绝缘层；步骤二：在绝缘层上贴合焊接层；步骤三：通过蚀刻将焊接层的外形制作出；步骤四：通过蚀刻或机械加工将散热口和用于容纳导热层的导热槽制作出；步骤五：在导热槽内镀上导热膜。在使用时，电子元件上的热量主要通过导热层传递至热电分离散热载板上，由热电分离散热载板将热量传递散开，进一步增加散热能力。
3、上述专利提供的金属基板热电分离结构设置有导热层，电子元件上的热量通过导热层传递至热电分离散热载板上。导热层需要与电子元件的散热底座紧密接触，才能良好散热。而上述专利方案中，导热层是固定设置的，其高度也是固定的，不具有可调性，容易发生导热层与电子元件的散热底座不能良好接触的问题，进而导致电子元件不能有效的通过导热层散热。
技术实现思路
1、本专利技术的目
2、为了实现上述目的，根据本专利技术的第一方面，提供一种金属基板热电分离结构，包括金属覆铜板，所述金属覆铜板包括由上向下依次设置的铜箔层、绝缘层和金属散热基板，还包括：
3、散热翅片板，所述散热翅片板设置在金属散热基板的底壁上；
4、可调散热组件，所述可调散热组件包括散热块和环形挡板，所述散热块的上端面上设置有环形安装槽，所述散热块的内部设置有弹簧安装腔，所述弹簧安装腔位于环形安装槽的下侧，所述弹簧安装腔与环形安装槽相通，所述弹簧安装腔中设置有弹簧，所述环形挡板设置在环形安装槽中，且其下端插入弹簧安装腔中与弹簧相接；所述散热块上设置有上下贯穿散热块的通孔，所述通孔位于环形安装槽包裹的范围内；所述环形挡板填中充有用于与电子元件底座接触的散热介质；
5、安装孔，用于安装散热块，所述安装孔贯穿金属覆铜板和散热翅片板；
6、散热连接结构，所述散热连接结构填充在散热块、金属散热基板和散热翅片板之间。
7、进一步的，所述安装孔包括相互连通的第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔和第四贯穿孔，所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔和第四贯穿孔分别上下贯穿铜箔层、绝缘层、金属散热基板和散热翅片板。
8、进一步的，所述散热块横截面为矩形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板为回形或者圆环形，且所述环形挡板的形状和尺寸与环形安装槽相适配；第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔和第四贯穿孔均为矩形孔，所述第三贯穿孔和第四贯穿孔的长和宽均相同，且二者上下对齐；所述第二贯穿孔的长和宽分别大于第三贯穿孔的长和宽，所述第三贯穿孔完全位于第二贯穿孔的范围内；所述第一贯穿孔的长和宽分别大于第二贯穿孔的长和宽，所述第二贯穿孔完全位于第一贯穿孔的范围内。
9、进一步的，所述散热块横截面为圆形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板为回形或者圆环形，且所述环形挡板的形状和尺寸与环形安装槽相适配；所述第一贯穿孔、第二贯穿孔、第三贯穿孔和第四贯穿孔均为圆形孔，且各贯穿孔共中心轴线，所述第三贯穿孔和第四贯穿孔的孔径相同，所述第一贯穿孔的孔径大于第二贯穿孔的孔径，所述第二贯穿孔的孔径大于第三贯穿孔和第四贯穿孔的孔径。
10、进一步的，所述散热连接结构为锡焊结构，或导热硅脂和锡焊复合结构，所述散热介质为锡焊层或导热硅脂，所述散热块的下端面上设置有散热翅片结构，所述散热翅片结构包括多个相互平行的散热筋板，相邻的散热筋板之间具有散热通道。
11、进一步的，所述散热块的上端面上设置有接液凹槽，所述接液凹槽为环形结构，所述环形安装槽位于接液凹槽包裹的范围内。
12、根据本专利技术的第二方面，提供一种金属基板热电分离结构的制造工艺，用于上述金属基板热电分离结构，包括以下步骤：
13、s1、制作金属覆铜板：将铜箔层、绝缘层和金属散热基板以热压合的方式压合为金属覆铜板；
14、s2、金属覆铜板分切：将制作出的金属覆铜板切割成所需规格；
15、s3、开设安装孔：在金属覆铜板和散热翅片板上对应发热量大的电子元件的位置开设安装孔；
16、s4、制作可调散热组件：根据各安装孔大形状和大小以及相对应的电子元件的底座的大小，制作可调散热组件；
17、s5、安装可调散热组件：将可调散热组件安装至安装孔中，且通过散热连接结构将散热块、金属散热基板和散热翅片板连接牢固且散热接触良好；
18、s6：填充散热介质：向环形挡板内填充散热介质，并使得散热介质与散热块和发热电子元件的底座接触。
19、进一步的，所述步骤s3具体包括以下步骤：
20、s31、在铜箔层上开设第一贯穿孔；
21、s32、在绝缘层上开设第二贯穿孔，所述第二贯穿孔完全位于第一贯穿孔的范围内；
22、s33、在金属散热基板和散热翅片板上分别开设第三贯穿孔和第四贯穿孔，所述第三贯穿孔和第四贯穿孔的大小相同，位置对应，所述第三贯穿孔完全位于第二贯穿孔的范围内。
23、进一步的，所述步骤s5中，先将可调散热组件与金属散热基板通过锡焊相连，再将金属散热基板和散热翅片板、散热翅片板和可调散热组件通过散热连接结构相连。
24、进一步的，所述步骤s6中，当散热介质为导热硅脂时，先在环形挡板和通孔中填满导热硅脂，电子元件的底座下压环形挡板时压紧导热硅脂，多余的导热硅脂由通孔排出，然后通过锡焊固定电子元件底座和环形挡板，通过锡焊封住通孔的下端口；当散热介质为锡焊层时，安装好电子元件，电子元件的底座压紧环形挡板，且完全覆盖住环形挡板，使用压力装置通过通孔向环形挡板中注满锡液。
25、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
26、1、可调散热组件的上端用于与电子元件的散热底座接触，由于可调散热组件的高度可调，所以不易发生可调散热组件与电子元件的散热底座不能良好接触的问题，可通过可调散热组件有效的将电子元件产生的热量散发出去，有效保证了电子元件的散热效果。
27、2、安装孔结构的设置，使得铜箔层与金属散热基板和散热块之间不会发生接触，使得铜箔层与金属散热基板和散热块之间不会电连接，有效保证本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种金属基板热电分离结构，包括金属覆铜板，所述金属覆铜板包括由上向下依次设置的铜箔层（1）、绝缘层（2）和金属散热基板（3），其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述安装孔包括相互连通的第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10），所述第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）分别上下贯穿铜箔层（1）、绝缘层（2）、金属散热基板（3）和散热翅片板（4）。
3.根据权利要求2所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热块（51）横截面为矩形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板（52）为回形或者圆环形，且所述环形挡板（52）的形状和尺寸与环形安装槽相适配；所述第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）均为矩形孔，所述第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）的长和宽均相同，且二者上下对齐；所述第二贯穿孔（8）的长和宽分别大于第三贯穿孔（9）的长和宽，所述第三贯穿孔（9）完全位于第二贯穿孔（8）的范围内；所述第一
4.根据权利要求2所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热块（51）横截面为圆形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板（52）为回形或者圆环形，且所述环形挡板（52）的形状和尺寸与环形安装槽相适配；第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）均为圆形孔，且各贯穿孔共中心轴线，所述第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）的孔径相同，所述第一贯穿孔（7）的孔径大于第二贯穿孔（8）的孔径，所述第二贯穿孔（8）的孔径大于第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）的孔径。
5.根据权利要求1所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热连接结构（6）为锡焊结构，或导热硅脂和锡焊复合结构，所述散热介质（54）为锡焊层或导热硅脂，所述散热块（51）的下端面上设置有散热翅片结构，所述散热翅片结构包括多个相互平行的散热筋板，相邻的散热筋板之间具有散热通道。
6.根据权利要求1所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热块（51）的上端面上设置有接液凹槽（55），所述接液凹槽（55）为环形结构，所述环形安装槽位于接液凹槽（55）包裹的范围内。
7.一种金属基板热电分离结构的制造工艺，用于权利要求1-6中任意一项所述的金属基板热电分离结构，其特征在于：包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种金属基板热电分离结构的制造工艺，其特征在于：所述步骤S3具体包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的一种金属基板热电分离结构的制造工艺，其特征在于：所述步骤S5中，先将可调散热组件（5）与金属散热基板（3）通过锡焊相连，再将金属散热基板（3）和散热翅片板（4）、散热翅片板（4）和可调散热组件（5）通过散热连接结构（6）相连。
10.根据权利要求9所述的一种金属基板热电分离结构的制造工艺，其特征在于：所述步骤S6中，当散热介质（54）为导热硅脂时，先在环形挡板（52）和通孔（53）中填满导热硅脂，电子元件的底座下压环形挡板（52）时压紧导热硅脂，多余的导热硅脂由通孔（53）排出，然后通过锡焊固定电子元件底座和环形挡板（52），通过锡焊封住通孔（53）的下端口；当散热介质（54）为锡焊层时，安装好电子元件，电子元件的底座压紧环形挡板（52），且完全覆盖住环形挡板（52），使用压力装置通过通孔（53）向环形挡板（52）中注满锡液。
...【技术特征摘要】
1.一种金属基板热电分离结构，包括金属覆铜板，所述金属覆铜板包括由上向下依次设置的铜箔层（1）、绝缘层（2）和金属散热基板（3），其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述安装孔包括相互连通的第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10），所述第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）分别上下贯穿铜箔层（1）、绝缘层（2）、金属散热基板（3）和散热翅片板（4）。
3.根据权利要求2所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热块（51）横截面为矩形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板（52）为回形或者圆环形，且所述环形挡板（52）的形状和尺寸与环形安装槽相适配；所述第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）均为矩形孔，所述第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）的长和宽均相同，且二者上下对齐；所述第二贯穿孔（8）的长和宽分别大于第三贯穿孔（9）的长和宽，所述第三贯穿孔（9）完全位于第二贯穿孔（8）的范围内；所述第一贯穿孔（7）的长和宽分别大于第二贯穿孔（8）的长和宽，所述第二贯穿孔（8）完全位于第一贯穿孔（7）的范围内。
4.根据权利要求2所述的一种金属基板热电分离结构，其特征在于：所述散热块（51）横截面为圆形，所述环形安装槽为回形或者圆环形，所述环形挡板（52）为回形或者圆环形，且所述环形挡板（52）的形状和尺寸与环形安装槽相适配；第一贯穿孔（7）、第二贯穿孔（8）、第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）均为圆形孔，且各贯穿孔共中心轴线，所述第三贯穿孔（9）和第四贯穿孔（10）的孔径相同，所述第一贯穿孔（7）的孔径大于第二贯穿孔（8）的孔径，所述第二贯穿孔（8）的孔径大于第三贯穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘细香，吕远治，邝彬，蔡昭昭，尹升，李丽，李城城，
申请(专利权)人：广州贵宇光电材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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