【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及手机配件，尤其涉及一种连接结构和一种电子设备支架。
技术介绍
1、随着芯片技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，芯片的算力和性能则是越来越大，高算力、高性能的芯片在工作时很容易产生大量的热量，而在高温环境下，芯片的算力和性能会受到影响，而且长时间在高温环境下工作还可能导致芯片损坏，因此给芯片散热就显得尤为重要。
2、在电脑等体积较大的电子设备中，一般都通过设置风扇来对芯片进行散热，而为了更好的散热效果，现在还研发出水冷散热系统，利用泵来驱动散热系统内的水循环流动，水在流动过程中会带走热量，再通过风扇对水进行散热，从而达到降低芯片温度的效果。
3、然而，风扇和水冷散热系统体积相对较大，通常是用于电脑等体积相对较大的电子设备，而对于手机、移动电源、无线充电器等体积较小的电子设备或配件，风扇、水泵等用于散热的元件受限于其体积，很难集成在内部，使用场景存在明显的局限性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术旨在提供一种改进的散热结构及保护壳，以解决风扇、水泵等散热元件使用场景存在明显局限性的问题。
2、一方面，本申请提供一种散热结构，包括：
3、散热基体，设有流道；
4、流体，收纳于所述流道内并能在所述流道内循环流动；
5、磁性件，安装于所述散热基体并能产生磁场，所述流体经过所述磁场；
6、导电元件，安装于所述散热基体，所述导电元件与所述流体接触。
7、在一些实施例中，所述导电元件
8、在一些实施例中，两个所述电极位于所述流道的外侧，所述流道从两个所述电极之间穿过。
9、在一些实施例中，所述散热基体相对的两侧分别设有与所述流道相连通的安装槽，两个所述电极分别安装在两个所述安装槽内并与所述散热基体密封配合。
10、在一些实施例中，所述安装槽的内壁设有凸出部，所述电极与所述凸出部连接并位于所述凸出部远离所述流道的一侧。
11、在一些实施例中，所述散热基体上设有电源，两个所述电极分别与所述电源的正极和负极电连接；或者
12、所述散热基体内设有无线接收线圈，两个所述电极分别与所述无线接收线圈电连接。
13、在一些实施例中，所述磁性件的数量为两个，两个所述磁性件间隔相对设置且两个所述磁性件相靠近的两侧磁性相反，两个所述磁性件之间形成所述磁场。
14、在一些实施例中，所述导电元件包括两个极性相反且间隔相对设置的电极，两个所述电极位于两个所述磁性件之间，且两个所述电极的间隔方向与所述两个所述磁性件的间隔方向相互垂直。
15、在一些实施例中，所述散热基体包括层叠设置的第一基体和第二基体，所述流道设于所述第一基体朝向所述第二基体的一侧和/或所述第二基体朝向所述第一基体的一侧。
16、另一方面，本申请还提供一种保护壳，包括背板和与所述背板围合形成收容空间的边框，所述背板为如上所述的散热结构，或者，所述背板上设有如上所述的散热结构。
17、本专利技术提供的散热结构，当导电元件通入电流时，电流会传递至流体，由于流体会流经磁性件产生的磁场，因此会在磁场的作用下形成安培力，安培力驱动流体在流道内循环流动。流体在流动过程中，可以将温度相对较高的区域的热量带动至温度相对较低的区域，从而实现均衡整体温度的效果，降低了高温区域的温度，而且将高温区域的热量转移至低温区域，可以增大散热面积，以增强散热效果。同时散热结构利用导电元件、磁性件以及流体配合产生的安培力来驱动流体，不需要使用泵来提供动力，磁性件和导电元件相对于泵结构更简单，体积更小，可适用于安装空间较小的场景，拓宽了散热结构的适用场景。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导电元件包括两个极性相反的电极，两个所述电极间隔相对设置且都与所述流体接触。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，两个所述电极位于所述流道的外侧，所述流道从两个所述电极之间穿过。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热基体相对的两侧分别设有与所述流道相连通的安装槽，两个所述电极分别安装在两个所述安装槽内并与所述散热基体密封配合。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述安装槽的内壁设有凸出部，所述电极与所述凸出部连接并位于所述凸出部远离所述流道的一侧。
6.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热基体上设有电源，两个所述电极分别与所述电源的正极和负极电连接；或者
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述磁性件的数量为两个，两个所述磁性件间隔相对设置且两个所述磁性件相靠近的两侧磁性相反，两个所述磁性件之间形成所述磁场。
8.根据权利要求7所述的散热结构，其特
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热基体包括层叠设置的第一基体和第二基体，所述流道设于所述第一基体朝向所述第二基体的一侧和/或所述第二基体朝向所述第一基体的一侧。
10.一种保护壳，其特征在于，包括背板和与所述背板围合形成收容空间的边框，所述背板为如权利要求1-9任一项所述的散热结构，或者，所述背板上设有如权利要求1-9任一项所述的散热结构。
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导电元件包括两个极性相反的电极，两个所述电极间隔相对设置且都与所述流体接触。
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，两个所述电极位于所述流道的外侧，所述流道从两个所述电极之间穿过。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热基体相对的两侧分别设有与所述流道相连通的安装槽，两个所述电极分别安装在两个所述安装槽内并与所述散热基体密封配合。
5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述安装槽的内壁设有凸出部，所述电极与所述凸出部连接并位于所述凸出部远离所述流道的一侧。
6.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热基体上设有电源，两个所述电极分别与所述电源的正极和负极电连接；或者
...【专利技术属性】
技术研发人员：李文栋，张泽武，汪东林，
申请(专利权)人：深圳市魔方数码科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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