一种高频高耐压性铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频高耐压性铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板上端连接有绝缘层，所述绝缘层上端连接有导电层，所述绝缘层内底端等间隔开设有空腔，所述空腔内安装有导热板，所述铝基板、所述绝缘层以及所述导电层上端四角处均开设有固定孔。有益效果在于：本实用新型专利技术通过设置空腔和导热板，在使用过程中，空腔内的导热板一方面可提高绝缘层的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿绝缘层，保证铝基覆铜板的耐压性能，提高其实用性。提高其实用性。提高其实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高耐压性铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铝基覆铜板
，具体涉及一种高频高耐压性铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
[0003]现有的铝基覆铜板是使用过程中是通过改变其绝缘层的材料来实现其相对应的功能，并且绝缘层的材料多为树脂制成，而树脂的导热系数远远小于铜板以及滤板的导热系数，进而导致其铝基板的散热效果不佳，同时树脂绝缘层在使用过程中也存在电压击穿的风险，进而影响铝基板的使用性能，降低铝基板实用性。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，现提供一种散热效果好，并且可有效防止电压击穿树脂，提高铝基板耐压性的铝基板。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种高频高耐压性铝基覆铜板，包括铝基板，所述铝基板上端连接有绝缘层，所述绝缘层上端连接有导电层，所述绝缘层内底端等间隔开设有空腔，所述空腔内安装有导热板，所述铝基板、所述绝缘层以及所述导电层上端四角处均开设有固定孔。
[0008]进一步的，所述绝缘层与所述铝基板粘接，所述导电层与所述绝缘层粘接。
[0009]通过采用上述技术方案，所述铝基板、所述绝缘层以及所述导电层组成铝基覆铜板。
[0010]进一步的，所述绝缘层由聚烯烃树脂玻璃片构成，所述导电层的材料为铜箔。r/>[0011]通过采用上述技术方案，所述绝缘层的由聚烯烃树脂玻璃片构成可保证其高频性能，铜箔可保证其导电性能。
[0012]进一步的，所述空腔成型有所述绝缘层，所述导热板与所述空腔粘接。
[0013]通过采用上述技术方案，所述空腔为所述导热板提供安装空间，所述导热板一方面可提高所述绝缘层的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿所述绝缘层，保证铝基覆铜板的耐压性能，提高其实用性。
[0014]进一步的，所述导热板的材料为氮化铝。
[0015]通过采用上述技术方案，由于所述氮化铝的导热系数大于所述绝缘层所用材料的导热系数，进而可提高其导热能力。
[0016]进一步的，所述固定孔均成型于所述铝基板、所述绝缘层以及所述导电层上。
[0017]通过采用上述技术方案，所述固定孔便于将其安装固定。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0020]为解决现有的铝基覆铜板是使用过程中是通过改变其绝缘层的材料来实现其相对应的功能，并且绝缘层的材料多为树脂制成，而树脂的导热系数远远小于铜板以及滤板的导热系数，进而导致其铝基板的散热效果不佳，同时树脂绝缘层在使用过程中也存在电压击穿的风险，进而影响铝基板的使用性能，降低铝基板实用性的问题，本技术通过设置空腔和导热板，在使用过程中，空腔内的导热板一方面可提高绝缘层的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿绝缘层，保证铝基覆铜板的耐压性能，提高其实用性。
附图说明
[0021]图1是本技术所述一种高频高耐压性铝基覆铜板的结构示意图；
[0022]图2是本技术所述一种高频高耐压性铝基覆铜板中绝缘层的主剖视图。
[0023]附图标记说明如下：
[0024]1、铝基板；2、绝缘层；3、导电层；4、固定孔；5、空腔；6、导热板。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]如图1
‑
图2所示，本实施例中的一种高频高耐压性铝基覆铜板，包括铝基板1，铝基板1可作为基材层，铝基板1上端连接有绝缘层2，绝缘层2进行绝缘，绝缘层2上端连接有导电层3，导电层3用来导电，绝缘层2内底端等间隔开设有空腔5，空腔5内安装有导热板6，在使用过程中，空腔5内的导热板6一方面可提高绝缘层2的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿绝缘层2，保证铝基覆铜板的耐压性能，铝基板1、绝缘层2以及导电层3上端四角处均开设有固定，固定孔4便于将其进行安装固定。
[0027]如图1
‑
图2所示，本实施例中，绝缘层2与铝基板1粘接，导电层3与绝缘层2粘接，铝基板1、绝缘层2以及导电层3组成铝基覆铜板，绝缘层2由聚烯烃树脂玻璃片构成，导电层3的材料为铜箔，绝缘层2的由聚烯烃树脂玻璃片构成可保证其高频性能，铜箔可保证其导电性能。
[0028]如图1
‑
图2所示，本实施例中，空腔5成型有绝缘层2，导热板6与空腔5粘接，空腔5为导热板6提供安装空间，导热板6一方面可提高绝缘层2的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿绝缘层2，保证铝基覆铜板的耐压性能，提高其实用性，导热板6的材料为氮化铝，由于氮化铝的导热系数大于绝缘层2所用材料的导热系数，进而可提高其导热能力，固定孔4均成型于铝基板1、绝缘层2以及导电层3上，固定孔4便于将其安装固定。
[0029]本实施例的具体实施过程如下：在使用时，通过固定孔4将其进行安装固定，然后将电子元件安装在导电层3上，在使用过程中，由于绝缘层2的由聚烯烃树脂玻璃片构成可保证其高频性能，同时空腔5内的导热板6的材料为氮化铝，一方面可提高绝缘层2的导热性能，进而保证铝基覆铜板的散热能力，另一方面可防止电压击穿绝缘层2，保证铝基覆铜板
的耐压性能，提高其实用性。
[0030]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高耐压性铝基覆铜板，其特征在于：包括铝基板(1)，所述铝基板(1)上端连接有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)上端连接有导电层(3)，所述绝缘层(2)内底端等间隔开设有空腔(5)，所述空腔(5)内安装有导热板(6)，所述铝基板(1)、所述绝缘层(2)以及所述导电层(3)上端四角处均开设有固定孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种高频高耐压性铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘层(2)与所述铝基板(1)粘接，所述导电层(3)与所述绝缘层(2)粘接。3.根据权利要求1所述的一种高频高耐压...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘细香，吕远治，邝彬，蔡昭昭，刘曙光，李丽，
申请(专利权)人：广州贵宇光电材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：