一种高耐压铝基覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及铝基覆铜板技术领域，且公开了一种高耐压铝基覆铜板，包括铝基，所述铝基的上下两侧壁上均固定连接有覆铜板，铝基的内部活动连接有数量为四个的顶块，上下两侧所述顶块之间固定连接有压力弹簧。该高耐压铝基覆铜板，通过压力弹簧使得顶块施加给覆铜板一个向上的弹力，当遇到外界压力导致覆铜板发生形变后使得压力弹簧受力压缩，此时压缩后的压力弹簧具有一个反向的弹力，这个反向的弹力起到了支撑作用，避免了外力对覆铜板和铝基造成更大的损坏，且通过旋转板使得覆铜板因为外力出现形变推动顶块，此时顶块挤压压力弹簧的同时挤压旋转板，旋转板将竖向的压力转化为横向和竖向的压力和，此时从而降低了竖向的压力。此时从而降低了竖向的压力。此时从而降低了竖向的压力。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐压铝基覆铜板


[0001]本技术涉及铝基覆铜板
，具体为一种高耐压铝基覆铜板。

技术介绍

[0002]铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂和单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
[0003]铝基覆铜板在使用往往需要较高的抗压能力，避免因为外界压力导致铝基覆铜板出现折断或者损坏，常规的铝基覆铜板缺少较好的抗压结构，故此提出一种高耐压铝基覆铜板来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高耐压铝基覆铜板，具备抗压能力优良等优点，解决了抗压能力不足的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐压铝基覆铜板，包括铝基(1)，其特征在于：所述铝基(1)的上下两侧壁上均固定连接有覆铜板(3)，铝基(1)的内部活动连接有数量为四个的顶块(5)，上下两侧所述顶块(5)之间固定连接有压力弹簧(7)，顶块(5)的左右两侧壁上均固定连接有延伸至铝基(1)内部的限位块(6)，铝基(1)的内部固定连接有固定轴(9)，固定轴(9)的外部套接有与顶块(5)相接触的旋转板(10)，固定轴(9)的外部套接有同时与固定轴(9)和旋转板(10)相连接的扭簧(11)。2.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基覆铜板，其特征在于：所述铝基(1)的内部开设有数量为两个的安装孔(2)，安装孔(2)的内部活动连接有数量为两个且与覆铜板(3)相接触的顶块(5)，上下两侧所述顶块(5)之间固定连接有位于安装孔(2)内部的压力弹簧(7)。3.根据权利要求1所述的一种高耐压铝基覆铜板，其特征在于：四个所述顶块(5)分为左右两组，一组两个所述顶块(5)呈对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕远治，邝彬，蔡昭昭，刘曙光，李丽，
申请(专利权)人：广州贵宇光电材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：