一种高附着涂层耐高电压的铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高附着涂层耐高电压的铝基板，包括金属基板，所述金属基板的下端设置有导热凝浆，所述导热凝浆的下端安装有散热板，所述金属基板的上端涂布有无机陶瓷绝缘涂料，所述金属基板与所述无机陶瓷绝缘涂料的连接处均开设有凹槽，所述无机陶瓷绝缘涂料与所述凹槽的连接处设置有填充涂料。有益效果在于：本实用新型专利技术通过金属基板、无机陶瓷绝缘涂料、凹槽、填充涂料、电路层以及安装槽的设计，能够使铝基板在对耐高电压的绝缘涂层进行涂布时，可以采用凹槽填充的涂布方式，有效提高耐高电压的绝缘涂层对铝基板的附着效果，提高铝基板的整体结构稳定，同时延长铝基板的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高附着涂层耐高电压的铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
，具体涉及一种高附着涂层耐高电压的铝基板。

技术介绍

[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
[0003]现有的铝基板在对耐高电压的绝缘涂层进行涂布时，通常采用平面涂布方式，导致耐高电压的绝缘涂层对铝基板的附着效果并不理想，经过长时间使用后容易发生脱落或开缝等现象，从而造成铝基板的整体结构稳定性较差，使用寿命不够理想。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供了一种采用凹槽填充，有效提高耐高电压的绝缘涂层对铝基板附着效果的高附着性耐高电压的铝基板。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种高附着涂层耐高电压的铝基板，包括金属基板，所述金属基板的下端设置有导热凝浆，所述导热凝浆的下端安装有散热板，所述金属基板的上端涂布有无机陶瓷绝缘涂料，所述金属基板与所述无机陶瓷绝缘涂料的连接处均开设有凹槽，所述无机陶瓷绝缘涂料与所述凹槽的连接处设置有填充涂料，所述无机陶瓷绝缘涂料的上端两侧均设置有电路层，所述电路层之间开设有安装槽。
[0008]进一步的，所述金属基板与所述导热凝浆粘接，所述导热凝浆与所述散热板粘接。
[0009]通过采用上述技术方案，确保铝基板的整体散热效果。
[0010]进一步的，所述金属基板与所述无机陶瓷绝缘涂料粘接，所述凹槽成型于所述金属基板上。
[0011]通过采用上述技术方案，所述无机陶瓷绝缘涂料可以为铝基板提供耐高电压和耐高温效果。
[0012]进一步的，所述填充涂料成型于所述无机陶瓷绝缘涂料上，所述填充涂料与所述凹槽粘接。
[0013]通过采用上述技术方案，确保所述无机陶瓷绝缘涂料与所述金属基板的连接稳定。
[0014]进一步的，所述无机陶瓷绝缘涂料与所述电路层粘接，所述安装槽成型于所述电路层上。
[0015]通过采用上述技术方案，确保铝基板与电器设备的连接稳固。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0018]为解决现有的铝基板在对耐高电压的绝缘涂层进行涂布时，通常采用平面涂布方式，导致耐高电压的绝缘涂层对铝基板的附着效果并不理想，经过长时间使用后容易发生脱落或开缝等现象，从而造成铝基板的整体结构稳定性较差，使用寿命不够理想的问题，本技术通过金属基板、无机陶瓷绝缘涂料、凹槽、填充涂料、电路层以及安装槽的设计，能够使铝基板在对耐高电压的绝缘涂层进行涂布时，可以采用凹槽填充的涂布方式，有效提高耐高电压的绝缘涂层对铝基板的附着效果，提高铝基板的整体结构稳定，同时延长铝基板的使用寿命。
附图说明
[0019]图1是本技术所述一种高附着涂层耐高电压的铝基板的结构示意图；
[0020]图2是本技术所述一种高附着涂层耐高电压的铝基板中图2中A处放大图。
[0021]附图标记说明如下：
[0022]1、金属基板；2、导热凝浆；3、散热板；4、无机陶瓷绝缘涂料；5、凹槽；6、填充涂料；7、电路层；8、安装槽。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]如图1
‑
图2所示，本实施例中的一种高附着涂层耐高电压的铝基板，包括金属基板1，金属基板1的下端设置有导热凝浆2，导热凝浆2的下端安装有散热板3，金属基板1的上端涂布有无机陶瓷绝缘涂料4，金属基板1与无机陶瓷绝缘涂料4的连接处均开设有凹槽5，无机陶瓷绝缘涂料4与凹槽5的连接处设置有填充涂料6，无机陶瓷绝缘涂料4的上端两侧均设置有电路层7，电路层7之间开设有安装槽8，其中，导热凝浆2和散热板3可以确保铝基板的整体散热效果，凹槽5和填充涂料6可以使无机陶瓷绝缘涂层4与金属基板1的连接更加紧密。
[0025]如图1
‑
图2所示，本实施例中，金属基板1与导热凝浆2粘接，导热凝浆2与散热板3粘接，无机陶瓷绝缘涂料4与电路层7粘接，安装槽8成型于电路层7上，确保铝基板的整体结构连接稳定。
[0026]如图1
‑
图2所示，本实施例中，金属基板1与无机陶瓷绝缘涂料4粘接，凹槽5成型于金属基板1上，填充涂料6成型于无机陶瓷绝缘涂料4上，填充涂料6与凹槽5粘接，确保铝基板的耐高电压和耐高温效果。
[0027]本实施例的具体实施过程如下：在使用时，金属基板1可以为铝基板的整体结构提供基础，导热凝浆2可以将铝基板在使用期间产生的热量进行引导，散热板3可以将传递过来的热量进行散发，无机陶瓷绝缘涂层4可以为铝基板提供耐高温的绝缘效果，凹槽5和填充涂料6可以有效提高无机陶瓷绝缘涂层4与金属基板1的附着效果，提高铝基板的整体结构稳定，避免容易发生脱落或开缝现象，电路层7和安装槽8可以使铝基板与电器设备进行安装连接。
[0028]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新
型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高附着涂层耐高电压的铝基板，其特征在于：包括金属基板(1)，所述金属基板(1)的下端设置有导热凝浆(2)，所述导热凝浆(2)的下端安装有散热板(3)，所述金属基板(1)的上端涂布有无机陶瓷绝缘涂料(4)，所述金属基板(1)与所述无机陶瓷绝缘涂料(4)的连接处均开设有凹槽(5)，所述无机陶瓷绝缘涂料(4)与所述凹槽(5)的连接处设置有填充涂料(6)，所述无机陶瓷绝缘涂料(4)的上端两侧均设置有电路层(7)，所述电路层(7)之间开设有安装槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种高附着涂层耐高电压的铝基板，其特征在于：所述金属基板(1)与所述导热凝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘细香，吕远治，邝彬，蔡昭昭，刘曙光，李丽，
申请(专利权)人：广州贵宇光电材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：