印制线路板的电镀方法技术

本发明专利技术公开了印制线路板的电镀方法，其中，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法，本发明专利技术能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性，进而提高印制线路板的品质与可靠性。品质与可靠性。品质与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
印制线路板的电镀方法


[0001]本专利技术应用于印制线路板的制备的
，特别是印制线路板的电镀方法。

技术介绍

[0002]电子信息产业是当前全球创新带动性最强、渗透性最广的领域，而印制线路板(PCB)是整个电子信息产业系统的基础。其中，电镀是印制线路板相关行业中的一个重要制程。
[0003]传统的电镀工艺一般采用阳极分区设计，单独调节阳极电流来改善金厚均匀性。但该种方式在实际应用中，难以针对每个板件进行准确控制，导致板件上的电镀均匀性难以保障。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了印制线路板的电镀方法，以解决现有技术中电镀工艺的电镀均匀性难以保障的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制线路板的电镀方法，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。
[0006]其中，获取到待电镀板件的步骤包括：获取到待电镀板件的设计图形；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离的步骤包括：将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域；通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。
[0007]其中，基于距离调整电镀设备中浮架的位置的步骤包括：通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置；通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置。
[0008]其中，将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域的步骤之前包括：基于待电镀区域以及预设板边的位置对设计图形进行裁剪，以突出待电镀区域以及预设板边。
[0009]其中，识别软件包括：工程绘图软件或识别软件。
[0010]其中，预设板边包括待电镀板件放入电镀装置后靠近电镀装置的底部一侧的第一板边，以及与第一板边相对设置的第二板边。
[0011]其中，预设板边包括待电镀板件的四侧板边。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电镀设备，包括：电镀装置，电镀装置用于对待电镀板件进行电镀；浮架，浮架用于设置于电镀装置与待电镀板件之间，以对待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡；其中，电镀设备用于实现如上述任一
项的印制线路板的电镀方法。
[0013]其中，电镀设备还包括：驱动装置，驱动装置与浮架固定连接，用于调整浮架的位置；控制装置，控制装置与驱动装置通信连接，用于控制驱动装置；其中，控制装置上设置有识别软件，以通过识别软件确定待电镀区域与预设板边之间的距离。
[0014]其中，浮架为绝缘浮架。
[0015]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的印制线路板的电镀方法通过先确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离，在将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置后，基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置，最后通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。本专利技术能够通过浮架对待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡，使得电镀过程中仅有待电镀区域与电极之间的电力线能够顺利对待电镀区域进行电镀，避免了待电镀区域以及预设板边之间的位置与电极之间的电力线电镀到待电镀区域上，从而导致电镀不均匀的现象发生的问题，提高了待电镀板件的电镀的均匀性和可靠性。
附图说明
[0016]图1是本专利技术提供的印制线路板的电镀方法一实施例的流程示意图；
[0017]图2是本专利技术提供的印制线路板的电镀方法另一实施例的流程示意图；
[0018]图3是图2实施例中印制线路板一实施例的结构示意图；
[0019]图4是图2实施例中电镀设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0021]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0022]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0023]请参阅图1，图1是本专利技术提供的印制线路板的电镀方法一实施例的流程示意图。
[0024]步骤S11：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域。
[0025]先获取到待电镀板件，而待电镀板件上设置有待电镀区域。其中，待电镀板件上的待电镀区域可以为一个区域或多个独立的区域，具体可以为：待电镀的导电线路、金手指、通孔、盲孔等，待电镀区域可以根据实际需求进行设置，在此不做限定。
[0026]步骤S12：确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。
[0027]确定待电镀板件上的待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。在一个具体的应用场景中，可以通过标尺测量的方式确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。在另一个具体的应用场景中也可以通过传感器识别的方式确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离。具体的测量方式在此不做限定。
[0028]其中，待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离是指待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。
[0029]步骤S13：将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置。
[0030]将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于步骤S12中获得的距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置，即非电镀区域，从而能够使浮架在待电镀板件的电镀过程中，遮挡非电镀区域与电极之间的电力线，从而减少非电镀区域与电极之间的电力线额外电镀到待电镀区域上，导致电镀不均匀的现象发生。
[0031]在一个具体的应用场景中，可以将待电镀板件放入电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，所述待电镀板件上设置有待电镀区域；确定所述待电镀区域与所述待电镀板件的预设板边之间的距离；将所述待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于所述距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过所述浮架遮挡所述待电镀板件上所述待电镀区域与所述预设板边之间的位置；通过所述电镀装置对所述待电镀板件进行电镀。2.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述获取到待电镀板件的步骤包括：获取到所述待电镀板件的设计图形；所述确定所述待电镀区域与所述待电镀板件的预设板边之间的距离的步骤包括：将所述设计图形输入到识别软件中，通过所述识别软件对所述设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域；通过所述识别软件计算所述待电镀区域靠近所述预设板边一侧的边缘与所述预设板边之间的所述距离。3.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述基于所述距离调整电镀设备中浮架的位置的步骤包括：通过所述识别软件将所述距离传输给所述电镀设备的控制装置；通过所述控制装置基于所述距离控制所述电镀设备的驱动装置调整所述电镀设备中浮架的位置。4.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述将所述设计图形输入到识别软件中，通过所述识别软件对所述设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域的步骤之前包括：基于所述待...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨庆杰，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：