一种半导体晶圆电镀夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括夹持限位板，所述夹持限位板截面形状设为C形，所述夹持限位板内壁贯穿有限位螺杆，所述限位螺杆延伸至夹持限位板底部，所述限位螺杆底部固定连接有限位转柄，所述限位螺杆与夹持限位板连接处设置有第一轴承。本实用新型专利技术通过将需要进行夹持的晶圆放置于两个定位夹持板之间，转动限位转柄带动限位螺杆通过第一轴承转动，使限位顶板在第一滑槽内部进行滑动，带动两个定位夹持板对晶圆进行固定，避免在夹持的同时晶圆发生断裂的问题，从而在对晶圆进行夹紧的同时，第一复位弹簧与第二复位弹簧可比晶圆的夹持进行缓冲，从而实现不同型号夹持的同时避免晶圆炸裂。型号夹持的同时避免晶圆炸裂。型号夹持的同时避免晶圆炸裂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆电镀夹持装置


[0001]本技术用于半导体芯片
，具体涉及一种半导体晶圆电镀夹持装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流。
[0003]在对半导体芯片进行加工制造的过程中，需要对表面进行处理，而在处理的同时，无法做到对芯片稳固固定的同时调节芯片的每个角度，从而进行不同角度的处理。
[0004]因此，专利技术一种半导体晶圆电镀夹持装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体晶圆电镀夹持装置，通过将需要进行夹持的晶圆放置于两个定位夹持板之间，转动限位转柄带动限位螺杆通过第一轴承转动，使限位顶板在第一滑槽内部进行滑动，带动两个定位夹持板对晶圆进行固定，避免在夹持的同时晶圆发生断裂的问题，从而在对晶圆进行夹紧的同时，第一复位弹簧与第二复位弹簧可比晶圆的夹持进行缓冲，从而实现不同型号夹持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括夹持限位板（1），其特征在于，所述夹持限位板（1）截面形状设为C形，所述夹持限位板（1）内壁贯穿有限位螺杆（2），所述限位螺杆（2）延伸至夹持限位板（1）底部，所述限位螺杆（2）底部固定连接有限位转柄（3），所述限位螺杆（2）与夹持限位板（1）连接处设置有第一轴承（4），所述限位螺杆（2）通过第一轴承（4）与夹持限位板（1）转动连接，所述限位螺杆（2）外壁螺纹套接有限位套环（5），所述限位套环（5）的数量设置有两个，两个所述限位套环（5）关于限位螺杆（2）中轴线对称设置，所述限位套环（5）外壁一侧固定连接有限位顶板（7），所述夹持限位板（1）内壁一侧贯穿有第一滑槽（6），所述限位顶板（7）贯穿第一滑槽（6）延伸至一侧，所述第一滑槽（6）与限位顶板（7）滑动连接，所述限位顶板（7）底部固定连接有伸缩筒（8），所述伸缩筒（8）的数量设置有两个，两个所述伸缩筒（8）对称设置，所述伸缩筒（8）内壁两侧均开设有第二滑槽（9），所述第二滑槽（9）内部滑动连接有活动滑块（10），两个所述活动滑块（10）之间固定连接有伸缩杆（11），所述伸缩杆（11）贯穿伸缩筒（8）延伸至底部，所述伸缩筒（8）内壁与伸缩杆（11）顶部之间固定连接有第一复位弹簧（12），所述伸缩杆（11）外壁与限位顶板（7）底部之间固定连接有第二复位弹簧（13），两个所述伸缩杆（11）底部固定连接有定位夹持板（14），所述定位夹持板（14）截面形状设为半圆形。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，高娟，
申请(专利权)人：上海芯莘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：