一种半导体加工用喷胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用喷胶装置，包括第一底板，所述第一底板与第二底板顶部均设置有支撑板，所述支撑板顶部固定连接有连接板，所述连接板内壁两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块之间固定连接有控制移板，所述控制移板贯穿连接板延伸至一侧。本实用新型专利技术通过将整体装置转移至需要进行使用的地点，根据需要进行喷涂的距离进行装置的位置固定，移动第一底板与第二底板之间的距离，移动的同时使第一滑块在第一滑槽内部进行滑动，从而拉动控制移板，进一步调节喷涂空间的大小，使用限位杆贯穿限位槽，使用限位螺帽进行位置固定，进一步使装置适配与各种型号的芯片进行喷涂。一步使装置适配与各种型号的芯片进行喷涂。一步使装置适配与各种型号的芯片进行喷涂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用喷胶装置


[0001]本技术用于半导体芯片
，具体涉及一种半导体加工用喷胶装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流。
[0003]在对半导体芯片进行加工制造的过程中，需要对表面进行封层或，而在封层喷涂的同时，效率低下，无法做到做个芯片统一加工的同时保证移动时的稳固性，以及无法适用于不同型号大小的待喷涂芯片。
[0004]因此，专利技术一种半导体加工用喷胶装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体加工用喷胶装置，通过将整体装置转移至需要进行使用的地点，根据需要进行喷涂的距离进行装置的位置固定，移动第一底板与第二底板之间的距离，移动的同时使第一滑块在第一滑槽内部进行滑动，从而拉动控制移板，进一步调节喷涂空间的大小，使用限位杆贯穿限位槽，使用限位螺帽进行位置固定，进一步使装置适配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用喷胶装置，包括第一底板（1），其特征在于，所述第一底板（1）与第二底板（2）顶部均设置有支撑板（3），所述支撑板（3）顶部固定连接有连接板（4），所述连接板（4）内壁两侧均开设有第一滑槽（5），所述第一滑槽（5）内部滑动连接有第一滑块（6），两个所述第一滑块（6）之间固定连接有控制移板（7），所述控制移板（7）贯穿连接板（4）延伸至一侧，两个所述控制移板（7）之间固定连接有喷涂顶板（8），所述喷涂顶板（8）底部固定连接有喷涂管（9），所述喷涂管（9）内部开设有喷涂槽（11），所述喷涂槽（11）内壁一侧贯穿有进料口，所述进料口内部插接有密封盖（10），所述喷涂槽（11）底部固定连接有喷涂喷头（12），所述喷涂喷头（12）的数量设置有多个，多个所述喷涂喷头（12）均贯穿喷涂管（9）延伸至底部，所述第一底板（1）与第二底板（2）外壁一侧均固定连接有限位板（13），所述限位板（13）内部贯穿有限位槽（14），所述限位槽（14）内部插接有限位杆（15），所述限位杆（15）的数量设置有多个，多个所述限位杆（15）外壁均螺纹套接有限位螺帽（16）。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于：所述第一底板（1）内壁贯穿有定位螺杆（17），所述定位螺杆（17）延伸至第一底板（1）外壁一侧，所述定位螺杆（17）与第一底板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，高娟，
申请(专利权)人：上海芯莘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：