【技术实现步骤摘要】
一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫
[0001]本技术涉及半导体加工设备
,具体涉及一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫。
技术介绍
[0002]抛光垫是化学机械抛光中决定表面质量的重要辅料,按是否含有磨料可以分为有磨料抛光垫和无磨料抛光垫,按材质的不同可以分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫和复合型抛光垫,按表面结构的不同大致可分为平面型、网格型和螺旋线型,抛光垫的设计制造以沟槽纹路为其关键,沟槽纹路的作用主要包括承载抛光剂、传输研磨副产品和研磨碎片以及作为散发热量的通道,在晶圆制造过程中,CMP(化学机械抛光工艺)主要用于对晶圆在膜沉积工艺后的微观粗糙表面进行全局平坦化处理,以便进行后续的工艺过程。抛光装置为CMP(化学机械抛光工艺)中主要零部件之一,主要用于对晶圆进行研磨和抛光,其中,抛光装置一般由驱动部分、抛光盘、抛光垫、喷淋臂、活化器、检测装置等部分组成,抛光垫安装在抛光盘上,抛光垫为具有一定硬度的非金属材料(如聚氨酯),其表面有许多空球体微孔封闭单元结构,通过抛光盘转动带动抛光垫转动,抛光垫在转动时对晶圆进行研磨。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于抛光半导体基材的软性抛光垫,包括抛光垫本体(1),其特征在于:所述抛光垫本体(1)底部设有抛光基板(2),所述抛光垫本体(1)与抛光基板(2)之间设有粘结层(25),所述抛光垫本体(1)通过粘结层(25)与抛光基板(2)固定连接,所述抛光垫本体(1)底部设有定位块(23),所述抛光基板(2)内壁开设有定位槽(24);所述抛光垫本体(1)顶部中轴线处设有中心凸台(6),所述中心凸台(6)外壁设有环形凸起(7),所述环形凸起(7)的数量设置为多组,每组所述环形凸起(7)的数量设置为多个,多个环形凸起(7)呈环形均匀分布在中心凸台(6)外壁,一组所述环形凸起(7)外壁一侧设有弧形凸块(8),所述弧形凸块(8)的数量设置为多个,所述抛光垫本体(1)顶部设有外挡圈(9),所述外挡圈(9)位于弧形凸块(8)外壁一侧,多个所述环形凸起(7)之间设有凹槽(22);多个所述环形凸起(7)外壁一侧均设有第一沟槽(10),所述第一沟槽(10)底部开设有流液口(11),所述抛光垫本体(1)内壁开设有容纳腔(13),多个所述流液口(11)贯穿抛光垫本体(1)延伸至容纳腔(13)内壁顶端,所述环形凸起(7)内壁开设有引流孔(14),所述弧形凸块(8)内壁开设有导流孔(15),所述弧形凸块(8)与外挡圈(9)之间设有第二沟槽(16),所述第二沟槽(16)底部开设有排污孔(17),所述排污孔(17)...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘超超,高娟,
申请(专利权)人:上海芯莘科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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