本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有喷涂箱，所述底座顶部远离喷涂箱一侧固定连接有固定板，所述固定板内壁两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块。本实用新型专利技术通过将需要进行喷涂的芯片放置于分离筛板的顶部，根据需要进行喷涂的范围拉动调节板，从而调节喷头的喷洒范围，进一步降低喷洒时的局限性，电动滑轨带动他喷涂盒移动，进一步带动喷头进行水平移动，对芯片进行稳固喷涂，防护板避免在移动的过程中液体溅射，从而使喷涂后的芯片存留至分离筛板顶部，废液进入至废液箱中保存，进一步做到固液分离，保证喷涂后的芯片不会重复吸附液体中的杂质。涂后的芯片不会重复吸附液体中的杂质。涂后的芯片不会重复吸附液体中的杂质。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片均匀喷涂装置
[0001]本技术用于半导体芯片
，具体涉及一种半导体芯片均匀喷涂装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流。
[0003]在对半导体芯片进行加工制造的过程中，需要对表面进行封层，而在封层喷涂的同时，效率低下，无法做到根据喷涂范围进行喷涂角度的调节，以及无法对喷涂后的芯片固液分离，导致表面吸附杂质的问题。
[0004]因此，专利技术一种半导体芯片均匀喷涂装置来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种半导体芯片均匀喷涂装置，通过将需要进行喷涂的芯片放置于分离筛板的顶部，根据需要进行喷涂的范围拉动调节板，从而调节喷头的喷洒范围，进一步降低喷洒时的局限性，电动滑轨带动他喷涂盒移动，进一步带动喷头进行水平移动，对芯片进行稳固喷涂，防护板避免在移动的过程中液体溅射，从而使喷涂后的芯片存留至分离筛板顶部，废液进入至废液箱中保存，进一步做到固液分离，保证喷涂后的芯片不会重复吸附液体中的杂质，以解决技术中的上述不足之处。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括底座，所述底座顶部固定连接有喷涂箱，所述底座顶部远离喷涂箱一侧固定连接有固定板，所述固定板内壁两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块之间固定连接有调节板，所述调节板贯穿固定板延伸至一侧，所述调节板内壁一侧开设有定位孔，所述定位孔的数量设置有多个，每相邻两个所述定位孔之间的距离相等，所述固定板内壁一侧贯穿有定位杆，所述定位杆延伸至定位孔内部，所述调节板外壁一侧固定连接有连接板，所述连接板底部固定连接有连接块，所述连接块的数量设置有两组，每组所述连接块的数量设置有两个，两个所述连接块之间固定连接有滑轨杆，两个所述滑轨杆外壁滑动连接有电动滑轨，所述电动滑轨底部固定连接有喷涂盒，所述喷涂盒内部开设有喷涂槽，所述喷涂槽内壁一侧贯穿有进料口，所述进料口内部插接有密封盖，所述喷涂槽底部固定连接有喷头，所述喷头的数量设置有多个。
[0007]优选的，所述连接板外壁通过转轴转动连接有防护板，所述防护板的数量设置有两个，两个所述防护板关于连接板中轴线对称设置。
[0008]优选的，所述喷涂箱内壁一侧贯穿有插接卡槽，所述插接卡槽内部插接有分离筛板，所述喷涂箱内壁一侧固定连接有插接卡板，所述分离筛板延伸至插接卡板内部。
[0009]优选的，所述分离筛板外壁两侧均固定连接有密封塞，两个所述密封塞均与插接卡槽相贴合，所述分离筛板外壁一侧固定连接有手持板。
[0010]优选的，所述喷涂箱内部远离分离筛板底部固定连接有废液箱。
[0011]优选的，所述喷头均贯穿喷涂盒延伸至底部，所述喷涂盒外壁一侧固定连接有可视板。
[0012]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0013]1、通过将需要进行喷涂的芯片放置于分离筛板的顶部，根据需要进行喷涂的范围拉动调节板，使第一滑块在第一滑槽内部滑动，从而带动调节板进行高度调节，进一步带动喷头进行高度调节，从而调节喷头的喷洒范围，进一步降低喷洒时的局限性；
[0014]2、通过电动滑轨带动他喷涂盒移动，进一步带动喷头进行水平移动，对芯片进行稳固喷涂，防护板避免在移动的过程中液体溅射，从而使喷涂后的芯片存留至分离筛板顶部，废液进入至废液箱中保存，进一步做到固液分离，保证喷涂后的芯片不会重复吸附液体中的杂质。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术固定板的侧视剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术连接板的仰视结构示意图；
[0019]图4为本技术喷涂盒的侧视剖面结构示意图；
[0020]图5为本技术喷涂箱与分离筛板的爆炸结构示意图；
[0021]图6为本技术喷涂箱的正视剖面结构示意图。
[0022]附图标记说明：
[0023]1、底座；2、喷涂箱；3、固定板；4、第一滑槽；5、第一滑块；6、调节板；7、定位孔；8、定位杆；9、连接板；10、连接块；11、滑轨杆；12、电动滑轨；13、喷涂盒；14、喷涂槽；15、密封盖；16、喷头；17、可视板；18、防护板；19、插接卡槽；20、分离筛板；21、密封塞；22、手持板；23、插接卡板；24、废液箱。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]本技术提供了如图1
‑
6所示的一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括底座1，所述底座1顶部固定连接有喷涂箱2，所述底座1顶部远离喷涂箱2一侧固定连接有固定板3，所述固定板3内壁两侧均开设有第一滑槽4，所述第一滑槽4内部滑动连接有第一滑块5，两个所述第一滑块5之间固定连接有调节板6，所述调节板6贯穿固定板3延伸至一侧，所述调节板6内壁一侧开设有定位孔7，所述定位孔7的数量设置有多个，每相邻两个所述定位孔7之间的距离相等，所述固定板3内壁一侧贯穿有定位杆8，所述定位杆8延伸至定位孔7内部，所
述调节板6外壁一侧固定连接有连接板9，所述连接板9底部固定连接有连接块10，所述连接块10的数量设置有两组，每组所述连接块10的数量设置有两个，两个所述连接块10之间固定连接有滑轨杆11，两个所述滑轨杆11外壁滑动连接有电动滑轨12，所述电动滑轨12底部固定连接有喷涂盒13，所述喷涂盒13内部开设有喷涂槽14，所述喷涂槽14内壁一侧贯穿有进料口，所述进料口内部插接有密封盖15，所述喷涂槽14底部固定连接有喷头16，所述喷头16的数量设置有多个。
[0026]进一步的，在上述技术方案中，所述连接板9外壁通过转轴转动连接有防护板18，所述防护板18的数量设置有两个，两个所述防护板18关于连接板9中轴线对称设置。
[0027]进一步的，在上述技术方案中，所述喷涂箱2内壁一侧贯穿有插接卡槽19，所述插接卡槽19内部插接有分离筛板20，所述喷涂箱2内壁一侧固定连接有插接卡板23，所述分离筛板20延伸至插接卡板23内部。
[0028]进一步的，在上述技术方案中，所述分离筛板2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片均匀喷涂装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）顶部固定连接有喷涂箱（2），所述底座（1）顶部远离喷涂箱（2）一侧固定连接有固定板（3），所述固定板（3）内壁两侧均开设有第一滑槽（4），所述第一滑槽（4）内部滑动连接有第一滑块（5），两个所述第一滑块（5）之间固定连接有调节板（6），所述调节板（6）贯穿固定板（3）延伸至一侧，所述调节板（6）内壁一侧开设有定位孔（7），所述定位孔（7）的数量设置有多个，每相邻两个所述定位孔（7）之间的距离相等，所述固定板（3）内壁一侧贯穿有定位杆（8），所述定位杆（8）延伸至定位孔（7）内部，所述调节板（6）外壁一侧固定连接有连接板（9），所述连接板（9）底部固定连接有连接块（10），所述连接块（10）的数量设置有两组，每组所述连接块（10）的数量设置有两个，两个所述连接块（10）之间固定连接有滑轨杆（11），两个所述滑轨杆（11）外壁滑动连接有电动滑轨（12），所述电动滑轨（12）底部固定连接有喷涂盒（13），所述喷涂盒（13）内部开设有喷涂槽（14），所述喷涂槽（14）内壁一侧贯穿有进料口，所述进料口内部插接有密封盖（15），所述喷涂槽（14）底部固定连接有喷头（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘超超，高娟，
申请(专利权)人：上海芯莘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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