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本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，包括第一底板，所述第一底板与第二底板顶部均设置有支撑板，所述支撑板顶部固定连接有连接板，所述连接板内壁两侧均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块之间固定连接有控制移板...
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