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本实用新型公开了一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括夹持限位板，所述夹持限位板截面形状设为C形，所述夹持限位板内壁贯穿有限位螺杆，所述限位螺杆延伸至夹持限位板底部，所述限位螺杆底部固定连接有限位转柄，所述限位螺杆与夹持限位板连接处设置有第一轴承...
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